聚酰亚胺树脂前体、聚酰亚胺树脂、覆金属层叠板、层叠体及柔性印刷布线板制造技术

聚酰亚胺树脂前体是使二胺与酸酐反应而得到的。二胺包含对苯二胺、双(氨基苯氧基)苯和2

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰亚胺树脂前体、聚酰亚胺树脂、覆金属层叠板、层叠体及柔性印刷布线板


[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺树脂前体、聚酰亚胺树脂、覆金属层叠板、层叠体及柔性印刷布线板。

技术介绍

[0002]在移动通信领域中，随着4G向5G的转变，实现了利用电波传输更大的信息量。在进行该传输时，需要提高电波的频率。另一方面，电子设备接收到频率高的电波时，在电子设备内部产生传输损失。作为用于减少该传输损失的材料，例如提出了各种覆金属层叠板及柔性印刷布线板。
[0003]例如，专利文献1中公开了与频率高的电波对应的具有低介电常数、低介电损耗角正切、低线膨胀系数及低吸水率的聚酰亚胺树脂。另外，该文献中公开了使用了该聚酰亚胺树脂的覆金属层叠板及柔性印刷布线板。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
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150544号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]由使用了这样的聚酰亚胺树脂的覆金属层叠板及柔性印刷布线板构成的电子设备的传输损失小。另一方面，存在通过使覆金属层叠板中使用的金属箔的粗糙面的凹凸(表面粗糙度)变小以能够进一步减少传输损失这样进行改进的余地。但是，使用了表面凹凸小的金属箔的覆金属层叠板具有在金属箔与聚酰亚胺树脂层之间无法获得充分的密合力这样的课题。
[0009]本专利技术是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供介电常数、介电损耗角正切、线膨胀系数及吸水率低的聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂与金属箔的密合力高的覆金属层叠板及层叠体、传输损失小的柔性印刷布线板，还提供构成该聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂前体。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]为实现上述目的，本申请的专利技术人进行了深入研究，结果发现，以特定的比例包含特定二胺及特定酸酐的聚酰亚胺树脂前体、由该聚酰亚胺树脂前体构成的聚酰亚胺树脂能够实现上述目的，从而完成了本专利技术。
[0012]即，本专利技术如下所述。
[0013][1]聚酰亚胺树脂前体，其是使二胺与酸酐反应而得到的，前述二胺包含对苯二胺、双(氨基苯氧基)苯、和2
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(4
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氨基苯基)苯并噁唑
‑5‑
胺，前述酸酐包含联苯四甲酸二酐，相对于前述二胺整体而言，前述对苯二胺的含量为30～75mol％、前述双(氨基苯氧基)苯的
含量为10～30mol％、前述2
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(4
‑
氨基苯基)苯并噁唑
‑5‑
胺的含量为10～50mol％，相对于前述酸酐整体而言，前述联苯四甲酸二酐的含量为78mol％以上。
[0014][2]如[1]所述的聚酰亚胺树脂前体，其中，前述双(氨基苯氧基)苯为选自由1,3
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双(4
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氨基苯氧基)苯、1,4
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双(4
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氨基苯氧基)苯、1,3
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双(3
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氨基苯氧基)苯组成的组中的至少1种以上。
[0015][3]如[1]或[2]所述的聚酰亚胺树脂前体，其中，相对于前述酸酐整体而言，前述酸酐中包含0～22mol％的均苯四甲酸二酐。
[0016][4]聚酰亚胺树脂，其是[1]至[3]中任一项所述的聚酰亚胺树脂前体固化而成的。
[0017][5]如[4]所述的聚酰亚胺树脂，其线膨胀系数为30ppm/K以下。
[0018][6]如[4]或[5]所述的聚酰亚胺树脂，其常态下的介电常数为3.50以下。
[0019][7]如[4]至[6]中任一项所述的聚酰亚胺树脂，其常态下的介电损耗角正切为0.0040以下。
[0020][8]如[4]至[7]中任一项所述的聚酰亚胺树脂，其吸水率为1.5％以下。
[0021][9]覆金属层叠板，其是在金属箔的粗糙面或光泽面层叠有由聚酰亚胺树脂构成的聚酰亚胺树脂层的覆金属层叠板，前述聚酰亚胺树脂由[4]至[8]中任一项所述的聚酰亚胺树脂构成，层叠有前述聚酰亚胺树脂层的前述金属箔的粗糙面或光泽面的表面粗糙度(Sa)为0.09～0.18μm。
[0022][10]层叠体，其中，在层状的热塑性聚酰亚胺树脂的两面以构成[9]所述的覆金属层叠板的聚酰亚胺树脂层与该两面相接的方式分别层叠有前述覆金属层叠板。
[0023][11]柔性印刷布线板，其具备形成有布线的基板、和由基材和层叠于前述基材的一面上的粘接剂层构成的覆盖膜，且在前述基板的形成有布线的面以前述粘接剂层与该面相接的方式层叠有前述覆盖膜，其中，前述基板由[9]所述的覆金属层叠板或[10]所述的层叠体构成。
[0024]专利技术的效果
[0025]根据本专利技术，能够提供介电常数、介电损耗角正切、线膨胀系数及吸水率低的聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂与金属箔的密合力高的覆金属层叠板及层叠体、传输损失小的柔性印刷布线板，还能够提供构成该聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂前体。
具体实施方式
[0026]以下，对实施本专利技术的方式(以下，简称为“实施方式”。)详细地进行说明。以下的实施方式是用于说明本专利技术的示例，并非旨在将本专利技术限定于以下的内容。本专利技术可以在其主旨的范围内适当变形而实施。
[0027](聚酰亚胺树脂前体)
[0028]实施方式的聚酰亚胺树脂前体可经固化而作为聚酰亚胺树脂使用。另外，该聚酰亚胺树脂主要可合适地用于覆金属层叠板、层叠体及柔性印刷布线板等。需要说明的是，聚酰亚胺树脂前体也称为聚酰胺酸。
[0029]实施方式的聚酰亚胺树脂前体是使二胺与酸酐反应而得到的聚酰亚胺树脂前体。二胺包含对苯二胺、双(氨基苯氧基)苯、和2
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(4
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氨基苯基)苯并噁唑
‑5‑
胺。酸酐包含联苯四甲酸二酐。
[0030]相对于二胺的成分整体而言，对苯二胺的含量为30～75mol％，优选为50～72mol％，更优选为62～72mol％。通过使对苯二胺的含量为30～75mol％，能够提高聚酰亚胺树脂的耐热性，将线膨胀系数(以下，也称为CTE)抑制得较低。
[0031]相对于二胺的成分整体而言，双(氨基苯氧基)苯的含量为10～30mol％，优选为10～18mol％。通过使双(氨基苯氧基)苯的含量为10～30mol％，聚酰亚胺树脂与金属箔的密合性提高，能够将介电损耗角正切及线膨胀系数抑制得较低。
[0032]从提高聚酰亚胺树脂与金属箔的密合性的观点考虑，双(氨基苯氧基)苯优选包含选自由1,3
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双(4
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氨基苯氧基)苯、1,4
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双(4
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氨基苯氧基)苯、1,3
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双(3
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氨基苯氧基)苯组成的组中的至少1种以上。进而，从将介电常数抑制得较低、使表面粗糙度非常小的金属箔与聚酰亚胺树脂的密合性提高的观点考虑，优选为1,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.聚酰亚胺树脂前体，其是使二胺与酸酐反应而得到的，所述二胺包含对苯二胺、双(氨基苯氧基)苯、和2
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(4
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氨基苯基)苯并噁唑
‑5‑
胺，所述酸酐包含联苯四甲酸二酐，相对于所述二胺整体而言，所述对苯二胺的含量为30～75mol％、所述双(氨基苯氧基)苯的含量为10～30mol％、所述2
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(4
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氨基苯基)苯并噁唑
‑5‑
胺的含量为10～50mol％，相对于所述酸酐整体而言，所述联苯四甲酸二酐的含量为78mol％以上。2.如权利要求1所述的聚酰亚胺树脂前体，其中，所述双(氨基苯氧基)苯为选自由1,3
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双(4
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氨基苯氧基)苯、1,4
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双(4
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氨基苯氧基)苯、1,3
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双(3
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氨基苯氧基)苯组成的组中的至少1种以上。3.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺树脂前体，其中，相对于所述酸酐整体而言，所述酸酐中包含0～22mol％的均苯四甲酸二酐。...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤义德，松山浩幸，今野喜彦，
申请(专利权)人：株式会社有泽制作所，
类型：发明
国别省市：