【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的除胶装置
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种用于半导体封装的除胶装置。
技术介绍
随着社会的进步，科技的发展，半导体集成电路芯片因其体积小，处理能力强而得到越来越广泛的使用。而在半导体集成电路芯片的生产过程中，对其进行封装是重要的工作，因为封装能起到固定、密封、保护芯片及增强其电热性能等方面的作用。而在产品的封装过程中，需对产品进行注胶动作，在注胶过程中在两颗产品之间不可避免的会有溢胶的可能。对于产品间的溢胶，如不在开模后及时处理将会影响后续工序的正常操作。而采用手工除胶则效率低下，所以需要采用机械装置进行除胶以提高工作效率，但是现有技术缺少一种有效的除去产品之间溢胶的装置。因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种机械化的用于半导体封装的除胶装置显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能有效除去封装过程中半导体产品之间溢胶的用于半导体封装的除胶装置。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种用于半导体封装的除胶装置，包括基板，所述基板的上方设置有载板， 所述载板开设有用于置放半导体电子元...
【技术保护点】
一种用于半导体封装的除胶装置，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上方设置有载板（2），所述载板（2）开设有用于置放半导体电子元器件的产品容置槽（6），所述产品容置槽开设有除胶腔（8），所述载板（2）上方设置有安装板（3），所述安装板（3）安装有可于除胶腔(8)内沿与所述安装板（3）垂直的方向反复运动的刀具（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：付捷频，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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