本发明专利技术公开了一种含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，包括泡壳、灯头、电源电路以及多根LED灯丝条单元，LED灯丝条单元之间通过连接部件相互导电连接，每个LED灯丝条单元包括薄片基底，薄片基底上覆盖一层软性绝缘层，绝缘层上制备有连接线路，连接线路的两端位置形成有电极，连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间安装一正装LED芯片，正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，每个正装LED芯片的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。本发明专利技术的有益效果是提供了一种全新结构的LED光源，并且实现了高效率批量化生产，生产成本低。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，包括泡壳、灯头、电源电路以及多根LED灯丝条单元，LED灯丝条单元之间通过连接部件相互导电连接，每个LED灯丝条单元包括薄片基底，薄片基底上覆盖一层软性绝缘层，绝缘层上制备有连接线路，连接线路的两端位置形成有电极，连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间安装一正装LED芯片，正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，每个正装LED芯片的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。本专利技术的有益效果是提供了一种全新结构的LED光源，并且实现了高效率批量化生产，生产成本低。【专利说明】含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光 源
本专利技术涉及LED
。
技术介绍
现有技术中的LED灯丝，也称为LED灯棒或LED灯柱，在生产过程中需要在基板上 固晶焊线，在该基板的两端分别安装有正负电极，整个固晶焊线的生产过程较为复杂，难以 大规模高效率生产，此外各个LED芯片之间通过晶线的连接方式容易产生接触不良现象的 出现，造成LED芯片的失效。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种全新结构并且易于高 效率批量化生产的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源。 为达到以上目的，本专利技术提供了一种含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED 灯丝的LED光源，包括泡壳、灯头、电源电路以及多根LED灯丝条单元，所述的LED灯丝条单 元之间通过连接部件相互导电连接，每个所述的LED灯丝条单元包括薄片基底，所述的薄 片基底上覆盖一层软性绝缘层，所述的绝缘层上制备有连接线路，所述的连接线路的两端 位置形成有电极，所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间安装倒 装工艺的正装LED芯片，所述的正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，所述的正 装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，每个所述的正装LED芯片的下方对应设置 用于将光线出射的出光部位。 本专利技术的进一步改进在于，各个所述的LED灯丝条单元呈同心的发散状排布。 本专利技术的进一步改进在于，各个所述的LED灯丝条单元首尾相互连接，且相邻所 述的LED灯丝条单元之间呈预定角度。 本专利技术的进一步改进在于，所述的连接部件包括分别形成于相邻的LED灯丝条单 元的端部的导电挂钩机构，或者分别与相邻的LED灯丝条单元的端部插接的插座机构。 本专利技术的进一步改进在于，所述的薄片基底的下方还覆盖有第二绝缘层，所述的 软性绝缘层、第二绝缘层一体包覆于所述的薄片基底的表面上，所述的第二绝缘层的强度 大于所述的软性绝缘层的强度。 本专利技术的进一步改进在于，每个所述的LED灯丝条单元的长度为Imm-lOOmm，宽度 为 0· lmm-50mm〇 本专利技术的进一步改进在于，还包括用于调整LED灯丝条单元光强的调光电路。 本专利技术的进一步改进在于，所述的泡壳为真空的G型、C型、S型、A型或PS型，所 述的泡壳的直径为35mm-125mm。 本专利技术的进一步改进在于，所述的软性绝缘层呈透明状态，所述的薄片基底上与 每个正装LED芯片相对应的位置设置镂空部位。 本专利技术的进一步改进在于，每个所述的正装LED芯片的下方均开设有一出光孔， 所述的正装LED芯片的正面朝向所述的出光孔出光。 本专利技术的有益效果是优化了产品结构，实现了高效率批量化生产，生产成本较低。 【专利附图】【附图说明】 附图1为根据本专利技术的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光 源的结构示意图； 附图2为根据本专利技术的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源的 另一种结构不意图； 附图3为根据本专利技术的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源的 另一种结构不意图； 附图4为根据本专利技术的LED灯丝的剖视图； 附图5为根据本专利技术的LED灯丝的主视示意图； 附图6描述了相邻LED灯丝条单元之间的一种连接方式； 附图7描述了相邻LED灯丝条单元之间的另一种连接方式； 附图8至附图10为根据本专利技术的LED灯丝条单元的制备过程。 【具体实施方式】 下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被 本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。 参见附图1至附图3所示，本实施例示出了一种含正装芯片倒装360度发光可任 意环绕LED灯丝的LED光源，包括泡壳10、灯头11、电源电路12以及多根LED灯丝条单元 9，LED灯丝条单元9之间通过连接部件相互导电连接。泡壳10内部经过真空处理，可以是 G型、C型、S型、A型或PS型，泡壳1的直径为35mm-125mm，泡壳1的表面上可以设置有磨 砂状的花纹。每个LED灯丝条单元9的长度为lmm-20mm，宽度为0· lmm-lmm。用于提供电 源电压电流转换功能的电源电路12安装于灯头内部后整体固定安装于泡壳10底部，电源 电路12上还设计有用于调整LED灯丝条单元9发光强度的调光电路。 参见附图4与附图5所示，每个LED灯丝条单元9包括薄片基底1，薄片基底1 上覆盖一层软性绝缘层2,薄片基底1可以采用金属箔片、陶瓷片、蓝宝石玻璃片，当采用金 属箔片时，优选铜箔或铝箔材料，主要起到优异的散热效果与可弯折的效果，薄片基底1的 下方还覆盖有第二绝缘层8,软性绝缘层2、第二绝缘层8 -体包覆于薄片基底1的表面上， 软性绝缘层2、第二绝缘层8由耐受200摄氏度至500摄氏度的材料制成，第二绝缘层8的 强度大于软性绝缘层2的强度。 如附图8至附图10所示，绝缘层2上制备有连接线路3，连接线路3可以由掩膜蚀 刻的方式制备而成，例如施法于半导体工艺中的光刻胶、光罩刻蚀的工艺，采用加法或减法 工艺制备而成的与印刷电路类似的结构。连接线路3的两端位置形成有电极4,用于与电源 连接或者相互连接，连接线路3在电极4之间位置形成有多个焊盘5,每对焊盘5之间安装 一正装LED芯片6,正装LED芯片6为透明封装的全角度出光LED芯片，每个正装LED芯片 6的下方均开设有一出光孔7,正装LED芯片6的正面朝向出光孔7出光。需要指出的是， 本专利技术中所采用的正装LED芯片6,正装LED芯片6的焊接引脚位于朝向出光孔7 -面的位 置，这样可以让正装芯片兼具有倒装芯片的使用便利性，降低了生产成本。 需要指出的是，在本专利技术的另一个实施例中，软性绝缘层2、第二绝缘层8由陶瓷 薄膜涂层等透明材料制成，而薄片基底1上每个正装LED芯片6的下方的对应位置处均设 置有镂空的位置，这样就可以不用对绝缘层设置开孔也可以实现光线的出射。 参见附图6与附图7所示，连接部件为分别与相邻的LED灯丝条单元9的端部 插接的插座机构，各个LED灯丝条单元9首尾相互连接，且相邻LED灯丝条单元9之间呈 0-180°的夹角，另外，各个LED灯丝条单元9也可以形成呈同心的发散状排布。从而，各个 LED灯丝条单元可以组合成各种预定的造型，例如本实施中的螺旋本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，其特征在于：包括泡壳（10）、灯头（11）、电源电路（12）以及多根LED灯丝条单元（9），所述的LED灯丝条单元（9）之间通过连接部件相互导电连接，每个所述的LED灯丝条单元（9）包括薄片基底（1），所述的薄片基底（1）上覆盖一层软性绝缘层（2），所述的绝缘层（2）上制备有连接线路（3），所述的连接线路（3）的两端位置形成有电极（4），所述的连接线路（3）在电极（4）之间位置形成有多个焊盘（5），每对焊盘（5）之间安装一正装LED芯片（6），所述的正装LED芯片（6）为透明封装的全角度出光LED芯片，所述的正装LED芯片（6）为透明封装的全角度出光LED芯片，每个所述的正装LED芯片（6）的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周有旺，周造轩，周红玉，
申请(专利权)人：江苏华英光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。