一种高精密焊接用夹持装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高精密焊接用夹持装置，包括台体，所述台体上表面固定安装有U型的安装座，所述安装座内水平转动安装有左右两端螺纹方向相反的第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上对称螺纹套接有滑块，所述安装座表面水平开设有滑口，两个所述滑块均滑动配置于滑口内；所述滑块穿过滑口的一端固定安装有夹持板，所述夹持板远离滑块的一端设有辅夹组件，所述辅夹组件用于辅助夹持半导体。本发明专利技术工作人员转动第一螺纹杆即可迅速控制两块夹持板进行水平方向上的相对移动，进而改变两块夹持板之间的距离，从而方便对不同尺寸的半导体进行夹持，提高了半导体后续的加工工作效率。高了半导体后续的加工工作效率。高了半导体后续的加工工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密焊接用夹持装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工用具
，尤其涉及一种高精密焊接用夹持装置。

技术介绍

[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域广泛应用，现有的半导体在生产的过程中需要经过切割、点焊等加工，为了避免其在加工的过程中发生位置上的偏移，需要通过夹持装置对半导体进行定位。
[0003]待加工半导体的尺寸多样，而现有的夹持装置却无法根据待加工半导体的尺寸迅速调节自身对半导体进行夹持，需要花费较长的时间，从而导致半导体后续加工的工作效率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中以下缺点，现有的夹持装置却无法根据待加工半导体的尺寸迅速调节自身对半导体进行夹持，需要花费较长的时间，从而导致半导体后续加工的工作效率较低，而提出的一种高精密焊接用夹持装置。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种高精密焊接用夹持装置，包括台体，所述台体上表面固定安装有U型的安装座，所述安装座内水平转动安装有左右两端螺纹方向相反的第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上对称螺纹套接有滑块，所述安装座表面水平开设有滑口，两个所述滑块均滑动配置于滑口内；
[0007]所述滑块穿过滑口的一端固定安装有夹持板，所述夹持板远离滑块的一端设有辅夹组件，所述辅夹组件用于辅助夹持半导体。
[0008]优选的，所述辅夹组件包括第二螺纹杆、螺纹套接在第二螺纹杆上的滑座和固定安装在滑座表面的L型的辅夹板，所述夹持板远离滑块的一端水平开设有安装槽，所述第二螺纹杆水平转动安装在安装槽内。
[0009]优选的，其中一块所述夹持板的表面设有限制部件，所述限制部件用于限制半导体上移，所述限制部件包括第三螺纹杆和螺纹套接在第三螺纹杆上的限制板，其中一块所述夹持板的表面垂直开设有安置槽，所述第三螺纹杆垂直转动安装在安置槽内，且顶端穿出夹持板。
[0010]优选的，所述台体上表面开设有出料口，所述台体上表面垂直转动安装有两根转轴，所述转轴上固定套接有第一齿轮，所述台体上表面通过两组滑动部件水平滑动安装有两根分别与两个第一齿轮啮合连接的第一齿条杆，所述第一齿条杆表面固定安装有L型的连接杆，两根所述连接杆的一端固定安装有推块，所述安装座表面水平开设有用于推块穿过的通口，两根所述转轴通过传动组件控制一同转动。
[0011]优选的，所述传动组件包括两个分别固定套接在两根转轴上的第二齿轮和两根分别与两个第二齿轮相啮合的第二齿条杆，所述安装座左右侧壁均开设有插口，两根所述第
二齿条杆分别水平滑动插设在插口内并通过伸缩部件与安装座固定连接，所述滑块的一端固定安装有抵板，两块所述抵板分别与两根第二齿条杆的位置对应。
[0012]优选的，所述滑动部件包括水平开设在台体上表面的滑槽和固定安装在第一齿条杆下表面的滑杆，两个所述滑杆的底端分别滑动配置于两个滑槽内。
[0013]优选的，所述伸缩部件包括固定安装在安装座左右侧壁的弹簧杆和两块分别固定安装在两根弹簧杆端部的安装板，两块所述安装板的表面分别与两根第二齿条杆相互远离的一端固定连接。
[0014]优选的，所述限制板的底端以及辅夹板的表面均开设有球形槽，所述球形槽内滚动嵌设有滚球。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]1、工作人员转动第一螺纹杆即可迅速控制两块夹持板进行水平方向上的相对移动，进而改变两块夹持板之间的距离，从而方便对不同尺寸的半导体进行夹持，提高了半导体后续的加工工作效率；
[0017]2、两块辅夹板可以对半导体进行水平纵向的夹持，而限制板可以对半导体进行垂直方向上的限制，从而不仅仅只有两块夹持板对半导体进行横向的夹持，提高了对半导体的定位效果；
[0018]3、当对半导体的加工完成，控制两块夹持板相互远离至最远距离后，此时对半导体的定位会自动解除，并且推块还会将加工完成的半导体从出料口推出，无需人工卸料，减轻了工作人员的劳动负担。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提出的一种高精密焊接用夹持装置的正面立体结构示意图；
[0020]图2为本专利技术提出的一种高精密焊接用夹持装置的俯视立体结构示意图；
[0021]图3为本专利技术提出的一种高精密焊接用夹持装置中夹持板处的部分立体截面结构示意图；
[0022]图4为图1中A处放大结构示意图；
[0023]图5为图1中B处放大结构示意图；
[0024]图6为图2中C处放大结构示意图；
[0025]图7为图2中D处放大结构示意图；
[0026]图8为图2中E处放大结构示意图。
[0027]图中：1台体、2安装座、3第一螺纹杆、4滑块、5滑口、6夹持板、7第二螺纹杆、8滑座、9辅夹板、10安装槽、11第三螺纹杆、12限制板、13安置槽、14转轴、15第一齿轮、16第一齿条杆、17连接杆、18推块、19通口、20出料口、21第二齿轮、22第二齿条杆、23抵板、24滑槽、25滑杆、26弹簧杆、27安装板、28滚球。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]参照图1
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8，一种高精密焊接用夹持装置，包括台体1，台体1上表面固定安装有U型
的安装座2，安装座2内水平转动安装有左右两端螺纹方向相反的第一螺纹杆3，第一螺纹杆3上对称螺纹套接有滑块4，安装座2表面水平开设有滑口5，两个滑块4均滑动配置于滑口5内；
[0030]滑块4穿过滑口5的一端固定安装有夹持板6，夹持板6远离滑块4的一端设有辅夹组件，辅夹组件用于辅助夹持半导体；
[0031]工作人员首先将待加工的半导体放置在台体1的上表面，并位于两块夹持板6之间，然后通过转动第一螺纹杆3，此时螺纹套接在第一螺纹杆3上的两个滑块4便会在滑口5内进行水平方向上的相对移动，两块分别与两个滑块4固定连接的夹持板6便会一同进行水平方向上的相对移动，直到两块夹持板6均与半导体侧壁紧紧相抵的时候即可完成对半导体的夹持，方便快捷，可快速完成对不同尺寸半导体的定位工作。
[0032]辅夹组件包括第二螺纹杆7、螺纹套接在第二螺纹杆7上的滑座8和固定安装在滑座8表面的L型的辅夹板9，夹持板6远离滑块4的一端水平开设有安装槽10，第二螺纹杆7水平转动安装在安装槽10内；
[0033]在对半导体进行定位夹持之前，需要移动半导体使其表面与安装座2的表面相抵，然后再控制两块夹持板6对半导体的左右侧壁进行抵压，此时半导体便会位于两块夹持板6以及安装座2之间，此时再通过转动第二螺纹杆7，螺纹套接在第二螺纹杆7上的滑座8便会带着辅夹板9在安装槽10内进行水平方向上的移动，直到辅夹板9与半导体远离安装座2的表面紧紧相抵的时候即可，此时两块辅夹板9以及安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密焊接用夹持装置，包括台体(1)，其特征在于，所述台体(1)上表面固定安装有U型的安装座(2)，所述安装座(2)内水平转动安装有左右两端螺纹方向相反的第一螺纹杆(3)，所述第一螺纹杆(3)上对称螺纹套接有滑块(4)，所述安装座(2)表面水平开设有滑口(5)，两个所述滑块(4)均滑动配置于滑口(5)内；所述滑块(4)穿过滑口(5)的一端固定安装有夹持板(6)，所述夹持板(6)远离滑块(4)的一端设有辅夹组件，所述辅夹组件用于辅助夹持半导体。2.根据权利要求1所述的一种高精密焊接用夹持装置，其特征在于，所述辅夹组件包括第二螺纹杆(7)、螺纹套接在第二螺纹杆(7)上的滑座(8)和固定安装在滑座(8)表面的L型的辅夹板(9)，所述夹持板(6)远离滑块(4)的一端水平开设有安装槽(10)，所述第二螺纹杆(7)水平转动安装在安装槽(10)内。3.根据权利要求2所述的一种高精密焊接用夹持装置，其特征在于，其中一块所述夹持板(6)的表面设有限制部件，所述限制部件用于限制半导体上移，所述限制部件包括第三螺纹杆(11)和螺纹套接在第三螺纹杆(11)上的限制板(12)，其中一块所述夹持板(6)的表面垂直开设有安置槽(13)，所述第三螺纹杆(11)垂直转动安装在安置槽(13)内，且顶端穿出夹持板(6)。4.根据权利要求3所述的一种高精密焊接用夹持装置，其特征在于，所述台体(1)上表面开设有出料口(20)，所述台体(1)上表面垂直转动安装有两根转轴(14)，所述转轴(14)上固定套接有第一齿轮(15)，所述台体(1)上表面通过两组滑动部件水平滑动安装有两根分...

【专利技术属性】
技术研发人员：王薇，王建国，
申请(专利权)人：精技电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：