【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种影像传感器模组，包括：基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起；形成镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。本技术提高了影像传感器模组的性能以及可靠性。【专利说明】一种影像传感器模组
本技术涉及半导体封装技术，特别涉及一种影像传感器模组。
技术介绍
影像传感器芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的芯片。在影像传 感器芯片制作完成后，再通过对影像传感器芯片进行一系列封装工艺，从而形成封装好的 影像传感器，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备。 传统的影像传感器封装方法通常是采用引线键合（Wire Bonding)进行封装，但随 着集成电路的飞速发展，较长的引线使得产品尺寸无法达到理想的要求，因此，晶圆级封装 (WLP :Wafer Level Package)逐渐取代引线键合...
【技术保护点】
一种影像传感器模组，其特征在于，包括：基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起；镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，喻琼，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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