一种半导体自动撕胶机DeviceNet从站控制机构制造技术

技术编号:10545383 阅读:114 留言:0更新日期:2014-10-15 19:36
本发明专利技术公开了一种半导体自动撕胶机DeviceNet从站控制机构,包括主控制器,主控制器的输入端连接有输入从站,主控制器的输出端连接有输出从站,输入从站包括CPU,以及与CPU连接的输入模块、电源模块、CAN总线模块和总线设定模块,输出从站包括CPU,以及与CPU连接的输出模块、电源模块、CAN总线模块和总线设定模块,输入模块包括输入信号处理模块和输入信号显示模块,输出模块包括输出信号处理模块和输出信号显示模块,CAN总线模块包括CAN信号隔离模块和CAN信号发送模块。本发明专利技术采用总线控制技术,使设备的模块结构更加清晰,安装调试更加简单。减少了系统对I/O资源的依赖,便于扩展设备的功能,便于维护。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体自动撕胶机DeviceNet从站控制机构,其特征在于:包括主控制器,所述主控制器的输入端连接有输入从站,所述主控制器的输出端连接有输出从站,所述输入从站包括CPU,以及与所述CPU连接的输入模块、电源模块、CAN总线模块和总线设定模块,所述输出从站包括CPU,以及与所述CPU连接的输出模块、电源模块、CAN总线模块和总线设定模块,所述输入模块包括输入信号处理模块和输入信号显示模块,所述输出模块包括输出信号处理模块和输出信号显示模块,所述CAN总线模块均包括CAN信号隔离模块和CAN信号发送模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘亚军
申请(专利权)人:精技电子南通有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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