【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件应用领域，尤其涉及一种功率模块封装结构。
技术介绍
1、功率模块作为电力电子变换器中的核心器件，目前已经广泛应用于新能源系统逆变器、电池管理、电驱系统、变频器等领域。功率模块大多都工作在恶劣的条件下，因此功率模块的封装可靠性显得极其重要。
2、当功率模块应用工况存在振动时，振动可能会从功率端子传递至功率模块内部的基板上，造成功率端子和基板连接处发生断裂，造成功率模块损坏。
技术实现思路
1、鉴于以上现有技术存在的问题，本技术提出一种功率模块封装结构，主要解决现有功率模块抗振性能不足的问题。
2、为了实现上述目的及其他目的，本申请采用的技术方案如下。
3、本申请提供一种功率模块封装结构，包括：散热底板；直接覆铜陶瓷基板，其设置于所述散热底板上；中框，其与所述散热底板固定连接以将所述直接覆铜陶瓷基板套接在所述中框内，其中所述直接覆铜陶瓷基板通过所述中框分别将功率端子和信号端子引出至背离所述散热底板的一侧；盖板，其与所述中框的窗口区域配合以...
【技术保护点】
1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述中框内壁设置有多个连接端子，所述连接端子与所述直接覆铜陶瓷基板焊接，以引出所述功率端子和所述信号端子。
3.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述中框内壁设置有多个钳位件，所述盖板通过所述钳位件固定。
4.根据权利要求3所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述钳位件包括下支撑件和上卡位件，所述上卡位件和所述下支撑件之间的垂直距离大于或等于所述盖板边缘的厚度。
5.根据权利要求4所述的功率模块封装结构，其...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述中框内壁设置有多个连接端子，所述连接端子与所述直接覆铜陶瓷基板焊接，以引出所述功率端子和所述信号端子。
3.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述中框内壁设置有多个钳位件，所述盖板通过所述钳位件固定。
4.根据权利要求3所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述钳位件包括下支撑件和上卡位件，所述上卡位件和所述下支撑件之间的垂直距离大于或等于所述盖板边缘的厚度。
5.根据权利要求4所述的功率模块封装结构，其特征在于，各所述钳位件的下支撑件顶部位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓，任真伟，
申请(专利权)人：深圳平创半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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