本发明专利技术公开一种放射线摄像装置及其制造方法以及放射线检查装置。所述放射线摄像装置包括：排布有多个传感器的传感器阵列，以及在所述传感器阵列上由部件划分的多个区域中排布的闪烁体，其中满足关系P2<P1，P1表示所述传感器阵列中的所述多个传感器间的间距，P2表示所述部件中的将所述多个区域中的一个区域夹在其间的相邻两个部件的中心之间的距离。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种放射线摄像装置及其制造方法以及放射线检查装置。所述放射线摄像装置包括：排布有多个传感器的传感器阵列，以及在所述传感器阵列上由部件划分的多个区域中排布的闪烁体，其中满足关系P2<P1，P1表示所述传感器阵列中的所述多个传感器间的间距，P2表示所述部件中的将所述多个区域中的一个区域夹在其间的相邻两个部件的中心之间的距离。【专利说明】放射线摄像装置及其制造方法以及放射线检查装置
本专利技术涉及一种放射线摄像装置及其制造方法以及放射线检查装置。
技术介绍
作为放射线摄像装置，可以使用间接转换型放射线摄像装置，所述间接转换型放 射线摄像装置包括用于将放射线转换成光的闪烁体（scintillator)以及用于从闪烁体中 检测光的传感器。 日本特开第2002-202373号公报公开了利用部件对闪烁体进行划分以使其对应 于各个传感器的结构。根据日本特开第2002-202373号公报，由被部件划分的闪烁体中的 一个生成的光在部件上朝向对应的传感器反射，并被该传感器检测，从而提高了感光度。 如果在形成用于划分闪烁体的部件时发生对准偏移，则各个划分的闪烁体被形成 为横跨两个相邻的传感器。这样会造成与对应传感器相邻的其他传感器检测到由被划分的 闪烁体生成的光的一部分，从而降低了放射线图像的清晰度。期望提供具有几乎不受对准 偏移影响的结构的放射线摄像装置。
技术实现思路
本专利技术提供一种针对对准偏移具有大容差范围的放射线摄像装置。 本专利技术的第一方面提供了一种放射线摄像装置，该放射线摄像装置包括：排布有 多个传感器的传感器阵列；以及在所述传感器阵列上由部件划分的多个区域中排布的闪烁 体，其中，满足关系P2〈P1，P1表示所述传感器阵列中所述多个传感器间的间距，P2表示所 述部件中的将所述多个区域中的一个区域夹在其间的相邻两个部件的中心之间的距离。 本专利技术的第二方面提供了一种放射线摄像装置的制造方法，该制造方法包括：第 一步骤，用于形成排布有多个传感器的传感器阵列；以及第二步骤，用于在所述传感器阵列 上由部件划分的多个区域中形成闪烁体，其中，满足关系P2〈P1，P1表示所述传感器阵列中 的所述多个传感器间的间距，P2表示所述部件中的将所述多个区域中的一个区域夹在其间 的相邻两个部件的中心之间的距离。 根据以下参照附图对示例性实施例的详细描述，本专利技术的其他特征将变得清楚。 【专利附图】【附图说明】 图1是用于说明放射线摄像装置的整体配置的示例的图。 图2是用于说明根据第一实施例的放射线摄像装置的截面结构的示例的图。 图3A和图3B是用于说明根据第一实施例的放射线摄像装置的平面图。 图4是用于说明根据第二实施例的放射线摄像装置的截面结构的示例的图。 图5是用于说明根据第三实施例的放射线摄像装置的截面结构的示例的图。 图6A和图6B是用于说明根据第三实施例的放射线摄像装置的平面图。 图7是用于说明放射线检查装置的配置的示例的图。 【具体实施方式】 图1是示出放射线摄像装置100(下文称为"摄像装置100"）的配置的示例的示 意性分解图。摄像装置100包括传感器基板110、闪烁体基板120、以及连接传感器基板110 和闪烁体基板120的连接部件130。传感器基板110包括排布有例如传感器（光电转换元 件）的传感器阵列。如图1中箭头所示，放射线140进入摄像装置100,并且闪烁体基板120 将放射线140转换成光。传感器基板110对来自闪烁体基板120的光进行光电转换，从而 获得电信号。基于从传感器基板110获得的电信号，摄像装置1〇〇可以使例如信号处理单 元（未示出）生成放射线图像数据。请注意，X射线可以用作放射线的代表性示例。然而， 除了 X射线外，放射线还可以包括α射线、β射线以及γ射线。 (第一实施例） 以下将参照图2、图3Α和图3Β描述根据第一实施例的摄像装置10(^。图2示意 性示出了摄像装置lOOi的截面结构。闪烁体基板120通过连接部件130被布置在传感器 基板110上。可以通过将排布有传感器111的传感器阵列布置在由玻璃等制成的基板112 上，来形成传感器基板110。各传感器111是光电转换兀件，对于传感器111，可以使用利用 晶体硅的CMOS传感器、PIN传感器或利用非晶硅的MIS传感器。 闪烁体基板120包括由部件121划分的多个区域中的闪烁体122。作为部件121， 可以使用例如由金属制成的遮光部件，或者可以使用玻璃、硅等。例如，掺杂有T1(铊）的 Csl (碘化铯）或G0S (硫酸钆）可以用于闪烁体122。 假定P1为传感器阵列中传感器111间的间距，P2为部件121中的将一个划分区域 中的闪烁体122夹在其间的相邻两个部件的中心之间的距离（从一个部分的中心到另一部 分的中心的距离），在该示例中为闪烁体122的划分的间距。在此情况下，传感器基板110 和闪烁体基板120被布置为满足关系P2 = P1X 1/n，其中η是大于等于2的整数。 图2示出了 η = 2的情况。例如，在传感器111各自的尺寸为160μπιΧ160μπι的 传感器阵列中，间距Ρ1被设置为200 μ m。在这种情况下，例如，间距Ρ2为100 μ m，各部件 121的宽度为20 μ m,并且各划分的尺寸（一个区域的宽度）为80 μ m。 例如，可以通过以下方法获得闪烁体基板120 :蚀刻板材以形成部件121，形成用 于划分闪烁体122的开口（或者沟槽），并在所述开口中形成闪烁体122。 更具体地，制备用于形成部件121的板材，在该板材上形成与划分的形状对应的 光致抗蚀剂图案，然后蚀刻该板材。蚀刻深度与划分闪烁体122的部件121的高度相对应， 例如为200 μ m。以这种方式，在板材上形成用于划分闪烁体122的开口。也就是说，在闪烁 体基板120中获得部件121。 然后，在形成于板材中的开口中形成闪烁体122。首先，通过将荧光体材料与溶剂 或液体粘合剂混合来获得荧光体溶液。请注意，如果在混合步骤中气泡进入到荧光体溶液 中，则在混合步骤后，优选地通过离心除气器等执行除泡处理。接下来，将荧光体溶液涂覆 在上述部件121(具有开口的板材）上以填充开口。可以通过旋转涂布、狭缝式涂布或印刷 式涂布（print coating)来涂覆突光体溶液。请注意，在涂覆步骤中，为了避免气泡进入部 件121和荧光体溶液之间，优选地，在真空容器中涂覆荧光体溶液。这使得能够获得闪烁体 基板120。请注意，根据需要，可以对闪烁体基板120执行热处理。这可以去除荧光体溶液 中的不必要的溶剂成分，或者可以硬化粘合部件。此外，可以通过热处理去除在上述混合步 骤或涂覆步骤中进入的气泡。 可以利用连接部件130来粘附传感器基板110和闪烁体基板120。例如，对于连接 部件130,可以使用硅树脂基、丙烯酸基或环氧基粘合剂或压敏粘合剂。 图3A和图3B是分别示意性示出摄像装置1001的平面图、尤其示出了传感器111 和闪烁体122之间的位置关系。图3A示出了闪烁体基板120被合适布置（对准良好）的 情况。图3B示出了闪烁体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种放射线摄像装置，该放射线摄像装置包括：排布有多个传感器的传感器阵列；以及在所述传感器阵列上由部件划分的多个区域中排布的闪烁体，其中，满足关系P2<P1，P1表示所述传感器阵列中所述多个传感器间的间距，并且P2表示所述部件中的将所述多个区域中的一个区域夹在其间的相邻两个部件的中心之间的距离。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井孝昌，井上正人，竹田慎市，泽田觉，武井大希，西部航太，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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