光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光学模块技术

技术编号:10639824 阅读:95 留言:0更新日期:2014-11-12 14:29
本发明专利技术提供光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光学模块,其能够高精度地定位光纤。其中,光布线基板(10)具备由树脂构成的绝缘体层(3)、以及层叠于绝缘体层(3)的由金属构成的导体层(2),并形成有收纳光纤(5)的端部的光纤收纳部(20),在导体层(2)上相对于绝缘体层(3)倾斜地形成有对在光纤(5)内传播的光进行反射的反射面(22a),在光纤收纳部(20)的一端部形成有供插入的光纤(5)的前端抵接的第一抵接面(211a)以及第二抵接面(221a)。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光学模块,其能够高精度地定位光纤。其中,光布线基板(10)具备由树脂构成的绝缘体层(3)、以及层叠于绝缘体层(3)的由金属构成的导体层(2),并形成有收纳光纤(5)的端部的光纤收纳部(20),在导体层(2)上相对于绝缘体层(3)倾斜地形成有对在光纤(5)内传播的光进行反射的反射面(22a),在光纤收纳部(20)的一端部形成有供插入的光纤(5)的前端抵接的第一抵接面(211a)以及第二抵接面(221a)。【专利说明】光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光学模块
本专利技术涉及收纳光纤的光布线基板及其制造方法、以及具有光布线基板的光学模 块。
技术介绍
作为以往的光布线基板,例如公知有具有保持光纤的槽,并且安装有光电转换元 件的光安装基板(例如,参照专利文献1。)。 专利文献1所记载的光安装基板通过将具有三棱柱状的突起部的金属模具按压 于利用高温加热而软化后的基板材料上从而使金属模具的突起部的反转形状转印于基板 材料来成形。光安装基板具有用于定位光纤的引导槽、以及形成于引导槽的终端并相对于 光安装基板的表面倾斜的锥形面。在锥形面形成有使在光纤内传播的光反射的镜子。光纤 例如使用紫外线固化树脂安装固定于引导槽内。在锥形面的上方安装有接收被镜子反射后 的光的光电二极管。 现有技术文献 专利文献1 :日本特开2003-167175号公报 在专利文献1所记载的光安装基板中,由于锥形面与引导槽连续地形成,因此在 将光纤插入引导槽时,存在光纤的前端跃上到锥形面上的可能性。在这种情况下,存在跃上 到锥形面上的光纤上推安装于锥形面的上方的光电二极管,而有导致光电二极管从光安装 基板脱离的担忧。
技术实现思路
于是,本专利技术的目的在于,提供能够高精度地定位光纤的光布线基板、光布线基板 的制造方法、以及光学模块。 本专利技术以解决上述课题为目的,提供一种光布线基板,该光布线基板是具备由树 脂构成的绝缘体层、和层叠于上述绝缘体层的由金属构成的导体层,并形成有收纳光纤的 端部的光纤收纳部的光布线基板,在上述导体层上相对于上述绝缘体层倾斜地形成有对在 上述光纤内传播的光进行反射的反射面,在上述光纤收纳部的一端部形成有供插入的上述 光纤的前端抵接的抵接面。 另外,本专利技术以解决上述课题为目的,提供一种光学模块,该光学模块具备上述光 布线基板、以及光电转换元件。 另外,本专利技术以解决上述课题为目的,提供一种光布线基板的制造方法,具有:在 上述绝缘体层形成上述导体层的工序;去除上述导体层的一部分形成布线图案以及上述光 纤收纳部,并且在上述光纤收纳部的一端形成上述抵接面的工序;以及在上述布线图案的 一部分形成构成上述反射面的倾斜面的工序。 另外,本专利技术以解决上述课题而目的,提供一种光布线基板的制造方法,具有:在 上述绝缘体层形成上述导体层的工序;去除上述导体层的一部分形成上述布线图案的工 序;在上述布线图案的一部分形成构成上述反射面的倾斜面的工序;以及去除上述绝缘体 层的一部分形成上述光纤收纳部,并且在上述光纤收纳部的一端形成上述抵接面的工序。 本专利技术的效果如下。 根据本专利技术所涉及的光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光学模块,能够高 精度地定位光纤。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的光布线基板、以及具备该光布线基板 的光学模块的结构例的俯视图。 图2是图1的A-A线剖视图。 图3 (a)是图1的B-B线剖视图,图3 (b)是图3 (a)的C部放大图。 图4表示光布线基板,图4 (a)是图1的光电转换元件及其周边部的放大图,图4 (b)是图4 (a)的D-D线剖视图。 图5 (a)?图5 (c)是表不光布线基板的形成工序的剖视图。 图6表示本专利技术的第二实施方式所涉及的光学模块,图6 (a)是剖视图,图6 (b) 是图6 (a)的E部放大图。 图7表示第二实施方式所涉及的光布线基板,图7 (a)是光电转换元件及其周边 部的放大图,图7 (b)是图7 (a)的F-F线剖视图。 图8 (a)?图8 (d)是表示第二实施方式所涉及的光布线基板的形成工序的剖视 图。 符号说明 1、1A-光学模块,2-导体层,3、3A_绝缘体层,3a、3Aa_主面,4-按压部件,5-光纤, 5a-前端面,10U0A-光布线基板,10a-安装面,11-光电转换元件,12-半导体电路元件, 20-光纤收纳部,20a-支承面,21-第一布线图案,22-第二布线图案,22a-反射面,23-半 导体电路元件用布线图案,24-基底导体层,24a-倾斜面,24b-表面,24c-背面,25-镀镍 层,26-镀金层,30-光纤收纳部,30a-抵接面,30b-底面,40-凹部,40a-内表面,51-芯部, 51a-前端面,52-包层,52a-前端面,110-主体部,111-电极,112-受发光部,120-主体部, 121、121a...焊盘电极,211-第一凸部,21 la-第一抵接面,21 lb-第一对置面,221-第二凸 部,221a-第二抵接面,221b-第二对置面,240-去除部分,241-凹部,L-光路。 【具体实施方式】 第一实施方式 图1是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的光布线基板、以及具备该光布线基板 的光学模块的结构例的俯视图。 光学模块1的结构 该光学模块1具备光布线基板10、倒装安装于光布线基板10的安装面10a的光电 转换元件11、以及与光电转换元件11电连接的半导体电路元件12。 光电转换元件11在主体部110设有多个(在本实施方式中为三个)电极111。三 个电极111中的两个电极111与形成于光布线基板10的安装面l〇a的第一布线图案21电 连接。剩下的一个电极111与形成于光布线基板10的安装面10a的第二布线图案22电连 接。在第二布线图案22形成有对在光纤5内传播的光进行反射的反射面22a。光电转换兀 件11安装于该反射面22a的上方。 在本实施方式中,光电转换元件11的与光纤5的长边方向平行的方向的尺寸例如 是350 μ m,与光纤5的长边方向垂直的短边方向的尺寸例如是250 μ m。 光电转换元件11是将电信号转换为光信号,或是将光信号转换为电信号的元件。 作为前者的例子,能够列举半导体激光元件、LED (Light Emitting Diode:发光二极管)等 发光元件。另外,作为后者的例子,能够列举光电二极管等受光元件。光电转换元件11构 成为,从设于光布线基板10的安装面l〇a侧的受发光部112向与光布线基板10成直角的 方向射出或入射光。 半导体电路元件12倒装安装于光布线基板10的安装面10a,在主体部120设有多 个(在本实施方式中为10个)焊盘电极121。多个焊盘电极121分别与半导体电路元件用 布线图案23电连接。多个焊盘电极121中的信号传输用的一个焊盘电极121a与连接有光 电转换元件11的一个电极111的第二布线图案22连接,由此,半导体电路元件12与光电 转换元件11电连接。 本文档来自技高网
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光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光学模块

【技术保护点】
一种光布线基板,具备由树脂构成的绝缘体层、和层叠于所述绝缘体层的由金属构成的导体层,并形成有收纳光纤的端部的光纤收纳部,该光布线基板的特征在于,在所述导体层上相对于所述绝缘体层倾斜地形成有对在所述光纤内传播的光进行反射的反射面,在所述光纤收纳部的一端部形成有供插入的所述光纤的前端抵接的抵接面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:安田裕纪平野光树石川浩史
申请(专利权)人:日立金属株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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