一种用于电子器件密封的有机硅组合物制造技术

本发明专利技术涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种用于电子器件密封的有机硅组合物，包括（1）结构单元式为(R1SiMe2O0.5)a(R2SiO1.5)b(ViSiMe2R3SiO1.5)c的聚有机硅氧烷，a+c/b=0.01-1；（2）结构单元式为(R4SiMe2O0.5)d(R5R6SiO)e(ViSiMe2R7Me2SiO0.5)f的聚有机硅氧烷，（d+f）/e=0.01-1；（3）结构单元式为(HSiMe2O0.5)m(R82SiO)n(MeR9SiO)p的聚有机硅氧烷，m/（n+p）=0.1-1；（4）氢硅化反应催化剂。该有机硅组合物兼具拉伸强度高、粘接力强且不易黄变的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料
，尤其涉及一种用于电子器件密封的有机硅组合物。
技术介绍
用于电子器件的密封有机硅氧烷组合物，能够很好的解决耐候性问题，但由于聚有机硅氧烷本身的惰性，其对基材（如PPA）的附着力较弱，在后期的老化中，容易脱胶，造成密封不良。针对此问题，US5744507在报道中指出，添加一些含环氧基、丙烯酰氧基的物质，并且添加一些锆盐或铝盐做促进剂，此方法确实能提高对基材的附着力，但在有机硅组合物中添加这些物质后，在高温下，固化后的这些组合物更加容易黄变。因此，业内亟需提供一种高拉伸强度、粘接力强且不易黄变的有机硅组合物。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种用于电子器件密封的有机硅组合物，该有机硅组合物兼具拉伸强度高、粘接力强且不易黄变的特点。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下。一种用于电子器件密封的有机硅组合物，包括（1）结构单元式为(R1SiMe2O0.5)a (R2SiO1.5)b (ViSiMe2R3SiO1.5)c的聚有机硅氧烷，其中R1为具有2-10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，R2为具有6-18个碳原子的芳香族烃基，R3为具有2-6个碳原子的饱和脂肪族烃基，a、b、c满足下式：a+c /b=0.01-1；Me为甲基（-CH3），Vi为乙烯基（-C2H4）；（1）结构单元式含有“ViSiMe2R3SiO1.5”单元式，是一种Si-C-C-Si键，即硅-碳-碳-硅键，而不是传统的硅-氧-硅键，这种结构更容易亲近密封基材（基材大部分是C-C键），非常有利于实现对基材的粘接。R1主要提供起交联作用的不饱和基团，R2主要提供具有高折射率的基团，从而保证组合物具有较高的折射率。优选地，a=0-0.4，b=1，c=0.01-0.3，具体地，当a=0.35，b=1，c=0.05时，a+c /b=0.4，有特别好的粘接效果。（2）结构单元式为(R4SiMe2O0.5)d (R5R6SiO)e(ViSiMe2R7Me2SiO0.5)f的聚有机硅氧烷，其中R4为具有2-10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，R5为具有6-18个碳原子的芳香族烃基，R6为甲基或为具有6-18个碳原子的芳香族烃基，R7为具有2-6个碳原子的饱和脂肪族烃基，d、e、f满足下式：（d+ f）/e=0.01-1；（2）结构单元式的作用是提供一种具有柔和结构的物质，以降低固化后组合物的应力，同时，也提供对基材有粘接力的Si-C-C-Si键。优选地，d=0-3，e=1-50，f=0-3，具体地，当d=0.48，e=1，f=0.32时，（d+ f）/e=0.8，有机硅组合物的应力越低。（3）结构单元式为(HSiMe2O0.5)m(R82SiO)n (MeR9SiO)p的聚有机硅氧烷，其中，R8为具有6-18个碳原子的芳香族烃基，R9为具有2-10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，m、n、p满足下式：m/（n+ p）=0.1-1；优选地，m=1-3、n=1-6、p=0-3，(HSiMe2O0.5)m单元为提供交联点（含氢）；(R82SiO)n单元为提供高折射率的基团；(MeR9SiO)p单元提供集中交联点，提高组合物强度。（4）氢硅化反应催化剂，为铂、钌、钯的络合物的一种或一种以上的组合物。优选地，所述（1）结构单元式的聚有机硅氧烷为下述物质的一种或一种以上的组合物体： (PhSiO1.5)b (ViSiMe2C2H4SiO1.5)c； (ViSiMe2O0.5)a (PhSiO1.5)b (ViSiMe2C2H4SiO1.5)c ； (ViSiMe2O0.5)a (PhSiO1.5)b(ViSiMe2C3H6SiO1.5)c； (ViSiMe2O0.5)a (Ph C2H4SiO1.5)b (ViSiMe2C2H4SiO1.5)c； (ViSiMe2O0.5)a (Ph C2H4SiO1.5)b (ViSiMe2C3H6SiO1.5)c； (AllSiMe2O0.5)a (Ph SiO1.5)b (ViSiMe2 C2H4SiO1.5)c； (AllSiMe2O0.5)a (Ph C2H4SiO1.5)b (ViSiMe2 C2H4SiO1.5)c； (AllSiMe2O0.5)a (Ph C2H4SiO1.5)b (ViSiMe2 C3H6SiO1.5)c；其中，Ph为苯基，All为烯丙基。优选地，所述（2）结构单元式的聚有机硅氧烷为下述物质中的一种或一种以上的组合物：(ViSiMe2O0.5)d (Ph2SiO)e；(Ph2SiO)e(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)f；(Ph2SiO)e(ViSiMe2C3H6Me2SiO0.5)f；(ViSiMe2O0.5)d (Ph2SiO)e(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)f；(ViSiMe2O0.5)d (Ph2SiO)e(ViSiMe2C3H6Me2SiO0.5)f；(ViSiMe2O0.5)d (PhMeSiO)e；(PhMeSiO)e(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)f；(ViSiMe2O0.5)d (PhMeSiO)e(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)f；(ViSiMe2O0.5)d (PhMeSiO)e(ViSiMe2C3H6Me2SiO0.5)f；(ViSiMe2O0.5)d [(PhC2H4)2SiO]e；(ViSiMe2O0.5)d [(PhC2H4)2SiO]e(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)f；(ViSiMe2O0.5)d [(PhC2H4)2SiO]e (ViSiMe2C3H6Me2SiO0.5)f。(PhMeSiO)e(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)f的制备称取542g四甲基四苯基环四硅氧烷与37.4g结构式为：（ViSiMe2C2H4Si Me2）2O的硅氧烷于三口瓶中，升温搅拌，待温度升至160℃，加入0.1g氢氧化钾，反应6个小时，冷却，加0.5g乙酸中和，水洗至中性，除低沸，得到无色透明的结构单元式为(PhMeSiO)4(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)0.2的聚苯基硅氧烷。优选地，所述（3）结构单元式的聚有机硅氧烷为下述物质的一种或一种以上的组合物：(HSiMe2O0.5)m(Ph2SiO)n ； (HSiMe2O0.5)m(Ph2SiO)n (MeViSiO)p；(HSiMe2O0.5)m[(PhC2H4)2SiO]n；(HSiMe2O0.5)m[(PhC2H4)2SiO]n (MeViSiO)p。优选地，所述（4）氢硅化反应催化剂为铂与1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的配合物。铂络合物即铂与1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的配合物，铂的质量分数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子器件密封的有机硅组合物，其特征在于：包括（1）结构单元式为(R1SiMe2O0.5)a (R2SiO1.5)b (ViSiMe2R3SiO1.5)c的聚有机硅氧烷，其中R1为具有2‑10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，R2为具有6‑18个碳原子的芳香族烃基，R3为具有2‑6个碳原子的饱和脂肪族烃基，a、b、c满足下式：a+c /b=0.01‑1；Me为甲基（‑CH3），Vi为乙烯基（‑C2H3）；（2）结构单元式为(R4SiMe2O0.5)d (R5R6SiO)e(ViSiMe2R7Me2SiO0.5)f的聚有机硅氧烷，其中R4为具有2‑10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，R5为具有6‑18个碳原子的芳香族烃基，R6为甲基或为具有6‑18个碳原子的芳香族烃基，R7为具有2‑6个碳原子的饱和脂肪族烃基，d、e、f满足下式：（d+ f）/e=0.01‑1；（3）结构单元式为(HSiMe2O0.5)m(R82SiO)n (MeR9SiO)p的聚有机硅氧烷，其中，R8为具有6‑18个碳原子的芳香族烃基，R9为具有2‑10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，m、n、p满足下式：m/（n+ p）=0.1‑1；（4）氢硅化反应催化剂，为铂、钌、钯的络合物的一种或一种以上的组合物。...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子器件密封的有机硅组合物，其特征在于：包括
（1）结构单元式为(R1SiMe2O0.5)a (R2SiO1.5)b (ViSiMe2R3SiO1.5)c的聚有机硅氧烷，其中R1为具有2-10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，R2为具有6-18个碳原子的芳香族烃基，R3为具有2-6个碳原子的饱和脂肪族烃基，a、b、c满足下式：a+c /b=0.01-1；Me为甲基（-CH3），Vi为乙烯基（-C2H3）；
（2）结构单元式为(R4SiMe2O0.5)d (R5R6SiO)e(ViSiMe2R7Me2SiO0.5)f的聚有机硅氧烷，其中R4为具有2-10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，R5为具有6-18个碳原子的芳香族烃基，R6为甲基或为具有6-18个碳原子的芳香族烃基，R7为具有2-6个碳原子的饱和脂肪族烃基，d、e、f满足下式：（d+ f）/e=0.01-1；
（3）结构单元式为(HSiMe2O0.5)m(R82SiO)n (MeR9SiO)p的聚有机硅氧烷，其中，R8为具有6-18个碳原子的芳香族烃基，R9为具有2-10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，m、n、p满足下式：m/（n+ p）=0.1-1；
（4）氢硅化反应催化剂，为铂、钌、钯的络合物的一种或一种以上的组合物。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子器件密封的有机硅组合物，其特征在于：所述（1）结构单元式的聚有机硅氧烷为下述物质的一种或一种以上的组合物体：
(PhSiO1.5)b (ViSiMe2C2H4SiO1.5)c；
(ViSiMe2O0.5)a (PhSiO1.5)b (ViSiMe2C2H4SiO1.5)c ；
(ViSiMe2O0.5)a (PhSiO1.5)b(ViSiMe2C3H6SiO1.5)c；
(ViSiMe2O0.5)a (Ph C2H4SiO1.5)b (ViSiMe2C2H4SiO1.5)c；
(ViSiMe2O0.5)a (Ph C2H4SiO1.5)b (ViSiMe2C3H6SiO1.5)c；
 (AllSiMe2O0.5)a (Ph SiO1.5)b (ViSiMe2 C2H4SiO1.5)c；
 (AllSiMe2O0.5)a (Ph C2H4SiO1.5)b (ViSiMe2 C2H4SiO1.5)c；
 (AllSiMe2O0.5)a (Ph C2H4SiO1.5)b (ViSiMe2 C3H6SiO1.5)c；
其中，Ph为苯基，All为烯丙基。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子器件密封的有机硅组合物，其特征在于：所述（2）结构单元式的聚有机硅氧烷为下述物质中的一种或一种以上的组合物：
(ViSiMe2O0.5)d (Ph2SiO)e；
(Ph2SiO)e(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)f；
(Ph2SiO)e(ViSiMe2C3H6Me2SiO0.5)f；
(ViSiMe2O0.5)d (Ph2SiO)e(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)f；
(ViSiMe2O0.5)d (Ph2SiO)e(ViSiMe2C3H6Me2SiO0.5)f；
(ViSiMe2O0.5)d (PhMeSiO)e；
(PhMeSiO)e(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)f；
(ViSiMe2O0.5)d (PhMeSiO)e(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)f；
(ViSiMe2O0.5)d (PhMeSiO)e(ViSiMe2C3H6Me2SiO0.5)f；
(ViSiMe2O0.5)d [(PhC2H4)2SiO]e；
(ViSiMe2O0.5)d [(PhC2H4)2SiO]e(ViSiMe2C2H4Me2SiO0.5)f；
(ViSiMe2O0.5)d [(PhC2H4)2SiO]e (ViSiMe2C3H6Me2SiO0.5)f。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子器件密封的有机硅组合物，其特征在于：所述（3）结构单元式的聚有机硅氧烷为下述物质的一种或一种以上的组合物：
(HSiMe2O0.5)m(Ph2SiO)n ；
 (HSiMe2O0.5)m(Ph2SiO)n (MeViSiO)p；
(HSiMe2O0.5)m[(PhC2H4)2SiO]n；
(HSiMe2O0.5)m[(PhC2H4)2SiO]n (MeViSiO)p。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子器件密封的有机硅组合物，其特征在于：所述（4）氢硅化反应催化剂为铂与1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的配合物。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子器件密封的有机硅组合物，其特征在于：
所述（1）结构单元式为(ViSiMe2O0.5)a (PhSiO1.5)b (ViSiMe2C2H4SiO1.5)c；
所述（2）结构单元式为(ViSiMe2O0.5)d (Ph2SiO)e；
所述（3）结构单元式为(HSiMe2O0.5)m(Ph2SiO)n；
所述（4）氢硅化反应催化剂为铂络合物。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子器件密封的有机硅组合物，其特征在于：
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤胜山，王全，
申请(专利权)人：东莞市贝特利新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44