晶片保持件制造技术

本发明专利技术提供一种晶片保持件，能够将减薄加工的晶片容易且平坦地放置到特性试验的实施装置的载荷台面上，在从晶片保持件取下晶片时晶片不会发生破损，能够进行高温下的特性试验。以封住按照环状留下周边部而设有中空部的保持框架(10)的中空部的方式且以具有吸收金属片与保持框架的热膨胀之差的滑动自由度的方式，将金属片(12)安装到该保持框架(10)上。在该金属片上形成有开设了多个细孔的穿孔区域(14)。能够以覆盖该穿孔区域的一部分或全部的方式配置晶片(30)，具备由耐热性原材形成的晶片固定机构(20)，该晶片固定机构(20)将配置在金属片上的晶片固定成使其不会相对于该金属片活动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片保持件
本专利技术涉及在形成有电子元件·光学元件等的半导体晶片等晶片的特性试验工序 中保持该晶片并进行搬送的保持件。
技术介绍
对于同一形状的多个电子元件或者光学元件2维配置而形成的晶片，在用于将这 些元件单片化的切割工序之前，实施测试这些元件的电气的或者光学的特性的特性试验， 从而实施用于识别合格元件和不合格元件的作业。并且，公开了数个元件的电气的特性试 验装置或者电气的特性试验方法（例如，参照专利文献1?4)。对于元件的光学的特性试 验也使用同样的装置及方法来进行。 以往，采用通过钳子等夹具直接夹住晶片单体而将其放置到特性试验装置的载荷 台上的方法。可以采取这样的方法的理由在于，晶片具有足够的厚度，且也具有用钳子等夹 具处理破损的可能性低的足够的强度。 然而，最近的趋势是要求减薄晶片。 在要求减薄晶片的背景中，可以举出的是广泛认识到通过减薄晶片可以提高电子 元件或者光学元件的特性。另外，要求以这样的方式制作该元件也处于这一背景中，其中即 使将单片化的元件埋入卡片等而模块化，埋入的部分与卡片的其他部分相比其厚度也基本 上不发生变化。再有，通过减薄晶片有利于将从元件发出的热量经由该晶片向晶片外部散 热也成为晶片被减薄加工的背景。 作为为了将因被减薄加工而成为不能具有用钳子等夹具处理的强度的晶片放置 到实施特性试验的装置的载荷台上，而针对在搬送中所利用的晶片保持件，公开了一种电 子部件保持件（参照专利文献5)。在使用该电子部件保持件时，通过粘接带将晶片的周缘 部固定。 在先抟术f献 专利f献 专利文献1 :日本特开平05 - 333098号公报 专利文献2 :日本特开平07 - 245401号公报 专利文献3 :日本特开平08 - 153763号公报 专利文献4 :日本特开2005 - 294773号公报 专利文献5 :日本特开2011 - 23546号公报
技术实现思路
专利技术解决的课是页 然而，在使用专利文献5中公开的电子部件保持件将晶片搬送到特性试验的实施 装置的载荷台的方法中，在从固定晶片的周缘部的粘接带剥离晶片时存在晶片破损的可能 性。 另外，由于粘接带为消耗品，所以每次特性试验都需要使用新的粘接带，每次实施 特性试验都产生新的成本。 另外，由于粘接带的耐热温度低，所以无法进行将作为特性试验的对象的晶片设 定成120°C程度以上的高温来实施的特性试验。 再有，专利文献5中公开的电子部件保持件的保持对于垂直地作用于晶片面的力 承受能力弱，若作用这样的力，则有可能晶片从电子部件保持件脱离或者晶片破损。 此外，若将由专利文献5中公开的电子部件保持件保持的晶片直接放置到实施特 性试验的装置的载荷台上，则成为晶片的背面以粘接带的厚度从载荷台面浮起的状态，所 以为了将晶片平坦地设置在特性试验的实施装置的载荷台上需要花费特殊的努力。 解决课题的手段 本申请的专利技术人想到代替通过由上述粘接带构成的保持层及抑制层夹持固定晶 片而使用作为保持层发挥作用的金属片。确信的是，若采用在该金属片上形成开设了多个 细孔的穿孔区域，在将晶片固定在晶片特性试验装置的载荷台上时，以经过该孔吸引晶片 而固定到载荷台上的结构，则作为被减薄加工而机械强度弱的晶片的保持件可以解决上述 问题。 因此，本专利技术的目的在于提供能够将被减薄加工的晶片容易且平坦地放置到特性 试验的实施装置的载荷台面上的晶片保持件。 为此，根据本专利技术的宗旨，提供以下结构的晶片保持件。 本专利技术的晶片保持件具备保持框架、金属片、晶片固定机构。保持框架以环状留下 周边部而设有中空部。金属片具有吸收金属片与保持框架的热膨胀之差的滑动自由度，并 以封住保持框架的中空部的方式安装。 在该金属片上形成有开设了多个细孔的穿孔区域，能够以覆盖该穿孔区域的一部 分或全部的方式配置晶片。并且，通过晶片固定机构将配置在金属片上的晶片固定在该金 属片上。该晶片固定机构由耐热性原材形成。 晶片固定机构具备晶片外形基准接合板和接合板按压盖板。 晶片外形基准接合板和接合板按压盖板分别以环状留下周边部而设有中空部。 另外，穿孔区域可以分离成金属片的多个部分来设置。 专利技术效果 根据本专利技术的晶片保持件，由于以封住保持框架的中空部的方式安装金属片且在 该金属片上配置晶片，所以即使垂直地向晶片面作用力，也不会发生晶片从晶片保持件脱 离的情况以及晶片破损的情况。 若支承晶片的保持层由金属片形成，对配置在金属片上的晶片进行固定的晶片固 定机构由耐热性原材形成，则在高温下的特性试验中也能够使用。另外，由于以具有吸收 金属片与保持框架的热膨胀之差的滑动自由度的方式将金属片安装在保持框架上，所以即 使在金属片与保持框架之间产生热膨胀之差，金属片也不会挠曲。即，即使在特性试验于 300°C等的高温下实施的情况下，金属片也不会挠曲，所以成为适合利用于高温下的特性试 验的晶片保持件。 由于采用了在金属片上形成有开设了多个细孔的穿孔区域，以覆盖该穿孔区域的 一部分或全部的方式配置晶片的结构，所以并非将晶片用粘接物质来固定，而仅是直接将 晶片搭载。因此，在将晶片从晶片保持件取下时，晶片破损的危险性小。 代替在晶片背面的周缘部粘接保持层的露出口的周缘部的结构，本专利技术的晶片保 持件采用了利用金属片以覆盖开设了多个细孔的穿孔区域的一部分或全部的方式配置晶 片的结构，所以在将晶片放置到特性试验的实施装置的载荷台面上时，不会成为晶片的背 面从载荷台面浮起的状态，能够将晶片容易且平坦地放置到特性试验的实施装置的载荷台 面上。 在此基础上，由于无需将金属片在每次特性试验时都更换成新的金属片而能够长 期使用，所以即使反复进行特性试验也不会产生新的成本，获得了经济性优异的效果。 通过将穿孔区域在金属片上分离地设置成多个部位，能够与晶片外形的大小及形 状相对应且用该晶片适当覆盖穿孔区域来配置晶片。 【附图说明】 图1是表示构成本专利技术的实施方式的晶片保持件的结构单元的概略形状的图。 图2是表示将穿孔区域分离成多个部分来设置的金属片的一例的概略形状的图。 图3是用于说明以具有吸收金属片与保持框架的热膨胀之差的滑动自由度的方 式将金属片安装于保持框架的结构例的图，（A)是表示沿着保持框架的内周形成阶梯状的 高低差并利用该高低差安装金属片的形态的图，（B)是表示夹着金属片的周边部分来安装 的形态的图。 图4是表示从垂直于晶片的面的方向观察组装成能够固定晶片来搬送的状态的 本专利技术实施方式的晶片保持件的概略形状的图。 图5(A)是对于将晶片固定成能够固定晶片来搬送的状态之前的状态的晶片保持 件沿垂直于晶片的面的方向切断而表示的概略图。（B)是对于组装成能够固定晶片来搬送 的状态的状态的晶片保持件沿垂直于晶片的面的方向切断而表示的概略图。 【具体实施方式】 以下，参照图1?图5对本专利技术的实施方式进行说明。图1?图5是表示本专利技术 的一结构例的图，只是以能够理解本专利技术的程度概略地表示了各结构单元的配置关系等， 而不是将本专利技术限定于图示例。 在形成有电子元件·光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片保持件，其特征在于，包括：保持框架，其以环状留下周边部而设有中空部；金属片，其具有开设了多个细孔的穿孔区域；晶片固定机构，其对以覆盖所述穿孔区域的一部分或全部的方式配置在所述金属片上的晶片进行固定，所述金属片使用被称作垫片的金属片来形成，在所述穿孔区域上开设的所述多个细孔通过蚀刻技术来形成，所述金属片以具有吸收所述金属片与所述保持框架的热膨胀之差的滑动自由度的方式安装在所述保持框架上，所述晶片固定机构由耐热性原材形成，具有：晶片外形基准接合板，其以环状留下周边部而设有中空部；接合板按压盖板，其对该晶片外形基准接合板进行按压固定，以环状留下周边部而设有中空部，在将所述晶片的周缘部用所述晶片外形基准接合板的中空部的内侧周缘部和所述金属片夹持的基础上，在该晶片外形基准接合板上层叠所述接合板按压盖板，将所述晶片固定成不会相对于该金属片活动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.14 JP 2012-0290481. 一种晶片保持件，其特征在于，包括： 保持框架，其以环状留下周边部而设有中空部； 金属片，其具有开设了多个细孔的穿孔区域； 晶片固定机构，其对以覆盖所述穿孔区域的一部分或全部的方式配置在所述金属片上 的晶片进行固定， 所述金属片使用被称作垫片的金属片来形成，在所述穿孔区域上开设的所述多个细孔 通过蚀刻技术来形成， 所述金属片以具有吸收所述金属片与所述保持框架的热膨胀之差的滑动自由度的方 式安装在所述保持框架上， 所述晶片固...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中知行，池田穗高，横田满，
申请(专利权)人：泰克霍隆株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP