本发明专利技术提供一种离心滚筒研磨装置，其能够在提高研磨量的同时维持或提高研磨效率。离心滚筒研磨装置(10)，通过向进行行星旋转的多个滚筒槽(12)中投入工件和研磨石从而用研磨石对工件进行研磨，其中，在将N定义为滚筒槽(12)的公转转数，将n定义为滚筒槽(12)的自转转数，将R定义为滚筒槽(12)的自转轴(14)(自转中心)所描绘的公转轨道(15)的半径，将n/N定义为滚筒槽(12)的自转转数n与公转转数N之比、即自转公转比，将F＝4π2N2R/g定义为在滚筒槽(12)进行行星旋转时在公转轨道(15)上的离心加速度与重力加速度g之比、即相对离心加速度时，滚筒槽(12)进行行星旋转时的相对离心加速度F被设定为下式的范围，即，-2.5(n/N)+12.6≤F≤6.1(n/N)+40.7。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】离心滚筒研磨装置以及离心滚筒研磨方法
本专利技术涉及一种离心滚筒研磨装置以及离心滚筒研磨方法
技术介绍
离心滚筒研磨装置为，向进行行星旋转的滚筒槽中投入工件与研磨石(根据需要添加水或混合物)，并通过因离心力而产生的工件与研磨石的相对运动差而用研磨石对工件进行研磨的装置。关于提高在利用该离心力的研磨装置中的工件的每单位时间的研磨量(研磨速度)的课题，做了广泛的研究，在专利文献1中，公开了一种从装置的结构的参数的观点来增加研磨量的技术。在该专利文献1中明确可知，以R为滚筒槽的公转(旋回)半径，r为滚筒槽的半径，N为滚筒槽的1秒内的公转(旋转)转数，n为滚筒槽的1秒内的自转转数，在公转半径与自转半径的比R/r为1.5≤R/r≤8的条件下，当自转转数与公转转数的比n/N大概为-3.4≤n/N≤-1时，研磨量将提高，并且研磨所需要的时间将缩短。此外在该专利文献1中，还说明了如下情况：当n/N＝-1时，由于结构简单而能够抑制制造成本，因此与结构复杂且效率较低的-l＜n/N＜O的情况相比而为优选。而且，实际上，在该专利文献1中所显示的效果已被广泛认同，该专利文献1从公告到现在已超过40年，一般制造的多数离心滚筒研磨装置是以n/N＝-1而设计的。在先专利文献专利文献专利文献1：日本特公昭45-29359号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在离心滚筒研磨装置中，对于与工件直接接触而进行研磨的研磨石而言，由于只要对工件进行研磨，则自身就也会产生与之相应的磨损，因此根据以往经验可以认为，如果要提高工件的研磨量(研磨速度)，则研磨石的摩损量(磨损速度)当然也会增加与之相应的量。也就是说，将工件的每单位时间的研磨量与研磨石的每单位时间的摩损量的比定义为“研磨效率”时，即使增加或降低工件的研磨量(研磨速度)，研磨效率并无明显的变动，这种认识为研磨业界的常识。即使在上述专利文献1中，有关研磨效率，也并未言及。但是，来自离心滚筒研磨装置的用户(顾客)的如下需求有所提高，所述需求为在对研磨石的摩损进行抑制的同时欲提高工件的研磨量(研磨速度)(也就是说，欲同时使工件的研磨量与研磨效率的双方提高)。在该背景下，会有以下情况，所述情况为，为了追求生产性而欲增加工件的研磨量，但另一方面，如增加研磨石的磨损量，不仅运营成本上升，而且磨损粉与水混合成为汚泥，而成为恶劣的作业环境或增加排水处理负担的原因。通过同时使这种研磨量与研磨效率的双方提高从而实现生产时间的缩短、和研磨石的摩损的降低由此降低运营成本的需求，或者欲解决减轻所谓危险、费力、肮脏的3K作业和地球环境问题的需求，在全部产业范围内提出了节能、高效率化、CSR(CroporateSocialresponsibility，企业社会责任)的要求，并且该要求在近年来尤为显著。本专利技术是基于上述的情形而完成的，其目的在于，提供了一种在提高工件的每单位时间的研磨量的同时还能够维持或提高工件的每单位时间的研磨量与研磨石的单位时间内的摩损量之比、即“研磨效率”的离心滚筒研磨装置以及离心滚筒研磨方法。用于解决课题的方法一种离心滚筒研磨装置，其通过向进行行星旋转的滚筒槽中投入工件和陶瓷制的研磨石从而用所述研磨石对所述工件进行研磨，所述离心滚筒研磨装置的特征在于，在将N定义为所述滚筒槽的公转转数，且单位为rps，将n定义为所述滚筒槽的自转转数，且单位为rps，将R定义为所述滚筒槽的自转中心所描绘的公转轨道的半径，且单位为m，将n/N定义为所述滚筒槽的自转公转比，其中，自转方向和公转方向为相反方向，将F＝4π2N2R/g定义为所述滚筒槽在行星旋转时在所述公转轨道上的离心加速度与重力加速度g之比、即相对离心加速度时，所述滚筒槽在行星旋转时的所述相对离心加速度F被设定为下式的范围，即，2.1(n/N)+29.5≤F≤6.1(n/N)+40.7。此外，第二专利技术为一种离心滚筒研磨方法，其通过向进行行星旋转的滚筒槽中投入工件和陶瓷制的研磨石从而用所述研磨石对所述工件进行研磨，所述离心滚筒研磨方法的特征在于，在将N定义为所述滚筒槽的公转转数，且单位为rps，将n定义为所述滚筒槽的自转转数，且单位为rps，将R定义为所述滚筒槽的自转中心所描绘的公转轨道的半径，且单位为m，将n/N定义为所述滚筒槽的自转公转比，其中，自转方向和公转方向为相反方向，将F＝4π2N2R/g定义为所述滚筒槽在进行行星旋转时的所述公转轨道上的离心加速度与重力加速度g之比、即相对离心加速度时，将所述滚筒槽在进行星旋转时的所述相对离心加速度F设定为下式的范围而进行研磨，即，2.1(n/N)+29.5≤F≤6.1(n/N)+40.7。专利技术效果本申请的专利技术人为得到一种机械结构上的条件，进行了如下的实验与思索，所述机械结构的条件为，能够在提高工件的每单位时间的“研磨量”的同时，维持或提高工件的每单位时间的研磨量与研磨石的单位时间内的摩损量之比、即“研磨效率”。首先，不仅着眼于包括现有已知的滚筒槽的自转转数与公转转数之比(自转公转比)n/N，还着眼于滚筒槽在行星旋转时在公转轨道上的离心加速度与重力加速度之比、即相对离心加速度F，从而建立一种预测，并进行了有针对性的实验，所述预测为：相对离心加速度F与自转公转比n/N与在研磨量以及研磨效率间的关系中是否有有意性。然后通过基于该实验结果而进行重回归分析，关于研磨量以及研磨效率，而导出了将相对离心加速度F与自转公转比n/N包含在说明变量中的回归式，并对基于该回归式而得到的相对离心加速度F与研磨量以及研磨效率的关联性进行了分析。其结果为，得出如下见解，即：随着相对离心加速度F的增加，总体来说，能够实现在研磨量增加并且研磨效率降低国策很难过中使研磨效率维持或提高的同时使工件的单位时间内的研磨量增加的、合适的F的范围被限定于，2.1(n/N)+29.5≤F≤6.1(n/N)+40.7。在F＜2.1(n/N)+29.5的范围中，认为由于研磨量的绝对值较小，因此顾客需求较低。而且，由于离心力过小而在工件与研磨石的流动间将产生紊乱，因此可能使工件产生伤痕(由工件或研磨石的飞溅的而引起的碰撞而使工件产生的伤痕或变形)，从而缺乏实用性。在6.1(n/N)+40.7＜F的范围中，认为随着研磨量的增加而研磨效率将降低，此外，由于研磨量的绝对值较小因此顾客需求较低。而且，由于离心力过大，因此可能使工件产生压痕(由于工件或研磨石的挤压而使工件产生的伤痕或形变)，从而缺乏实用性。对此，若为2.1(n/N)+29.5≤F≤6.1(n/N)+40.7，则能够在增加研磨量的同时维持研磨效率，此外，能够减少伤痕与压痕，而且，能够缩短生产时间并实现降低研磨石的摩损从而降低运营成本，进而能够减轻3K作业以及解决地球环境的问题。附图说明图1为本实施例的离心滚筒研磨装置的概要图。图2为将研磨量Q和研磨效率E设定为纵轴、将相对离心加速度F设定为横轴的图表。图3为将图2的拐点β、拐点γ、以及过渡点δ上的相对离心加速度F(β)、F(γ)、F(δ)设定为纵轴、将自转公转比n/N设定为横轴来标绘从而得出的图表。具体实施方式所述滚筒槽在行星旋转时的所述自转公转比n/N，也可以被设定为-0.45≤n/N≤-0.07的范围。根据本申请专利技术人的实验而得出了如下见解，即，将本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种离心滚筒研磨装置，其通过向进行行星旋转的滚筒槽中投入工件和研磨石从而用所述研磨石对所述工件进行研磨，所述离心滚筒研磨装置的特征在于，在将N定义为所述滚筒槽的公转转数，将n定义为所述滚筒槽的自转转数，将R定义为所述滚筒槽的自转中心所描绘的公转轨道的半径，将n/N定义为所述滚筒槽的自转公转比，将F＝4π2N2R/g定义为所述滚筒槽在行星旋转时在所述公转轨道上的离心加速度与重力加速度g之比、即相对离心加速度时，所述滚筒槽在行星旋转时的所述相对离心加速度F被设定为下式的范围，即，‑2.5(n/N)+12.6≤F≤6.1(n/N)+40.7。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.22 JP 2012-0367941.一种离心滚筒研磨装置，其通过向进行行星旋转的滚筒槽中投入工件和陶瓷制的研磨石从而用所述研磨石对所述工件进行研磨，所述离心滚筒研磨装置的特征在于，在将N定义为所述滚筒槽的公转转数，且单位为rps，将n定义为所述滚筒槽的自转转数，且单位为rps，将R定义为所述滚筒槽的自转中心所描绘的公转轨道的半径，且单位为m，将n/N定义为所述滚筒槽的自转公转比，其中，自转方向和公转方向为相反方向，将F＝4π2N2R/g定义为所述滚筒槽在行星旋转时在所述公转轨道上的离心加速度与重力加速度g之比、即相对离心加速度时，所述滚筒槽在行星旋转时的所述相对离心加速度F被设定为下式的范围，即，2.1(n/N)+29.5≤F≤6.1(n/N)+40.7。2.如权利要求1所述的离心滚筒研磨装置，其特征在于，所述滚筒槽在进行行星旋转时的所述自转公转比n/N被设定为-0.45≤n/N≤-0.07的范围。3.如权利要求1所述的离心滚筒研磨装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：富田好之，小林知之，
申请(专利权)人：狄普敦股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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