【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，尤其涉及一种基于端子互连的双面散热模块、制作方法及设备。
技术介绍
1、功率半导体器件作为电力电子变换器中的核心器件，目前已经广泛应用于新能源系统逆变器、电池管理、电驱系统、变频器等领域。这些应用场景对功率半导体器件的性能和可靠性有着极高的要求。碳化硅（sic）和氮化镓（gan）等第三代半导体材料具有优异的物理和电气性能，如高击穿电场强度、高饱和电子速度、高热导率等，这些特点使得基于碳化硅和氮化镓的功率芯片具有更高的开关频率、功率密度，对功率功率芯片的封装结构和封装工艺也提出了更高的要求，以保证其高性能、高可靠性和长寿命。
2、市面上常见的半导体功率器件芯片之间距离较近导致其工作时产生热量大，器件中换流路径较长，使得寄生电感较大，进而影响器件的可靠性；而增加金属垫片的工艺复杂且成本高。
技术实现思路
1、鉴于以上现有技术存在的问题，本申请提出一种基于端子互连的双向散热模块、制作方法及设备，主要解决现有功率器件寄生电感较大且散热性能差，极大地影响器件的可
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1.一种基于端子互连的双面散热模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于端子互连的双面散热模块，其特征在于，所述直流端子包括直流正端和直流负端，所述直流正端设于所述第一基板上，所述直流负端设于所述第二基板上，且所述直流正端和所述直流负端分别设有所述第二弯折结构。
3.根据权利要求1所述的基于端子互连的双面散热模块，其特征在于，还包括设于所述第一基板上的第一组信号端子和设于所述第二基板上的第二组信号端子，其中所述第一组信号端子和所述第二组信号端子与所述交流端子相邻设置。
4.根据权利要求2或3所述的基于端子互连的双面散热模...
【技术特征摘要】
1.一种基于端子互连的双面散热模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于端子互连的双面散热模块，其特征在于，所述直流端子包括直流正端和直流负端，所述直流正端设于所述第一基板上，所述直流负端设于所述第二基板上，且所述直流正端和所述直流负端分别设有所述第二弯折结构。
3.根据权利要求1所述的基于端子互连的双面散热模块，其特征在于，还包括设于所述第一基板上的第一组信号端子和设于所述第二基板上的第二组信号端子，其中所述第一组信号端子和所述第二组信号端子与所述交流端子相邻设置。
4.根据权利要求2或3所述的基于端子互连的双面散热模块，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板通过所述交流端子电性连接，以形成垂直于所述第一基板和所述第二基板的电流路径，所述第二弯折结构不导电。
5.根据权利要求1-3任一所述的基于端子互连的双面散热模块，其特征在于，所述第一基板和所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓，任真伟，
申请(专利权)人：深圳平创半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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