下载一种用于半导体封装的除胶装置的技术资料

文档序号:8462900

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本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种用于半导体封装的除胶装置,其结构包括基板,所述基板的上方设置有载板,所述载板开设有用于置放半导体电子元器件的产品容置槽,所述产品容置槽开设有除胶腔8,所述载板上方设置有安装板,所述安装板安装有可...
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