【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，其包括如下步骤：将旋涂有聚酰亚胺膜的产品所在环境温度升高至100℃～140℃，保温0.5～1小时；将旋涂有聚酰亚胺膜的产品所在环境温度升高至190℃～210℃，保温1～2小时；将旋涂有聚酰亚胺膜的产品所在环境温度升高至295℃～305℃，保温1.8～2.5小时；将旋涂有聚酰亚胺膜的产品所在环境温度冷却至常温。该采用分段控制温度的方法使聚酰亚胺膜内的水分、溶剂等可以充分挥发，这样固化后的聚酰亚胺膜在经过后续的光刻、腐蚀、退火等工艺处理后就不会出现鼓泡或者膜脱落现象。【专利说明】
本专利技术涉及一种半导体元件制造方法，特别是涉及一种。
技术介绍
在 MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems,微机电系统）产品开发制造过程 中常常需要使用聚酰亚胺作为牺牲层或介质层。聚酰亚胺的成膜方法与在线光刻胶相同， 它们都是采用旋涂成膜的方法。但是聚酰亚胺还需要在250°C以上的温度环境中进行亚胺 化处理使聚酰亚胺膜能够固化。常用的如下。首先，将旋涂有聚酰亚 胺膜的产品放置于烘箱中；然后，...
【技术保护点】
一种聚酰亚胺膜固化方法，其特征在于，所述聚酰亚胺膜固化方法包括如下步骤：将旋涂有聚酰亚胺膜的产品所在环境温度升高至100℃～140℃，保温0.5～1小时；将旋涂有聚酰亚胺膜的产品所在环境温度升高至190℃～210℃，保温1～2小时；将旋涂有聚酰亚胺膜的产品所在环境温度升高至295℃～305℃，保温1.8～2.5小时；将旋涂有聚酰亚胺膜的产品所在环境温度冷却至常温。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐春云，
申请(专利权)人：无锡华润上华半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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