【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于引线键合机用芯片定位，具体涉及一种引线键合机用芯片定位装置。
技术介绍
1、引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
2、引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲超声引线键合，热声引线键合。
3、在芯片加工中需要使用到引线键合机，需要不停地更换芯片到引线键合机进行加工。但是现有的引线键合机在加工芯片时无法纠正芯片的位置，容易导致金属引线与基板焊盘的位置发生偏移，因此设计一种引线键合机用芯片定位装置，可以在引线键合机加工芯片时实时保证芯片位置，保证金属引线与基板焊盘的焊接位置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于针对现有的集材装置一种引线键合机用芯片定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种引线键合机用芯片定位装置，包括连接板、定位机构和定位装置控制系统，所述位装置控制系统包括有数据采集模块、逻辑判断模块和定位处理模块；
3、所述数据采集模块包括有拍摄子模块、路径生成子模块、储存子模块，所述拍摄子模块设置于引线键合机上，用于在引线键合机工作时拍摄芯片基板照片，所述路径生成子模块用于生成引线键合机的工作路径，
4、所述储存子模块包括有位置识别单元，所述位置识别单元用于记录基板上芯片的位置；
5、所述逻辑判断模块包括有距离分析子模块、纠正判断子模块和重新设定子模块，所述距离分析子模块与储存子模块为电连接，所述距离分析子模块用于芯片基板在工作时金属引线之间的距离，所述重新设定子模块用于重新设定生成引线键合机的工作路径，所述定位处理模块包括有移动控制子模块、旋转控制子模块和重复子模块。
6、本专利技术进一步说明，所述连接板的底部开设有若干安装孔，所述连接板的顶部固定有两组滑轨，所述连接板通过安装孔安装在引线键合机的安装台上，所述引线键合机的安装台内设置有旋转驱动；
7、所述定位机构设置于连接板上，定位机构包括有两组固定组件和放置组件，两组所述固定组件设置于放置组件的两侧，所述底板外接有直线驱动。
8、本专利技术进一步说明，所述放置组件包括有底板，所述底板与滑轨为滑动连接，所述底板的顶部固定有放置盘，所述放置盘的前后两侧均螺纹固定有安装块，所述安装块的中间开设有两组螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺钉，所述螺钉的末端套有橡胶套。
9、本专利技术进一步说明，所述固定组件包括有固定架、气缸、安装架，其中：
10、所述固定架固定于底板的一侧，所述气缸固定于固定架远离放置组件的一侧，所述安装架设置有两组，分别固定于底板的前后两侧，每组所述安装架的内部均轴承连接有旋转轴，所述旋转轴上固定有压板，所述压板下方固定有销轴。
11、本专利技术进一步说明，所述气缸的输出端固定有推块，所述推块靠近压板的两侧均开设有滑移孔，所述销轴设置于滑移孔的内部。
12、本专利技术进一步说明，所述定位装置控制系统包括以下控制步骤：
13、步骤一：当芯片基板安装好之后，通过拍摄子模块拍摄芯片基板的照片上传给储存子模块，将照片储存起来；
14、步骤二：通过位置识别单元识别芯片基板上的芯片之间的距离，上传至路径生成单元，根据芯片之间的距离生成工作金属引线的路径；
15、步骤三：当路径生成之后，启动引线键合机开始加工，在加工时通过移动控制子模块和旋转控制子模块控制放置盘旋转和移动，使芯板基板配合引线键合机工作；
16、步骤四：在引线键合机时，通过距离分析子模块判断单个芯片上加工的金属引线之间的距离，如果发现加工的金属引线之间的距离发生变化，通过纠正判断子模块实时判断是否需要对芯片基板的位置进行纠正，保证加工的金属引线之间的距离；
17、步骤五：当一片芯片基板加工完成之后，更换下一片芯片基板继续加工，由于加工的是同一种芯片基板，因此启动重复子模块，无须再重复设定路径，只需要沿用第一次加工的路径即可，无需每次更换芯片基板都需要生成新的路线。
18、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术，采用定位装置控制系统，通过距离分析子模块判断单个芯片上加工的金属引线之间的距离，如果发现加工的金属引线之间的距离发生变化，通过纠正判断子模块实时判断是否需要对芯片基板的位置进行纠正，保证加工的金属引线之间的距离。
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1.一种引线键合机用芯片定位装置，包括连接板（3）、定位机构和定位装置控制系统，其特征在于：所述位装置控制系统包括有数据采集模块、逻辑判断模块和定位处理模块；
2.根据权利要求1所述的一种引线键合机用芯片定位装置，其特征在于：所述连接板（3）的底部开设有若干安装孔（13），所述连接板（3）的顶部固定有两组滑轨（14），所述连接板（3）通过安装孔（13）安装在引线键合机的安装台上，所述引线键合机的安装台内设置有旋转驱动；
3.根据权利要求2所述的一种引线键合机用芯片定位装置，其特征在于：所述放置组件包括有底板（1），所述底板（1）与滑轨（14）为滑动连接，所述底板（1）的顶部固定有放置盘（10），所述放置盘（10）的前后两侧均螺纹固定有安装块（6），所述安装块（6）的中间开设有两组螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺钉，所述螺钉的末端套有橡胶套。
4.根据权利要求2所述的一种引线键合机用芯片定位装置，其特征在于：所述固定组件包括有固定架（4）、气缸（2）、安装架（5），其中：
5.根据权利要求4所述的一种引线键合机用芯片定位装置，其特征在
6.根据权利要求2所述的一种引线键合机用芯片定位装置，其特征在于：所述定位装置控制系统包括以下控制步骤：
7.根据权利要求6所述的一种引线键合机用芯片定位装置，其特征在于：所述步骤四包括以下具体操作步骤：
8.根据权利要求7所述的一种引线键合机用芯片定位装置，其特征在于：所述步骤五包括以下具体操作步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种引线键合机用芯片定位装置，包括连接板（3）、定位机构和定位装置控制系统，其特征在于：所述位装置控制系统包括有数据采集模块、逻辑判断模块和定位处理模块；
2.根据权利要求1所述的一种引线键合机用芯片定位装置，其特征在于：所述连接板（3）的底部开设有若干安装孔（13），所述连接板（3）的顶部固定有两组滑轨（14），所述连接板（3）通过安装孔（13）安装在引线键合机的安装台上，所述引线键合机的安装台内设置有旋转驱动；
3.根据权利要求2所述的一种引线键合机用芯片定位装置，其特征在于：所述放置组件包括有底板（1），所述底板（1）与滑轨（14）为滑动连接，所述底板（1）的顶部固定有放置盘（10），所述放置盘（10）的前后两侧均螺纹固定有安装块（6），所述安装块（6）的中间开设有两组螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：於叶龙，邹斌，沈培培，
申请(专利权)人：精技电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：
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