一种传感器阵列芯片制造技术

技术编号:10580019 阅读:120 留言:0更新日期:2014-10-29 12:15
本申请公开了一种传感器阵列芯片,该传感器阵列芯片应用于POCT快速诊断中,包括:芯片基体和传感器膜;所述芯片基体包括:绝缘层、金属层以及所述绝缘层与金属层之间的至少一层粘结层;所述绝缘层与粘结层分布有多个通孔;所述传感器膜涂覆在所述绝缘层、粘结层的通孔所形成的孔内,一面与待测物质接触,另一面与所述金属层接触。该传感器阵列芯片不仅制作工艺简单、成本低,而且能够通过集成多个传感器实现一次测试多个项目参数,进一步降低单个测试项目的成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本申请公开了一种传感器阵列芯片,该传感器阵列芯片应用于POCT快速诊断中,包括:芯片基体和传感器膜;所述芯片基体包括:绝缘层、金属层以及所述绝缘层与金属层之间的至少一层粘结层;所述绝缘层与粘结层分布有多个通孔;所述传感器膜涂覆在所述绝缘层、粘结层的通孔所形成的孔内,一面与待测物质接触,另一面与所述金属层接触。该传感器阵列芯片不仅制作工艺简单、成本低,而且能够通过集成多个传感器实现一次测试多个项目参数,进一步降低单个测试项目的成本。【专利说明】一种传感器阵列芯片
本专利技术涉及体外诊断医疗器械
,尤其涉及一种传感器阵列芯片。
技术介绍
P0CT(Point-0f-CareTesting,快速诊断)技术是指在病人旁边进行的临床检测, 通常不一定是临床检验师来进行,是在采样现场即刻进行分析,省去标本在实验室检验时 的复杂处理程序,快速得到检验结果的一类新方法。随着社会的发展,P0CT技术已成为医 疗诊断的一个发展趋势,相应的固态干式传感器芯片也有很多,主要有胶体金试纸、免疫荧 光试纸、血糖试纸等。 胶体金试纸和免疫荧光试纸由于仪器所采用的测试方法学的限制,测量精度较 低,一般是定性或半定量测量,而且,无论是胶体金试纸和免疫荧光试纸还是血糖试纸都是 单一测试项目,无法在同一试纸条上完成多个测试项目,即每一次测试仅能完成一个参数 的测试,尤其是当不同项目之间的测试原理不一样时,这样在很大程度上导致单个测试项 目成本的提1?。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术目的在于提供一种传感器阵列芯片,以解决现有技术中P0CT快 速诊断中的传感器芯片无法同时完成多个测试项目,从而导致单个测试项目成本的提高的 问题。 为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案: 一种传感器阵列芯片,该传感器阵列芯片应用于P0CT快速诊断中,包括:芯片基 体和传感器膜; 所述芯片基体包括:绝缘层、金属层以及所述绝缘层与金属层之间的至少一层粘 结层; 所述绝缘层与粘结层分布有多个通孔; 所述传感器膜涂覆在所述绝缘层、粘结层的通孔所形成的孔内,一面与待测物质 接触,另一面与所述金属层接触。 优选的,还包括: 所述芯片基体左上角和右下角的两个通孔; 或者,所述芯片基体右上角和左下角的两个通孔。 优选的,所述金属层设置有与所述孔一一对应的传感器位点以及与所述传感器位 点相连的电接触触点。 优选的,所述金属层还包括加热区域。 优选的,所述金属层为表面镀镍/金的铜箔。 优选的,所述传感器位点为表面镀镍/钼或镍/金的传感器位点。 优选的,所述粘结层为具有绝缘性的胶状物质粘结层。 优选的,所述传感器膜为具备电化学活性或生物活性的传感器膜。 优选的,所述多个通孔为单排或多排排列。 优选的,所述多个通孔为均匀或非均匀排列。 从上述的技术方案可以看出,本申请公开的该传感器阵列芯片,由包括绝缘层、粘 结层、金属层的芯片基体和传感器膜构成,并且在绝缘层与粘结层分布有多个通孔。该传感 器阵列芯片不仅制作工艺简单、成本低,而且能够通过集成多个传感器实现一次测试多个 项目参数,进一步降低单个测试项目的成本。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据 提供的附图获得其他的附图。 图1为本申请实施例一公开的一种传感器阵列芯片正面投影示意图; 图2为本申请实施例一公开的一种传感器阵列芯片各层拆解示意图; 图3为本申请实施例二公开的一种传感器阵列芯片正面投影示意图; 图4为本申请实施例二公开的一种金属层的结构示意图; 图5为本申请实施例二公开的传感器阵列芯片及液体流道的正面投影示意图; 图6为本申请实施例二公开的传感器阵列芯片及液体流道的截面示意图。 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例,都属于本专利技术保护的范围。 实施例一 本申请实施例一公开了一种传感器阵列芯片,该芯片应用电化学原理,可被用于 对疾病患者的体外诊断,分析检测人体血液样本中的一些生物、化学物质,可被应用在多个 医疗诊断领域,如生化项目测试、血气项目测试、代谢物测试、血液学测试、凝血测试、免疫 学测试(心脏标记物等)。 如图1所示,图1为本申请实施例一公开的一种传感器阵列芯片正面投影示意图。 该传感器阵列芯片包括:芯片基体101和传感器膜102。 如图2所示,图2为本申请实施例一公开的一种传感器阵列芯片各层拆解示意图, 也即为芯片基体的结构示意图。芯片基体包括:绝缘层2、金属层5以及绝缘层2与金属层 5之间的粘结层,粘结层至少为一层,在本申请实施例一中,如图2所示的芯片基体包括2层 粘结层,即3和4。 绝缘层可以称之为光板,可以为FR4基材、柔性PCB板基材、环氧玻璃带等,在此不 做限定,可以根据具体情况进行选择。 绝缘层2与粘结层3和4分布有多个通孔。 绝缘层光板上钻有直径为800?1500 μ m的通孔,绝缘层上钻有直径为几百微米 的通孔,形成传感器点的第一、二层边界。 传感器膜102涂覆在绝缘层2、粘结层3和4的通孔所形成的孔内,一面与待测物 质接触,产生与待测物质浓度相关的电信号,另一面与金属层5接触,输出电信号。 由于芯片基体的孔结构为一层或一层以上的一定形状的边界层叠而成的井,不同 层上的一定形状边界的几何中心可以重合,也可以不重合;不同层上一定形状的边界的厚 度和外形尺寸可以一样,也可以不一样;一般要求下层(靠近金属层为下层)的一定形状的 边界尺寸小于上一层(远离金属层为上一层)。每层边界的形状、厚度和外形尺寸因传感器 膜的差异而不同,例如边界可以做成圆形,圆的半径通常在300μπι?2_之间。边界厚度 一般在10?200 μ m。 化学或生物传感器膜材料被涂覆在绝缘层形成的孔内,形成大小一致、厚度均一 的传感器膜。膜的一面与待测的血液样本接触,产生与待测物质浓度相关的电信号;膜的另 一面与金属层接触,输出电信号。 传感器膜材料可以分为疏水部分材料和亲水部分材料。疏水部分材料的主要成分 通常是一些大分子聚合物,如PVC、PU、丙烯酸树脂、有机硅化合物等;为了使膜能与血液中 待测成份发生选择性相互作用,有生物、电化学活性,可以有选择性的添加离子载体、酶、氧 化还原活性中间体等物质;亲水部分材料主要是一些亲水性的大分子聚合物,如聚乙烯醇 等,通常会在亲水材料里加入少量的无机盐,改进膜的导电性能。这些膜可以是由疏水部分 和亲水部分混合而成的单层膜,也可以是由疏水部分和亲水部分层叠而成的多层膜,在此 不做限定,可以根据具体情况进行选择。 从上述的技术方案可以看出,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器阵列芯片,其特征在于,该传感器阵列芯片应用于POCT快速诊断中,包括:芯片基体和传感器膜;所述芯片基体包括:绝缘层、金属层以及所述绝缘层与金属层之间的至少一层粘结层;所述绝缘层与粘结层分布有多个通孔;所述传感器膜涂覆在所述绝缘层、粘结层的通孔所形成的孔内,一面与待测物质接触,另一面与所述金属层接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘玲陈明峰钱生君徐阳
申请(专利权)人:深圳市国赛生物技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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