发光二极管模组制造技术

一种发光二极管模组，包括基座、第一发光芯片、第二发光芯片及电路，基座包括第一表面、第二表面及第三表面，第一表面、第二表面及第三表面的朝向均不相同，电路设置于基座的第三表面上，第一发光芯片安装于基座的第一表面上并通过第一导电路径与电路导通，第二发光芯片安装于基座的第二表面上并通过第二导电路径与电路导通。发光二极管模组可防止电路吸光的情况，从而提升出光效率。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管模组
本专利技术涉及一种二极管模组，特别是指一种发光二极管模组。
技术介绍
发光二极管作为新兴的光源，已被广泛地应用于各种用途当中。发光二极管工作时散发的热量是制约其发光效率的重要因素。当前，为提升发光二极管的散热效率，业界发展出所谓的芯片直接与基座贴合技术(chiponboard)，即将芯片直接贴合在电路板上，以减少热量传递的路径。然而，由于电路板贴合芯片的表面上会形导通芯片的电路图案，电路图案(特别是其中的对电路进行图案化的塑胶绝缘材料)会对发光芯片发出的光起到吸收作用，从而降低整体的出光效率。
技术实现思路
因此，有必要提供一种发光效率较高的发光二极管模组。一种发光二极管模组，包括基座、第一发光芯片、第二发光芯片及电路，基座包括第一表面、第二表面及第三表面，第一表面、第二表面及第三表面的朝向均不相同，电路设于基座的第三表面上，第一发光芯片安装于基座的第一表面上并通过第一导电路径与电路导通，第二发光芯片安装于基座的第二表面上并通过第二导电路径与电路导通。发光二极管模组采用发光芯片与电路分别设置在基座的朝向不同表面，实现发光芯片与电路在空间上的分离。由此，发光芯片所发出的光线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管模组，包括基座、第一发光芯片、第二发光芯片及电路，其特征在于：基座包括第一表面、第二表面及第三表面，第一表面、第二表面及第三表面的朝向均不相同，电路设置于基座的第三表面上，第一发光芯片安装于基座的第一表面上并通过第一导电路径与电路导通，第二发光芯片安装于基座的第二表面上并通过第二导电路径与电路导通。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管模组，包括基座、第一发光芯片、第二发光芯片及电路，其特征在于：基座包括第一表面、第二表面及第三表面，第一表面、第二表面及第三表面的朝向均不相同，电路设置于基座的第三表面上，第一发光芯片安装于基座的第一表面上并通过第一导电路径与电路导通，第二发光芯片安装于基座的第二表面上并通过第二导电路径与电路导通,第一表面与第二表面一端相交连接，第三表面的两端分别与第一表面及第二表面隔开。2.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：基座的第一表面上形成第一电极，第二表面上形成第二电极，第一电极连接第一导电路径，第二电极连接第二导电路径。3.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：第一导电路径从第一表面延伸至第三表面，第二导电路径从第二表...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡必强，洪温振，曾郁芳，萧佳雯，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44