一种处理异常晶片的方法技术

本发明专利技术提供一种处理异常晶片的方法，所述处理异常晶片的方法至少包括去除晶片表面固化的聚酰亚胺的步骤，该步骤至少包括：提供具有保护区的异常晶片，所述保护区上形成有固化的聚酰亚胺；在所述异常晶片及聚酰亚胺表面上涂敷正性光刻胶；通过第一掩膜板对所述正性光刻胶进行曝光，显影后暴露出所述保护区上的聚酰亚胺；采用刻蚀工艺刻蚀去除所述暴露的聚酰亚胺；去除所述正性光刻胶。本发明专利技术将去除聚酰亚胺的方式由传统的清洗改为刻蚀，可以彻底清理掉异常晶片表面固化的聚酰亚胺；正性光刻胶在刻蚀处理时起到阻挡作用，保护芯片表面不受损伤，从而实现对聚酰亚胺固化后的异常晶片进行返工处理，避免晶片报废；且本发明专利技术不需要修改工艺制程和机台结构，工业成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，涉及，特别是涉及一种去除异常晶片表面固化的聚酰亚胺的方法。
技术介绍
聚酰亚胺(Polyimide)以其优良的性能在微电子工业中得到了广泛的应用，在制造工业中可用作各类器件的钝化防护和层间介质等。聚酰亚胺作为微电子器件的保护层，可以屏蔽a-粒子，消除器件的软误差，减少环境对器件的影响，可以提高微电子器件抗恶劣环境的能力。聚酰亚胺还是一种负性光刻胶，本身既起光刻胶的作用又是介电材料，在制备聚酰亚胺保护层时无需在聚酰亚胺表面涂敷额外的光刻胶，大大缩短了工序。在集成电路制造工艺中，聚酰亚胺固化成型之后会牢固的附着在器件上，对器件起到保护作用，但是，晶片在初步制造完成后，常常会被发现各种异常情况，比如测试时出现电性能异常、残留颗粒太多等等。一旦晶片出现异常，则需要对异常晶片进行返工处理。返工处理的第一步是将异常晶片表面的保护层聚酰亚胺去除，但是固化后的聚酰亚胺具有抗酸抗腐蚀耐高温等特性，并且和晶片的粘附性好，导致固化成型之后的聚酰亚胺难以去除。一直到目前晶片异常处理仍然是业界的难题，晶片返工成功率很低，报废率达95%以上，企业损失严重，成本大幅度提闻。现有技术中在聚酰亚胺固化后如果发现晶片异常会通过多次清洗聚酰亚胺进行返工处理，但返工后的晶片仍有大面积的聚酰亚胺残留，强行进行多次清洗工艺后，晶片上的聚酰亚胺少量残留尚可接受，但芯片表面会由于清洗损伤严重，异常晶片仍会报废。因此，提供一种改进的处理异常晶片的方法尤其是去除聚酰亚胺的方法是本领域技术人员需要解决的课题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供，用于解决现有技术中清洗去除异常晶片表面固化的聚酰亚胺时去除不彻底、去除聚酰亚胺过程中损伤异常晶片表面导致异常晶片报废的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供，所述处理异常晶片的方法至少包括去除晶片表面固化的聚酰亚胺的步骤，该步骤至少包括:提供具有保护区的异常晶片，所述保护区上形成有固化的聚酰亚胺；在所述异常晶片及聚酰亚胺表面上涂敷正性光刻胶；通过第一掩膜板对所述正性光刻胶进行曝光，显影后暴露出所述保护区上的聚酰亚胺；采用刻蚀工艺刻蚀去除所述暴露的聚酰亚胺；去除所述正性光刻胶。作为本专利技术的处理异常晶片的方法的一种优化方案，所述异常晶片包括半导体衬底和形成在所述半导体衬底表面的电路结构。作为本专利技术的处理异常晶片的方法的一种优化方案，在所述保护区上形成固化的聚酰亚胺的步骤包括:首先，在所述半导体衬底结构上涂敷聚酰亚胺；其次，通过第二掩膜板对所述聚酰亚胺进行曝光，显影后所述聚酰亚胺形成在半导体衬底结构的保护区上；最后，对保护区上的聚酰亚胺进行烘烤固化。作为本专利技术的处理异常晶片的方法的一种优化方案，所述第一掩膜板和第二掩膜板为同一掩膜板。作为本专利技术的处理异常晶片的方法的一种优化方案，所述聚酰亚胺的厚度范围为10 ?90 μ m0作为本专利技术的处理异常晶片的方法的一种优化方案，所述正性光刻胶的型号为PFI58 或 AR89。作为本专利技术的处理异常晶片的方法的一种优化方案，采用干法或湿法刻蚀工艺对所述聚酰亚胺进行刻蚀。作为本专利技术的处理异常晶片的方法的一种优化方案，采用湿法刻蚀工艺刻蚀所述聚酰亚胺，刻蚀液采用氢氟酸。作为本专利技术的处理异常晶片的方法的一种优化方案，采用干法刻蚀工艺刻蚀所述聚酰亚胺，刻蚀的气体采用含氟气体。作为本专利技术的处理异常晶片的方法的一种优化方案，所述含氟气体为CF4、CHF3或C3F8。如上所述，本专利技术的处理异常晶片的方法，包括去除晶片表面固化的聚酰亚胺的步骤，该步骤至少包括:提供具有保护区的异常晶片，所述保护区上形成有固化的聚酰亚胺；在所述异常晶片及聚酰亚胺表面上涂敷正性光刻胶；通过第一掩膜板对所述正性光刻胶进行曝光及显影，暴露出所述保护区上的聚酰亚胺；采用刻蚀工艺刻蚀去除所述暴露的聚酰亚胺；去除所述正性光刻胶。本专利技术将去除聚酰亚胺的方式由传统的清洗改为刻蚀，可以彻底清理掉异常晶片表面固化的聚酰亚胺；正性光刻胶在刻蚀处理时起到阻挡作用，保护芯片表面不受损伤，从而实现对聚酰亚胺固化后的异常晶片进行返工处理，避免晶片报废；且本专利技术不需要修改工艺制程和机台结构，工业成本低。【附图说明】图1为本专利技术处理异常晶片的方法的工艺流程示意图。图2?图4为本专利技术处理异常晶片的方法中形成固化的聚酰亚胺的结构示意图。图5?图9为本专利技术处理异常晶片的方法中去除固化的聚酰亚胺示意图。元件标号说明I异常晶片11半导体衬底12电路结构2聚酰亚胺3第二掩膜板4正性光刻胶5第一掩膜板【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅附图。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本专利技术提供，如图1所示，所述处理异常晶片的方法包括去除晶片表面固化的聚酰亚胺的步骤，该步骤至少包括:首先，提供具有保护区的异常晶片，所述保护区上形成有固化的聚酰亚胺；其次，在所述异常晶片及聚酰亚胺表面上涂敷正性光刻胶；接着，通过第一掩膜板对所述正性光刻胶进行曝光，显影后暴露出所述保护区上的聚酰亚胺；然后，采用刻蚀工艺刻蚀去除所述暴露的聚酰亚胺；最后，去除所述正性光刻胶。下面结合附图具体描述本专利技术的处理异常晶片的方法。首先执行步骤一，请参附图4，提供具有保护区的异常晶片1，所述保护区上形成有固化的聚酰亚胺2。所述异常晶片I包括半导体衬底11和形成在所述半导体衬底11表面的电路结构12。其中，所述半导体衬底11可以是硅衬底或绝缘体上硅(S0I)，本实施例中，所述半导体衬底11优选为硅衬底。所述电路结构12是后续生长在所述硅衬底11上的具有特定器件功能的结构，比如，电路结构中包含有源极、漏极、栅极以及金属互连线等。根据实际晶片的需要，某些电路结构需要在其表面制作聚酰亚胺2进行保护，需要保护的该些电路结构定义为保护区。请参阅图2?图4，在所述保护区上形成聚酰亚胺2的步骤具体为:先在所述异常晶片I涂敷聚酰亚胺2，如图2所示当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理异常晶片的方法，其特征在于，所述处理异常晶片的方法至少包括去除晶片表面固化的聚酰亚胺的步骤，该步骤至少包括：提供具有保护区的异常晶片，所述保护区上形成有固化的聚酰亚胺；在所述异常晶片及聚酰亚胺表面上涂敷正性光刻胶；通过第一掩膜板对所述正性光刻胶进行曝光，显影后暴露出所述保护区上的聚酰亚胺；采用刻蚀工艺刻蚀去除所述暴露的聚酰亚胺；去除所述正性光刻胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国威，樊佩申，曹存朋，朱晓峥，杨晓松，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31