【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开的一种研磨垫调节器，应用于化学机械研磨工艺中，该调节器包括：底板，底板内设有第一调节装置和第二调节装置；第一涡卷结构，第一涡卷结构设置于底板的一端，并与第一调节装置相连接以调节该第一涡卷结构的升降状态；第二涡卷结构，第二涡卷结构套设于第一涡卷结构内，且第二涡卷结构与第二调节装置相连接以调节该第二涡卷结构的升降状态；其中，第一涡卷结构为金刚石盘，第二涡卷结构为沟槽清除刷，且沟槽清除刷表面具有若干突起。在进行化学机械研磨工艺时，该研磨垫调节器可以有效的修复沟槽并清除钻石颗粒和其它残留物，从而有效的避免了晶圆被刮伤现象的发生。【专利说明】—种研磨垫调节器
本技术涉及一种半导体制造
，尤其涉及一种研磨垫调节器。
技术介绍
在大规模的集成电路制造领域中，化学机械研磨工艺日益成为生产工艺中非常重要的环节。化学机械研磨工艺中通过研磨液(Slurry)与晶圆表面材料的化学反应以及晶圆表面与研磨垫(Pad)的机械研磨，使原来凹凸不平的晶圆表面变得平坦，以满足半导体芯片设计的技术要求。其中研磨垫和晶圆表面研磨一段时间后，会有一些...
【技术保护点】
一种研磨垫调节器，应用于化学机械研磨工艺中，其特征在于，所述调节器包括：一底板，所述底板内设有第一调节装置和第二调节装置；第一涡卷结构，所述第一涡卷结构设置于所述底板的一端，并与所述第一调节装置相连接以调节该第一涡卷结构的升降状态；第二涡卷结构，所述第二涡卷结构套设于所述第一涡卷结构内，且所述第二涡卷结构与所述第二调节装置相连接以调节该第二涡卷结构的升降状态；其中，所述第一涡卷结构为金刚石盘，所述第二涡卷结构为沟槽清除刷，且所述沟槽清除刷表面具有若干突起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹明松，黄涛，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。