覆盖膜及使用其的覆铜层压板制造技术

技术编号:10563628 阅读:169 留言:0更新日期:2014-10-22 16:03
本发明专利技术提供一种覆盖膜及使用其的覆铜层压板,具有优良的透明性及耐热性,且显著抑制了因高温环境下的低聚体成分渗出而引起的白色浑浊。其中,覆盖膜是包括具有第一面和第二面的透明膜层、硬涂层和粘合剂层的覆盖膜,上述透明膜层的上述第一面层压有上述硬涂层,上述透明膜层的上述第二面层压有上述粘合剂层,总透光率为85%以上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种覆盖膜及使用其的覆铜层压板,具有优良的透明性及耐热性,且显著抑制了因高温环境下的低聚体成分渗出而引起的白色浑浊。其中,覆盖膜是包括具有第一面和第二面的透明膜层、硬涂层和粘合剂层的覆盖膜,上述透明膜层的上述第一面层压有上述硬涂层,上述透明膜层的上述第二面层压有上述粘合剂层,总透光率为85%以上。【专利说明】覆盖膜及使用其的覆铜层压板
本专利技术主要涉及用于柔性印刷电路板的覆盖膜以及覆铜层压板。
技术介绍
聚酰亚胺薄膜具有高耐热性、高强度等电子材料所要求的众多特性,广泛应用于 柔性印刷电路板(以下,也简化为"FPC")领域。但即使在FPC领域中,例如在要求较高外观 特性的化妆品用途中,要求使用本身具有透过性的FPC,以有效地透过光。具体可以列举出 将透明FPC用于移动电话等情况。但是,使用了聚酰亚胺(PI)的薄膜(film,膜)的薄膜本 身呈现黄色,难以满足上述要求。 为满足上述要求特性,开发出使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜和聚萘二甲 酸乙二醇酯(PEN)薄膜等无色透明薄膜的产品。例如,专利文献1中公开有使用PET和PEN 作为塑料薄膜而形成的柔性基板。 在先技术文献 专利文献 专利文献1 :特开平5-259591号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题 与使用PI的薄膜相比,使用PET和PEN的薄膜耐热性和强度差,因此在制造工序 中的高温干燥和回流焊接处理等时的热有时会引起变形,产生不良情况。并且,使用PET薄 膜时,有时由于低聚体成分渗出而出现白色浑浊损害透明性。 鉴于上述情况,本专利技术目的在于提供具有优良的透明性及耐热性、且显著抑制了 由高温环境下的低聚体成分渗出而引起的白色浑浊的覆盖膜以及使用有该覆盖膜的覆铜 层压板。 解决技术问题的技术方案 本【专利技术者】为解决上述技术问题而进行了深入的研究,结果发现通过在覆盖膜所包 含的透明膜上设硬涂层能够解决上述技术问题,从而完成本专利技术。 即,本
技术实现思路
如下。 (1)、一种覆盖膜,其中,上述覆盖膜包括具有第一面和第二面的透明膜层、硬涂层 和粘合剂层,上述透明膜层的上述第一面层压有上述硬涂层,上述透明膜层的上述第二面 层压有上述粘合剂层,上述覆盖膜的总透光率为85%以上。 (2)、在上述(1)所记载的覆盖膜中,上述透明膜层包含选自由聚对苯二甲酸乙二 醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂以及聚碳酸酯树脂构成 的组中的任一种以上的树脂。 (3)、在上述(1)或(2)所记载的覆盖膜中,上述透明膜层的厚度为ΙΟμπι? 200 μ m。 (4)、在上述(1)至(3)中任一项所记载的覆盖膜中,上述硬涂层包含含有选自由 丙烯酸酯类感光性化合物构成的组中的任一种以上的主剂的树脂组合物。 (5)、在上述(1)至(4)中任一项所记载的覆盖膜中,上述硬涂层的厚度为 0. 5 μ m ~ 5 μ m。 (6)、在上述(1)至(5)中任一项所记载的覆盖膜中,上述硬涂层的玻璃转化温度 比上述透明膜层的玻璃转化温度高。 (7)、在上述(1)至(6)中任一项所记载的覆盖膜中,上述硬涂层的玻璃转化温度 为200°C?400°C,上述透明膜层的玻璃转化温度为50°C?180°C。 (8)、在上述(1)至(7)中任一项所记载的覆盖膜中,上述粘合剂层含有选自由丙 烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂构成的组中的任一种以上的树脂。 (9)、在上述(1)至(8)中任一项所记载的覆盖膜中,上述粘合剂层的厚度为 10 μ m ~ 50 μ m。 (10)、在上述(1)至(9)中任一项所记载的覆盖膜中,上述粘合剂层在100°C? 160°C范围内的熔融粘度为100泊?100000泊。 (11)、一种覆铜层压板,其中,在上述(1)至(9)中任一项上述的上述覆盖膜所包 含的上述粘合剂层上,在与层压有上述透明膜层的面相反一侧的面还层压有铜箔层。 (12)、在上述(11)所记载的覆铜层压板中,上述粘合剂层在100°C?160°C范围内 的熔融粘度为10000泊以上。 (13)、一种柔性印刷电路板,其中,上述柔性印刷电路板包括上述(1)至(10)中任 一项上述的上述覆盖膜和上述(11)或(12)上述的上述覆铜层压板,上述柔性印刷电路板 通过在上述覆铜层压板所包含的铜箔层上形成电路后、使上述覆盖膜的粘合剂层粘贴到上 述覆铜层压板的电路形成面而得到。 (14)、在上述(13)所记载的柔性印刷电路板,其中,上述覆盖膜中含有的粘合剂与 上述覆铜层压板中含有的粘合剂的折射率的差为〇?〇. 1。 专利技术效果 根据本专利技术,能够提供具有优良的透明性及耐热性、且显著抑制了因高温环境下 的低聚体成分渗出而引起的白色浑浊的覆盖膜以及使用有该覆盖膜的覆铜层压板。 【专利附图】【附图说明】 图1表不本实施方式的覆盖膜的剖视图的一例。 图2表不本实施方式的覆铜层压板的剖视图的一例。 图3表示本实施方式的柔性印刷电路板的剖视图的一例。 【具体实施方式】 以下,对【具体实施方式】(以下称为"本实施方式")进行详细说明。此外,本专利技术并 不仅限于以下实施方式,在其主旨范围内可以进行各种变形。 覆盖膜 本实施方式的覆盖膜是包含具有第一面和第二面的透明膜层、硬涂层和粘合剂层 的覆盖膜,其中,上述透明膜层的上述第一面层压有上述硬涂层,上述透明膜层的上述第二 面层压有上述粘合剂层,总透光率为85%以上。 如图1所示,本实施方式的覆盖膜10具有在透明膜层2的其中一个面上层压有硬 涂层1、并在另一个面上层压有粘合剂层3的结构。对于本实施方式的覆盖膜,覆盖膜整体 的总透光率设定为85%以上,具有优良的透明性,因此主要能够适当用作要求高度外观特 性的骨架(透明)电子仪器/设备等使用的FPC的部件。本实施方式的覆盖膜的总透光率优 选为86%以上,更优选为88%以上。而且,在覆盖膜具有分离膜(s印arate film)时,对剥 离了分离膜后的状态下的覆盖膜进行总透光率测定。以下,对各层进行说明。 透明膜层 在覆盖膜被用作柔性印刷电路板的部件时,透明膜层具有保护电路板上形成的电 路等的作用。作为构成透明膜层的树脂,只要是透明的树脂则并无特别限定,例如可以列举 出选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)、聚萘二甲 酸乙二醇酯树脂(PEN)以及聚碳酸酯树脂构成的组中的任一种以上的树脂。其中,从成本 方面、透明性的观点出发,优选PET。 透明膜层的厚度优选为10 μ m?200 μ m,更优选为25 μ m?100 μ m。透明膜层的 厚度为10 μ m以上时,则具有保护电路等效果变好的趋势,厚度为200 μ m以下时,则具有透 明性提高且弯曲性也变好的趋势。 硬涂层 本实施方式的覆盖膜通过在透明膜层上设置硬涂层,从而能够将施加给透明膜层 的热及机械影响抑制到最小限度。其结果,能够提高覆盖膜的耐热性,且提高加热变形开始 温度。另外,还能够抑制制造工序中的在高温环境下的尺寸变化。具体而言,尽管作本文档来自技高网
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覆盖膜及使用其的覆铜层压板

【技术保护点】
一种覆盖膜,其特征在于,所述覆盖膜包括具有第一面和第二面的透明膜层、硬涂层和粘合剂层,所述透明膜层的所述第一面层压有所述硬涂层,所述透明膜层的所述第二面层压有所述粘合剂层,所述覆盖膜的总透光率为85%以上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:长谷川慎一近藤由惠松井悟史吉田茂树
申请(专利权)人:株式会社有泽制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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