具有对污染的防护性的有机硅组合物制造技术

本发明专利技术涉及加成-交联有机硅组合物，包含：(A)30-95wt％的具有带有脂肪族碳-碳重键的基团的直链化合物、(B)0.1-20wt％的具有Si-键合氢原子的直链有机聚硅氧烷，或者代替(A)和(B)，(C)30-95wt％的具有带有脂肪族碳-碳重键的SiC-键合基团和Si-键合氢原子的直链有机聚硅氧烷、(D)至少一种氢化硅烷化催化剂和(E)5-70wt％的由掺杂银的多孔玻璃颗粒制成的填料，其中，以离子形式掺杂5-50wt％的银。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够对暴露于高腐蚀性环境的电气和电子组件提供保护性封装的加成-交联(addition-crosslinking)有机硅(硅氧烷，硅酮，silicone)组合物。
技术介绍
大量的有机硅封装组合物被用于保护电子电路不被腐蚀。已经变得越来越普遍的另一种情况是电子组件暴露于特别地腐蚀性(aggressive)、含硫污染物气体。迄今可获得的有机硅封装组合物具有对硫、硫化氢、二氧化硫、二硫化碳和其他有机硫化合物的高渗透性，和金属导体轨道的腐蚀性，因此导致这些部件故障和寿命缩短。 EP1295905A1描述了包含粉状金属填料的有机硅封装组合物，此处描述的铜粉是特别优选的。然而，此处提出的使用纯金属表面的方案仍然不够有效，因为仅相对少的金属有效表面积可用于清除含硫气体的反应。而且这个方案与许多另外的缺陷相关，如高价格、高密度，和不利的衰减特性。
技术实现思路
因此，一个目的是提供不表现出上述缺点并且为电子组件提供良好的保护远离含硫污染气体的有机硅组合物。 出人意料地，通过加成-交联包含以下的有机硅组合物实现了这个目的： (A)按重量计30％-95％的直链化合物(linear compound)，该直链化合物具有带有脂肪族碳-碳重键(多重键，multiple bond)的基团(moiety，部分)， (B)按重量计0.1％-20％的具有Si-键合的氢原子的直链有机聚硅氧烷， 或者代替(A)和(B)， (C)按重量计30％-95％的直链有机聚硅氧烷，该直链有机聚硅氧烷具有带有脂肪族碳-碳重键的SiC-键合的基团以及Si-键合的氢原子， (D)至少一种氢化硅烷化(硅氢加成，hydrosilylation)催化剂，以及 (E)按重量计5％-70％的由银掺杂的多孔玻璃颗粒制成的填料，其中，以离子形式掺杂按重量计5％-50％的银。 具体实施方式 本专利技术的组合物可以是单组分有机硅组合物或双组分有机硅组合物。在后面的情况中，本专利技术的组合物的双组分可以以任何期望的组合包含所有成分，通常其条件是，组分不同时包含具有脂肪族重键的硅氧烷、具有Si-键合的氢原子的硅氧烷、和催化剂，即，本质上分别地不同时包含成分(A)、(B)、和(D)，或(C)和(D)。然而，优选的是本专利技术的组合物是单组分组合物。通过混合成分，通过混合如在现有技术中的组分(A)、(B)、(D)、和(E)，或(C)、(D)和(E)，制备本专利技术的单组分有机硅弹性体组合物。 以已知的方式选择本专利技术的加成交联组合物中分别使用的化合物(A)和(B)，或(C)，以允许交联：通过示例的方式，化合物(A)具有至少两个脂肪族不饱和基团并且(B)具有至少三个Si-键合的氢原子，或者化合物(A)具有至少三个脂肪族不饱和基团并且硅氧烷(B)具有至少两个Si-键合的氢原子，否则使用硅氧烷(C)代替化合物(A)和(B)并且硅氧烷(C)具有以上述比例的脂肪族不饱和基团和Si-键合的氢原子。另一个可能性是使用上述脂肪族不饱和基团与Si-键合的氢原子比例的(A)和(B)和(C)的混合物。 优选的是本专利技术的有机硅组合物包含作为成分(A)的至少一种脂肪族不饱和直链有机硅化合物，并且此处可以使用任何迄今在加成交联组合物中使用的脂肪族不饱和直链有机硅化合物。 使用的具有带有脂肪族碳-碳重键的SiC-键合的基团的有机硅化合物(A)优选地是由通式(II)的单元制成的直链有机聚硅氧烷 RaR1bSiO(4-a-b)/2  (II)， 其中， R是相互独立的、相同或不同的不含脂肪族碳-碳重键的有机或无机基团， R1是相互独立、相同或不同的具有至少一个脂肪族碳-碳重键的、单价的取代或未取代的SiC-键合的烃基， a是1、2或3，以及 b是1或2， 其条件是a+b的和小于或等于3，并且在每个分子中存在至少2个基团。 基团R可以是单价或多价基团，并且此处例如二价、三价、和四价基团的多价基团，之后彼此键合多个式(II)的甲硅烷氧基单元，例如2、3、或4个甲硅烷氧基单元。 R的另一个实例是单价基团-F、-Cl、-Br、OR2、-CN、-SCN、-NCO、和SiC-键合的取代或未取代的烃基，该烃基可以通过氧原子或通过基团-C(O)-中断；R的其他实例是Si-键合在式(II)的两侧的二价基团。如果基团R是SiC-键合的、取代的烃基，则优选的取代基是卤素原子、含磷基团、氰基基团、-OR2、-NR2-、-NR22、-NR2-C(O)-NR22、C(O)-NR22、-C(O)R2、-C(O)OR2、-SO2-Ph、和-C6F5。此处的R2是相互独立的、相同或不同的氢原子或具有1-20个碳原子的单价的烃基，并且Ph是苯基基团。 基团R的实例是烷基基团，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基基团、己基基团如正己基基团、庚基基团如正庚基基团、辛基基团如正辛基基团和异辛基基团、例如2,2,4-三甲基戊基基团、壬基基团如正壬基基团、癸基基团如正癸基基团、十二烷基基团如正十二烷基基团、和十八烷基基团如正十八烷基基团、环烷基基团如环戊基、环己基、环庚基和甲基环己基基团、芳基基团如苯基、萘基、蒽基、和菲基基团、烷芳基基团如邻、间、对甲苯基团基团、二甲苯基基团、和乙苯基基团、和芳基基团如苄基基团、α-和β-苯乙基基团。 取代的基团R的实例是卤代烷基基团如3,3,3-三氟正丙基基团、2,2,2,2',2',2'-六氟异丙基基团、七氟异丙基基团、卤代芳基基团如邻、间、和对氯苯基基团、-(CH2)-N(R2)C(O)NR22、-(CH2)n-C(O)NR22、-(CH2)n-C(O)R2、-(CH2)n-C(O)OR2、-(CH2)n-C(O)NR22、-(CH2)-C(O)-(CH2)mC(O)CH3、-(CH2)-O-CO-R2、-(CH2)-NR2-(CH2)m-NR22、-(CH2)n-O-(CH2)mCH(OH)CH2OH、-(CH2)n(OCH2CH2)mOR2、-(CH2)n-SO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加成‑交联有机硅组合物，包含：(A)按重量计30％‑95％的直链化合物，所述直链化合物具有带有脂肪族碳‑碳重键的基团，(B)按重量计0.1％‑20％的具有Si‑键合的氢原子的直链有机聚硅氧烷，或者代替(A)和(B)(C)按重量计30％‑95％的直链有机聚硅氧烷，所述直链有机聚硅氧烷具有带有脂肪族碳‑碳重键的SiC‑键合的基团以及Si‑键合的氢原子，(D)至少一种氢化硅烷化催化剂，以及(E)按重量计5％‑70％的由银掺杂的多孔玻璃颗粒制成的填料，其中，以离子形式掺杂按重量计5％‑50％的所述银。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.04.26 DE 102012206968.21.一种加成-交联有机硅组合物，包含：
(A)按重量计30％-95％的直链化合物，所述直链化合物具有
带有脂肪族碳-碳重键的基团，
(B)按重量计0.1％-20％的具有Si-键合的氢原子的直链有机
聚硅氧烷，
或者代替(A)和(B)
(C)按重量计30％-95％的直链有机聚硅氧烷，所述直链有机
聚硅氧烷具有带有脂肪族碳-碳重键的SiC-键合的基团以及Si-键合
的氢原...

【专利技术属性】
技术研发人员：菲利普·米勒，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE