热固性树脂组合物，其包含于25℃为固体的环氧树脂、于25℃为非固体的环氧树脂、分散于非固体的环氧树脂中的微粒橡胶、固化剂、无机填充剂、和源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯。相对于固体的环氧树脂和非固体的环氧树脂的总质量份数而言，微粒橡胶的含量为3～15质量份，源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的酸值为10～30mgKOH/g，源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的重均分子量为15000～50000。15000～50000。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物、覆盖膜、粘接片材及柔性印刷布线板
[0001]本专利技术涉及热固性树脂组合物、覆盖膜、粘接片材及柔性印刷布线板。
技术介绍
[0002]作为构成电子设备的片状的电子材料，可举出覆盖膜、粘接片材、柔性印刷布线板等。这样的电子材料需要均衡性良好地具备剥离强度(以下也称为Peel Strength。)等的物理特性、电绝缘可靠性(以下也称为迁移特性。)等的电特性、焊料耐热性等的耐热特性和阻燃特性(例如，参见专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2005―187810号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]针对近年来的片状电子材料进一步要求的事项是能够高效且容易地加工、以及在苛刻的条件下具有优异的电绝缘可靠性。此处，能够高效且容易地加工是指能够以短时间进行热压接(以下也称为快压(Quick Press)。)。另外，在苛刻的条件下具有优异的电绝缘可靠性是指，例如，在110℃、85％RH、DC50 V的高应力(High Stress)条件下的电绝缘可靠性的评价即BHAST(Biased Highly Accelerated temperature and humidity Stress Test)中，具有优异的电绝缘可靠性。
[0008]本专利技术是鉴于上述的情况而做出的，其目的是提供能够快压、在BHAST中具有优异的电绝缘可靠性的热固性树脂组合物、覆盖膜、粘接片材及柔性印刷布线板。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本申请的专利技术人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，下述的热固性树脂组合物能够实现上述目的，从而完成本专利技术，所述热固性树脂组合物包含于25℃为固体的环氧树脂、于25℃为非固体的环氧树脂、分散于前述非固体的环氧树脂中的微粒橡胶、固化剂、无机填充剂、和源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯，相对于前述固体的环氧树脂和前述非固体的环氧树脂的总质量份数而言，前述微粒橡胶的含量为3～15质量份，前述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的酸值为10～30mgKOH/g，前述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的重均分子量为15000～50000。
[0011]即，本专利技术如下所述。
[0012][1]热固性树脂组合物，其包含于25℃为固体的环氧树脂、于25℃为非固体的环氧树脂、分散于前述非固体的环氧树脂中的微粒橡胶、固化剂、无机填充剂、和源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯，相对于前述固体的环氧树脂和前述非固体的环氧树脂的总质量份数而言，前述微粒橡胶的含量为3～15质量份，前述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的酸值为10～30mgKOH/g，前述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的重均分子量为15000～50000。
[0013][2]根据上述[1]所述的热固性树脂组合物，前述微粒橡胶由核壳聚合物粒子构成。
[0014][3]根据上述[1]或[2]所述的热固性树脂组合物，以前述固体的环氧树脂和前述非固体的环氧树脂的总质量份数作为100质量份时，前述微粒橡胶和前述非固体的环氧树脂的质量份数为15～40质量份。
[0015][4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的热固性树脂组合物，以前述固体的环氧树脂和前述非固体的环氧树脂的总质量份数作为100质量份时，前述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的质量份数为50～100质量份。
[0016][5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的热固性树脂组合物，以前述固体的环氧树脂和前述非固体的环氧树脂的总质量份数作为100质量份时，前述无机填充剂的质量份数为60～150质量份。
[0017][6]覆盖膜，其由基材和层叠于前述基材的一面的粘接材料层构成，前述粘接材料层的粘接材料由上述[1]～[5]中任一项所述的热固性树脂组合物构成。
[0018][7]粘接片材，其中，粘接片材是由上述[1]～[5]中任一项所述的热固性树脂组合物构成的。
[0019][8]柔性印刷布线板，其具备形成有布线的基板、由基材和层叠于前述基材的一面的粘接材料层构成的覆盖膜，以前述粘接材料层与前述基板的形成有前述布线的面相接的方式设置有前述覆盖膜，
[0020]其中，前述覆盖膜为上述[6]所述的覆盖膜。
[0021]专利技术的效果
[0022]根据本专利技术，能够提供能够快压、在BHAST中具有优异的电绝缘可靠性的热固性树脂组合物、覆盖膜、粘接片材及柔性印刷布线板。
附图说明
[0023][图1]为示出使用了本专利技术的热固性树脂组合物的柔性印刷布线板的特性评价试验中采用的布线图案的平面图。
具体实施方式
[0024]以下，针对用于实施本专利技术的方式(以下称为实施方式。)进行详细说明。以下的实施方式为用于说明本专利技术的示例，本专利技术不限定于以下的内容。本专利技术可以在其要旨的范围内适当变形而实施。
[0025](热固性树脂组合物)
[0026]本专利技术的热固性树脂组合物主要优选用作覆盖膜、粘接片材及柔性印刷布线板等的电子材料的树脂组合物。
[0027]实施方式的热固性树脂组合物包含于25℃为固体的环氧树脂、于25℃为非固体的环氧树脂、分散于非固体的环氧树脂中的微粒橡胶、固化剂、无机填充剂、和源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯。相对于固体的环氧树脂和非固体的环氧树脂的总质量份数而言，微粒橡胶的含量为3～15质量份，源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的酸值为10～30mgKOH/g，源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的重均分子量为15000～50000。
[0028](环氧树脂)
[0029]就实施方式的热固性树脂组合物中所含的环氧树脂而言，从使热固性树脂组合物均匀地混合的观点、使树脂遍布于布线间的微细的沟中(以下也称为布线埋入性。)观点、提高热固性树脂组合物固化后的电绝缘可靠性的观点、以及赋予耐热性的观点出发，其包含于25℃为固体的环氧树脂和于25℃为非固体的环氧树脂这两者。
[0030]就于25℃为固体的环氧树脂而言，从提高反应性的观点、以及提高热固性树脂组合物固化后的电绝缘可靠性的观点出发，一分子中具有2个以上环氧基，环氧当量为150～500g/eq是优选的，为150～350g/eq是更优选的。作为环氧树脂，可举出环氧当量在前述的环氧当量的范围内的例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、Novolac型环氧树脂、胺型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环式环氧树脂。从电绝缘可靠性和阻燃性的观点出发，双酚A型环氧树脂是优选的，联苯型环氧树脂是更优选的。可以使用2种以上的环氧树脂。另外，就于25℃为固体的环氧树脂而言，为了易于进行与热固性树脂组合物中所含的其他材料的混合，可以使其预先在有机溶剂中溶解。需要说明的是，环氧树脂的环氧当量可以以JIS K7236 2001为基准进行测定。
[0031]就于25℃为固体的环氧树脂的含量而言，以热固性树脂组合物中所含的环氧树脂(于25℃为固体的环氧树脂和于25℃为非固体的环氧树脂)的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.热固性树脂组合物，其包含于25℃为固体的环氧树脂、于25℃为非固体的环氧树脂、分散于所述非固体的环氧树脂中的微粒橡胶、固化剂、无机填充剂、和源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯，相对于所述固体的环氧树脂和所述非固体的环氧树脂的总质量份数而言，所述微粒橡胶的含量为3～15质量份，所述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的酸值为10～30mgKOH/g，所述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的重均分子量为15000～50000。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，所述微粒橡胶由核壳聚合物粒子构成。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，以所述固体的环氧树脂和所述非固体的环氧树脂的总质量份数作为100质量份时，所述微粒橡胶和所述非固体的环氧树脂的质量份数为15～40质量份。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物，以所述固体的环氧树脂和...
【专利技术属性】
技术研发人员：权平贵志，古川胜彦，阿部将太，须贝拓马，
申请(专利权)人：株式会社有泽制作所，
类型：发明
国别省市：
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