【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种大功率新型白光LED封装方法及灯具结构。
技术介绍
发光二极管LED是一种固态半导体器件，它可以直接把电能转化成光能，随着LED技术的迅猛发展，目前大功率和超大功率LED照明灯正在替代已逐渐替代传统白炽灯和高压钠灯，广泛应用于大空间照明领域。它的基本结构是将晶片固定在一个不大的铝基板支架上，直接引出电源正负极，使用硅胶或环氧包封晶片形成保护层。随着越来越广泛的应用，市场需求LED朝大功率性方向发展，传统工艺不能满足功率的要求，为了解决该问题，本技术中采用一种新型封装形式，直接使用铝基板进行封装，并且采用集成封装工艺生产，产品一次成型成500W大空间照明灯。
技术实现思路
本专利技术提供了一种具有良好散热性能，一次成型500W大功率的大空间照明灯。散热良好，该封装方法可使用表面贴装技术生产，使大功率灯具生产简单化。 本专利技术的技术方案如下： 该LED的封装方法采用导热系数为2.0的铝基板，布好电路和电源引出焊盘；以及大功率芯片固晶位置，芯片固晶位置采用化金焊盘，铝基板上金线焊接点用化金焊盘。铝基板的厚度为2mm；铝基板通过定位孔于环氧树脂板重合并进行铆合，环氧树脂板掏空部分为芯片和安放荧光粉胶。环氧树脂板的厚度为1mm。发光体一次成型。详细图片参照下面附图说明：图1为加工好铝基板；图2为：环氧树脂板；图3为封装好成品；图4为组装成整灯。 采用导热系数为30的导热胶固定在热管导热的散热器上，还用4颗螺钉固定，使发光板和散热器有良好接触。焊上电源引线。 附图说明下面结合...
【技术保护点】
使用铝基板和环氧树脂板结合方式作为500W做为固定晶片的支架及散热导体和荧光粉胶限制范围；
【技术特征摘要】
1.使用铝基板和环氧树脂板结合方式作为500W做为固定晶片的
支架及散...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵强，张兴，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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