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本申请提供一种功率模块封装结构，包括：散热底板；直接覆铜陶瓷基板，其设置于所述散热底板上；中框，其与所述散热底板固定连接以将所述直接覆铜陶瓷基板套接在所述中框内，其中所述直接覆铜陶瓷基板通过所述中框分别将功率端子和信号端子引出至背离所述散热...
该专利属于深圳平创半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳平创半导体有限公司授权不得商用。

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