本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括：堆叠在其中的多个电介质层，并且满足T（厚度）/W（宽度）＞1.0；多个第一内电极和第二内电极，其设置在陶瓷本体中并且彼此相对设置，多个第一内电极和第二内电极之间设置有电介质层，并且多个第一内电极和第二内电极穿过陶瓷本体的两个端面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，其从陶瓷本体的端面延伸到陶瓷本体的上部主表面和下部主表面；其中，当将陶瓷本体的高度定义为a，并且将从形成在陶瓷本体的上部主表面上的第一外电极或第二外电极的上端到形成在陶瓷本体的下部主表面上的第一外电极或第二外电极的下端的距离定义为b时，满足0.990≤a/b＜1。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括：堆叠在其中的多个电介质层，并且满足T（厚度）/W（宽度）＞1.0；多个第一内电极和第二内电极，其设置在陶瓷本体中并且彼此相对设置，多个第一内电极和第二内电极之间设置有电介质层，并且多个第一内电极和第二内电极穿过陶瓷本体的两个端面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，其从陶瓷本体的端面延伸到陶瓷本体的上部主表面和下部主表面；其中，当将陶瓷本体的高度定义为a，并且将从形成在陶瓷本体的上部主表面上的第一外电极或第二外电极的上端到形成在陶瓷本体的下部主表面上的第一外电极或第二外电极的下端的距离定义为b时，满足0.990≤a/b＜1。【专利说明】多层陶瓷电子元件和用于安装该多层陶瓷电子元件的板件 相关申请的交叉引用 本申请要求于2013年4月26日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请 No. 10-2013-0046769的优先权，在此通过引用将上述申请的内容合并于本申请中。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电子元件和用于安装该多层陶瓷电子元件的板件。
技术介绍
随着近来电子产品趋向于小型化，电子产品中所使用的多层陶瓷电子元件需要减 小尺寸并且需要在其中有高等级的电容实现。 因此，已经尝试使用多种方法以试图堆叠更大数量的薄的电介质层和内电极，并 且最近，已经制造出了电介质层厚度减小并且所堆叠的电介质层层数增加的多层陶瓷电子 元件。 于是，由于电介质层和内电极变薄可以允许堆叠层的数目增加而实现高等级的电 容，因此使得多层陶瓷电子元件能够小型化。 然而，在如上述的堆叠层的数目增加并且电介质层和内电极的厚度减少的情况 下，虽然多层陶瓷电子元件可以实现高电容，但是可能因堆叠层的数目的增加而导致所得 到的多层陶瓷电子元件的厚度大于其宽度。 在如上述的多层陶瓷电子元件的厚度大于其宽度的情况下，由于多层陶瓷电子元 件的两个端面所形成的外电极通常具有圆的外周表面。 因此，当多层陶瓷电子元件安装在印刷电路板或其他类似的板件上时，多层陶瓷 电子元件可能无法保持在安装状态，而是频繁地倾倒，这样，安装多层陶瓷电子元件的故障 率就会增加。 此外，当电介质层和内电极的厚度降低时，由于堆叠层的数目的增加，可能会产生 台阶部分（step portions),这样，多层陶瓷电子元件的可靠性可能会降低。特别是，在挤压 陶瓷本体时承受大量压力的覆盖层的附近，可能经常会发生短路，这样，可靠性可能会明显 地降低。 专利文件1公开了尺寸减小并且在其中有高等级电容实现的多层陶瓷电容器。但 是，专利文件1没有公开当多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时可能会倾倒这一问题的 解决办法。 (专利文献1)日本专利公开出版No. 2005-139802
技术实现思路
本专利技术一方面提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件能够防止因台阶 而引起的可靠性的降低，还可以解决当多层陶瓷电容器安装在印刷电路板等板件上时发生 倾倒的问题，并且能够藉由增加堆叠层的数目而实现高等级的电容。 根据本专利技术的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包 括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括沿着厚度方向堆叠的多个电介质层，并且当将所述陶瓷本体 的宽度定义为W、将所述陶瓷本体的厚度定义为T时。满足T/W > 1. 0 ;多个第一内电极和 第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中并且彼此相对设置， 所述多个第一内电极和第二内电极之间设置有所述电介质层，并且所述多个第一内电极和 第二内电极穿过所述陶瓷本体的两个端面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，该 第一外电极和第二外电极从所述陶瓷本体的所述端面延伸到所述陶瓷本体的上部主表面 和下部主表面，并且所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内 电极上；其中，当将所述陶瓷本体的高度定义为a，并且将从形成在所述陶瓷本体的所述上 部主表面上的第一外电极或第二外电极的上端到形成在所述陶瓷本体的所述下部主表面 上的第一外电极或第二外电极的下端的距离定义为b时，满足0. 990 < a/b < 1。 根据本专利技术的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件 包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括沿着宽度方向堆叠的多个电介质层，并且当将所述陶瓷本 体的宽度定义为W、将所述陶瓷本体的厚度定义为T时，满足T/W> 1.0 ;多个第一内电极和 第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中并且彼此相对设置， 所述多个第一内电极和第二内电极之间设置有所述电介质层，并且所述多个第一内电极和 第二内电极穿过所述陶瓷本体的两个端面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，该 第一外电极和第二外电极从所述陶瓷本体的所述端面延伸到所述陶瓷本体的上部主表面 和下部主表面，并且所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内 电极上；其中，当将所述陶瓷本体的高度定义为a，并且将从形成在所述陶瓷本体的所述上 部主表面上的第一外电极或第二外电极的上端到形成在所述陶瓷本体的所述下部主表面 上的第一外电极或第二外电极的下端的距离定义为b时，满足0. 990 < a/b < 1。 当将所述电介质层的平均厚度定义为td时，可以满足0. 1 μ m < td < 0. 6 μ m。 所述第一内电极和第二内电极可以具有0.6μπι或更小的厚度。 当将所述电介质层的平均厚度定义为td、将所述第一内电极和第二内电极的平均 厚度定义为te时，可以满足te/td < 0. 833。 所述电介质层堆叠数量可以为500层或更多层。 根据本专利技术的另一方面，提供一种用于安装多层陶瓷电子元件的板件，该板件包 括：印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及多层陶瓷电子元 件，该多层陶瓷电子元件为如上所述的多层陶瓷电子元件，所述多层陶瓷电子元件设置在 所述第一电极垫和第二电极垫上。 【专利附图】【附图说明】 通过下面结合附图的详细描述，本专利技术的上述和其他方面、特征和其他优点将能 够更清楚地得到理解，其中： 图1是根据本专利技术的一种实施方式的多层陶瓷电容器的局部剖切的立体图； 图2是沿图1中的线A-A'截取的剖视图； 图3是根据本专利技术的另一种实施方式的多层陶瓷电容器的局部剖切的立体图； 图4是沿图3中的线B-B'截取的剖视图；以及 图5是根据本专利技术的一种实施方式的安装在印刷电路板上的多层陶瓷电容器的 局部剖切立体图。 【具体实施方式】 下文中，将结合附图对本专利技术的实施方式进行详细描述。 然而，本专利技术可以通过多种不同的形式实现，并且不应该被理解为局限于此处所 述的实施方式。更确切地说，提供这些实施方式的目的在于使得本公开更加彻底和完整，并 将本专利技术的范围完全传达给本领域的技术人员。 在附图中，出于清楚的目的，部件的尺寸和形状可能被放大，并且相同的附图标记 始终用于表示相同或相似的部件。 以下，将描述根据本专利技术实施方式的多层陶瓷电子元件，特别是，将描述多层陶瓷本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括沿着厚度方向堆叠的多个电介质层，并且当将所述陶瓷本体的宽度定义为W、将所述陶瓷本体的厚度定义为T时，满足T/W＞1.0；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中并且彼此相对设置，所述多个第一内电极和第二内电极之间设置有所述电介质层，并且所述多个第一内电极和第二内电极穿过所述陶瓷本体的两个端面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极从所述陶瓷本体的所述端面延伸到所述陶瓷本体的上部主表面和下部主表面，并且所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极上；其中，当将所述陶瓷本体的高度定义为a，并且将从形成在所述陶瓷本体的所述上部主表面上的第一外电极或第二外电极的上端到形成在所述陶瓷本体的所述下部主表面上的第一外电极或第二外电极的下端的距离定义为b时，满足0.990≤a/b＜1。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：韩丙禹，小野雅章，崔才烈，金相赫，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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