一种用于半导体封装的除胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种用于半导体封装的除胶装置，其结构包括基板，所述基板的上方设置有载板，所述载板开设有用于置放半导体电子元器件的产品容置槽，所述产品容置槽开设有除胶腔8，所述载板上方设置有安装板，所述安装板安装有可于除胶腔8内沿与所述安装板垂直的方向反复运动的刀具。在产品开模之后，将两颗产品置于所述载板上的产品容置槽6中，产品之间的间隙位于除胶腔8正上方，此时刀具在驱动装置驱动下向下移动，将两个产品之间的溢胶剔除，随后刀具向上移动，准备下一次剔除溢胶作业。本装置实现了机械化除胶，能够有效的除去产品间的溢胶，工作效率高；同时本装置结构简单，易于操作和维护。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种用于半导体封装的除胶装置
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种用于半导体封装的除胶装置。
技术介绍
随着社会的进步，科技的发展，半导体集成电路芯片因其体积小，处理能力强而得到越来越广泛的使用。而在半导体集成电路芯片的生产过程中，对其进行封装是重要的工作，因为封装能起到固定、密封、保护芯片及增强其电热性能等方面的作用。而在产品的封装过程中，需对产品进行注胶动作，在注胶过程中在两颗产品之间不可避免的会有溢胶的可能。对于产品间的溢胶，如不在开模后及时处理将会影响后续工序的正常操作。而采用手工除胶则效率低下，所以需要采用机械装置进行除胶以提高工作效率，但是现有技术缺少一种有效的除去产品之间溢胶的装置。因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种机械化的用于半导体封装的除胶装置显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能有效除去封装过程中半导体产品之间溢胶的用于半导体封装的除胶装置。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种用于半导体封装的除胶装置，包括基板，所述基板的上方设置有载板， 所述载板开设有用于置放半导体电子元器件的产品容置槽，所述产品容置槽开设有除胶腔，所述载板上方设置有安装板，所述安装板安装有可于除胶腔内沿与所述安装板垂直的方向反复运动的刀具。其中，所述载板与安装板之间设置有开有通孔的引导块，所述刀具穿过所述引导块的通孔。其中，所述引导块上开设有产品定位槽，所述产品定位槽与所述产品容置槽相对应。其中，所述载板设置有容胶槽，所述容胶槽为设置与刀具正下方的阶梯槽。本技术的有益效果包括基板，所述基板的上方设置有载板，所述载板开设有用于置放半导体电子元器件的产品容置槽，所述产品容置槽开设有除胶腔，所述载板上方设置有安装板，所述安装板安装有可于除胶腔内沿与所述安装板垂直的方向反复运动的刀具。在产品开模之后，将两颗产品置于所述载板上的产品容置槽6中，产品之间的间隙位于除胶腔正上方，此时刀具在驱动装置驱动下向下移动，将两个产品之间的溢胶剔除，随后刀具向上移动，准备下一次剔除溢胶作业。本装置实现了机械化除胶，能够有效的除去产品间的溢胶，工作效率高；同时本装置结构简单，易于操作和维护。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图I为本技术一种用于半导体封装的除胶装置的实施例的结构示意图。在图I中包括有I-基板、2-载板、3-安装板、4-刀具、5-引导块、6-产品容置槽、7——容胶槽、8——除胶腔、9——产品定位槽。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。本技术一种用于半导体封装的除胶装置的具体实施方式，如图I所示，包括基板1，其特征在于所述基板I的上方设置有载板2，所述载板2开设有用于置放半导体电子元器件的产品容置槽6，所述产品容置槽开设有除胶腔8，所述载板2上方设置有安装板 3，所述安装板3安装有可于除胶腔8内沿与所述安装板3垂直的方向反复运动的刀具4。 在产品开模之后，将两颗产品置于所述载板2上的产品容置槽6中，产品之间的间隙位于刀具4正下方，此时刀具4在驱动装置驱动下向下移动，将两个产品之间的溢胶剔除，随后刀具4向上移动，准备下一次剔除溢胶作业。本装置实现了机械化除胶，能够有效的除去产品间的溢胶，工作效率高；同时本装置结构简单，易于操作和维护。本实施例中，所述载板2与安装板3之间设置有开有通孔的引导块5，所述刀具4 穿过所述引导块5的通孔。由于刀具4在机器震动等外部因素干扰下可能产生的水平方向的偏移，导致刀具4无法准确除胶甚至会损毁产品，所以通过设置引导块5来限制刀具4的移动方向，刀具4在引导块5的通孔的限制下只能沿垂直方向上下移动，有效避免了其水平方向的移动。本实施例中，所述引导块5上开设有产品定位槽9，所述产品定位槽9与所述产品容置槽6相对应。在除胶作业时将产品置于产品容置槽6中，同时引导块5与载板2相互抵接，将产品牢固的固定住，避免其在刀具4的移动过程中产生移位而无法有效除胶。本实施例中，所述载板2设置有容胶槽7，所述容胶槽7为设置与刀具4正下方的阶梯槽。在除胶过程中，从产品上剔除下来的溢胶如不清理则会堆积与载板2上或者粘附于刀具4上，影响后续的除胶作业，而过于频繁的清理溢胶则会影响工作效率。因此，在载板2上设置容胶槽7，容胶槽7位于刀具4正下方，当刀具4剔除溢胶后即可将溢胶推进到槽内而不会留在载板2表面上或者粘附于刀具4，既不会影响到后续的除胶作业，也无需频繁清理剔除下来的溢胶。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种用于半导体封装的除胶装置，包括基板(1)，其特征在于所述基板(I)的上方设置有载板(2)，所述载板(2)开设有用于置放半导体电子元器件的产品容置槽(6)，所述产品容置槽开设有除胶腔(8)，所述载板(2)上方设置有安装板(3)，所述安装板(3)安装有可于除胶腔(8)内沿与所述安装板(3)垂直的方向反复运动的刀具(4)。2.如权利要求I所述的一种用于半导体封装的除胶装置，其特征在于所述载板(2)与安装板(3)之间设置有开有通孔的引导块(5)，所述刀具(4)穿过所述引导块(5)的通孔。3.如权利要求2所述的一种用于半导体封装的除胶装置，其特征在于所述引导块(5)上开设有产品定位槽(9)，所述产品定位槽(9)与所述产品容置槽(6)相对应。4.如权利要求I所述的一种用于半导体封装的除胶装置，其特征在于所述载板(2)设置有容胶槽(7)，所述容胶槽(7)为设置与刀具(4)正下方的阶梯槽。专利摘要本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种用于半导体封装的除胶装置，其结构包括基板，所述基板的上方设置有载板，所述载板开设有用于置放半导体电子元器件的产品容置槽，所述产品容置槽开设有除胶腔8，所述载板上方设置有安装板，所述安装板安装有可于除胶腔8内沿与所述安装板垂直的方向反复运动的刀具。在产品开模之后，将两颗产品置于所述载板上的产品容置槽6中，产品之间的间隙位于除胶腔8正上方，此时刀具在驱动装置驱动下向下移动，将两个产品之间的溢胶剔除，随后刀具向上移动，准备下一次剔除溢胶作业。本装置实现了机械化除胶，能够有效的除去产品间的溢胶，工作效率高；同时本装置结构简单，易于操作和维护。文档编号B29C37/02GK202805492SQ20122044024公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日专利技术者付捷频 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体封装的除胶装置，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上方设置有载板（2），所述载板（2）开设有用于置放半导体电子元器件的产品容置槽（6），所述产品容置槽开设有除胶腔（8），所述载板（2）上方设置有安装板（3），所述安装板（3）安装有可于除胶腔(8)内沿与所述安装板（3）垂直的方向反复运动的刀具（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付捷频，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：