【技术实现步骤摘要】
本技术涉及基板芯片封装，具体涉及一种氮化铝覆铜基板芯片封装的灌胶装置。
技术介绍
1、氮化铝基板材料因其高的绝缘性、高的化学稳定性、高的热导率及与多种半导体器件材料相匹配的热膨胀系数等优点，在大功率电子器件及led的高导热电路基板及器件封装领域具有广泛的应用前景。
2、现有的中国专利cn101286462a，在2008年10月15日公开了一种集成电路芯片的封胶装置，包括：底板，用于承托具有集成电路芯片的电路板；顶板，用于与所述底板相扣合，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来，以便灌注封胶。上述专利中实现了超薄芯片封装，胶体厚度可控制在50um以下且芯片封胶形状规则，但是上述装置在使用的过程中，需要精准的将开窗对准基板上的芯片封装，操作难度大，并且灌注封胶后需要自然冷却凝固，导致生产效率低，因此，需要进一步的改善。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种氮化铝覆铜基板芯片封装的灌胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有的一种集成电路芯片的封胶装置，在使用过程中，需要精准的将开窗对准基板上的芯片封装，操作难度大，并且灌注封胶后需要自然冷却凝固，导致生产效率低的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种氮化铝覆铜基板芯片封装的灌胶装置，包括底板和第二支撑架，所述第二支撑架安装连接在底板的上端左侧位置上，所述第二支撑架的上端设置有存胶箱，所述第二支撑架的底
3、其中，所述放置组件包括基板连接套、卡槽、顶板和盖板，所述基板连接套上端设置有顶板，所述顶板上端一周设置有盖板，所述基板连接套内侧两端设置有卡槽，所述基板连接套卡扣在氮化铝覆铜基板上。
4、其中，所述干燥组件包括吹气管、电加热丝、固定横板、连接长杆、固定外壳和紧固螺栓，所述固定外壳外侧两端设置有连接长杆，所述连接长杆前端端头处设置有固定横板，所述固定横板上端两侧设置有紧固螺栓，所述固定外壳内侧一排设置有电加热丝，所述固定外壳底端一周设置有吹气管，所述固定外壳通过固定横板连接在第一支撑架上。
5、其中，所述第一支撑架和干燥组件通过螺栓旋转的方式连接安装，且所述干燥组件连接在第一支撑架的底端位置上。
6、其中，所述底板和第二支撑架通过焊接的方式连接安装，且所述第二支撑架安装连接在底板的上端左侧位置上。
7、其中，所述第一支撑架和进气接口通过插接的方式连接安装，且所述进气接口与外部风管连接。
8、综上所述，由于采用了上述技术，本技术的有益效果是：
9、1、本技术中，通过放置组件结构使其在使用时，能够根据需求将需要灌装的位置预留出来，以便后续灌胶封装，使用放置组件时，首先，将基板连接套盖在氮化铝覆铜基板上，并通过基板连接套内侧两端的卡槽便于扣接固定，使其在移动过程中不会脱落，之后根据罐胶需求，将拆除顶板对应的盖板，使需要封装的芯片暴露出来，以便后续进行灌胶封装，之后将基板连接套放置到输送带上，之后经过灌胶喷头进行灌胶封装作业，这样操作使用，能够根据需求将需要灌装的位置预留出来，从而提高了操作的便捷性，使用非常的方便。
10、2、本技术中，通过干燥组件结构能够对灌胶后的产品快速烘干，从而提高工作效率，安装干燥组件时，首先，将固定外壳放置到第一支撑架的底端位置上，之后转动固定横板上端两侧的紧固螺栓，使其旋转连接在第一支撑架上，这样通过螺纹旋转的方式连接安装，使得在安装的时候更加便利，且后续便于拆卸，而使用时，进气接口将外部风导入固定外壳中，并通过电加热丝对风加热，之后通过吹气管将热风吹扫在灌胶完成的产品上，使其进行快速烘干，从而提高工作效率，并且通过松动紧固螺栓，使连接长杆在调节槽的内侧上下移动，进行调节固定横板的高度位置，以便更好的进行吹扫工件。
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1.一种氮化铝覆铜基板芯片封装的灌胶装置，包括底板(1)和第二支撑架(7)，其特征在于：所述第二支撑架(7)安装连接在底板(1)的上端左侧位置上，所述第二支撑架(7)的上端设置有存胶箱(2)，所述第二支撑架(7)的底端设置有灌胶仓(11)，所述灌胶仓(11)下端一周设置有灌胶喷头(10)，所述存胶箱(2)的右端位于灌胶仓(11)上设置有输送软管(3)，所述第二支撑架(7)的底端位于底板(1)上设置有输送带(9)，所述输送带(9)的上端设置有放置组件(8)，所述底板(1)的上端右侧设置有第一支撑架(4)，所述第一支撑架(4)的上端设置有进气接口(12)，所述第一支撑架(4)的两端外侧设置有调节槽(6)，所述第一支撑架(4)的底端设置有干燥组件(5)。
2.根据权利要求1所述的一种氮化铝覆铜基板芯片封装的灌胶装置，其特征在于：所述放置组件(8)包括基板连接套(81)、卡槽(82)、顶板(83)和盖板(84)，所述基板连接套(81)上端设置有顶板(83)，所述顶板(83)上端一周设置有盖板(84)，所述基板连接套(81)内侧两端设置有卡槽(82)，所述基板连接套(81)卡扣
3.根据权利要求1所述的一种氮化铝覆铜基板芯片封装的灌胶装置，其特征在于：所述干燥组件(5)包括吹气管(51)、电加热丝(52)、固定横板(53)、连接长杆(54)、固定外壳(55)和紧固螺栓(56)，所述固定外壳(55)外侧两端设置有连接长杆(54)，所述连接长杆(54)前端端头处设置有固定横板(53)，所述固定横板(53)上端两侧设置有紧固螺栓(56)，所述固定外壳(55)内侧一排设置有电加热丝(52)，所述固定外壳(55)底端一周设置有吹气管(51)，所述固定外壳(55)通过固定横板(53)连接在第一支撑架(4)上。
4.根据权利要求1所述的一种氮化铝覆铜基板芯片封装的灌胶装置，其特征在于：所述第一支撑架(4)和干燥组件(5)通过螺栓旋转的方式连接安装，且所述干燥组件(5)连接在第一支撑架(4)的底端位置上。
5.根据权利要求1所述的一种氮化铝覆铜基板芯片封装的灌胶装置，其特征在于：所述底板(1)和第二支撑架(7)通过焊接的方式连接安装，且所述第二支撑架(7)安装连接在底板(1)的上端左侧位置上。
6.根据权利要求1所述的一种氮化铝覆铜基板芯片封装的灌胶装置，其特征在于：所述第一支撑架(4)和进气接口(12)通过插接的方式连接安装，且所述进气接口(12)与外部风管连接。
...【技术特征摘要】
1.一种氮化铝覆铜基板芯片封装的灌胶装置，包括底板(1)和第二支撑架(7)，其特征在于：所述第二支撑架(7)安装连接在底板(1)的上端左侧位置上，所述第二支撑架(7)的上端设置有存胶箱(2)，所述第二支撑架(7)的底端设置有灌胶仓(11)，所述灌胶仓(11)下端一周设置有灌胶喷头(10)，所述存胶箱(2)的右端位于灌胶仓(11)上设置有输送软管(3)，所述第二支撑架(7)的底端位于底板(1)上设置有输送带(9)，所述输送带(9)的上端设置有放置组件(8)，所述底板(1)的上端右侧设置有第一支撑架(4)，所述第一支撑架(4)的上端设置有进气接口(12)，所述第一支撑架(4)的两端外侧设置有调节槽(6)，所述第一支撑架(4)的底端设置有干燥组件(5)。
2.根据权利要求1所述的一种氮化铝覆铜基板芯片封装的灌胶装置，其特征在于：所述放置组件(8)包括基板连接套(81)、卡槽(82)、顶板(83)和盖板(84)，所述基板连接套(81)上端设置有顶板(83)，所述顶板(83)上端一周设置有盖板(84)，所述基板连接套(81)内侧两端设置有卡槽(82)，所述基板连接套(81)卡扣在氮化铝覆铜基板上。
3.根据权利要求1所述的一种氮化铝覆铜基板芯片封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱加玲，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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