多层陶瓷电容器和用于多层陶瓷电容器的安装板制造技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括堆叠在其中的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷本体的两个端部表面，电介质层介于第一内电极和第二内电极之间，该工作层具有形成在其中的电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在工作层的上部部分上；下覆盖层，该下覆盖层形成在工作层的下部部分上并且厚度大于上覆盖层的厚度；第一虚设电极端头和第二虚设电极端头，第一虚设电极端头和第二虚设电极端头布置在下覆盖层中以交替地暴露于下覆盖层的两个端部表面；和第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极覆盖陶瓷本体的两个端部表面。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器和用于多层陶瓷电容器的安装板相关申请的交叉引用本申请要求于2013年3月29日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请N0.10-2013-0034272的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用并入本申请中。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器和一种用于多层陶瓷电容器的安装板。
技术介绍
多层陶瓷电容器(多层芯片电子元件)是通常安装在各种电子产品(诸如图像显示装置(包括液晶显示器(IXD)和等离子显示面板(PDP)等等)、计算机、个人数字助理(PDA)和移动电话等等)的印刷电路板上以用于充电或放电的芯片型电容器。 由于具有小尺寸、高电容和容易安装的优点，多层陶瓷电容器(MLCC)可以用作各种电子产品的部件。 多层陶瓷电容器可以具有以下结构:多个电介质层堆叠并且具有不同极性的内电极交替地插在该多个电介质层之间。 由于这些电介质层具有压电性和电致伸缩性，因此当交流或直流电压施加到多层陶瓷电容器上时，内电极之间可能发生压电现象并且因此引起振动。 这些振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极传递到安装该多层陶瓷电容器的印刷电路板上，使得整个印刷电路板可以变成声学反射表面以产生被称作噪音的振动声。 所述振动声可以具有相当于20Hz到20000Hz范围内的声频，它可以引起听者不舒服并且被称为噪音。 为了减小噪音，已经开始着手针对具有增厚的下覆盖层的多层陶瓷电容器的研究。 然而，当多层陶瓷电容器的下覆盖层的厚度增加时，由于烧结收缩表现的差异，在包括内电极的工作层和下覆盖层之间的边界表面中可能发生层离。 为了防止层离，已经公开具有以下结构的多层陶瓷电容器:沿相同方向暴露的虚设电极端头形成在下覆盖层中。 然而，具有虚设电极端头的多层陶瓷电容器可能具有以下缺陷:工作层的内电极彼此重叠的区域和其虚设电极端头的纵向边缘部分的区域之间的台阶增加，并且因此，层离可能发生在纵向边缘部分中。 下面的专利文献I公开了多层陶瓷电容器的下覆盖层的厚度增加的内容，但没有公开下覆盖层包括虚设电极的结构。 【相关技术文献】 (专利文献I)日本专利公开N0.Hei6-215978
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供一种用于在下覆盖层上形成虚设电极的方法，该方法能够防止工作层和下覆盖层之间的边界表面中以及下覆盖层的纵向边缘部分中发生层离，同时减小由于压电现象的振动而产生的噪音。 根据本专利技术的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体，该陶瓷本体包括堆叠在该陶瓷本体中的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面，并且所述电介质层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述工作层具有形成在该工作层中的电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上部部分上；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下部部分上并且具有大于所述上覆盖层的厚度的厚度；第一虚设电极端头和第二虚设电极端头，所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头布置在所述下覆盖层中以交替地暴露于所述下覆盖层的两个端部表面；和第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端部表面，其中，所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头分别包括多个第一虚设图案和第二虚设图案，所述第一虚设图案和所述第二虚设图案暴露于所述下覆盖层的相同的端部表面，并且所述电介质层介于所述第一虚设图案和所述第二虚设图案之间，并且当所述第一内电极和所述第二内电极之间的间隔被定义为Ta并且所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头之间的间隔被定义为Tb 时，满足Tb ^ Ta。 当所述陶瓷本体的总厚度的一半由A表示，所述下覆盖层的厚度由B表示，所述工作层的总厚度的一半由C表示，并且所述上覆盖层的厚度由D表示时，所述工作层的中心部分偏离所述陶瓷本体的中心部分的比率(B+C)/A可以满足1.063 ( (Β+0/Α ( 1.745。 所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B可以满足0.021 ^ D/B ≤ 0.422。 所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值B/A可以满足0.329 ≤ B/A ≤ 1.522。 所述工作层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B可以满足 0.146 ≤ C/B ≤ 2.458。 由于当施加电压时发生在所述工作层的中心部分中的变形率和发生在所述下覆盖层中的变形率之间的差异，形成在所述陶瓷本体的两个端部表面上的拐点可以形成在等于或低于所述陶瓷本体的总厚度的中心的高度的位置处。 根据本专利技术的一个方面，提供一种用于多层陶瓷电容器的安装板，该安装板包括:印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；和多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上，其中，所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体，该陶瓷本体包括堆叠在该陶瓷本体中的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面，并且所述电介质层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；上覆盖层，该上覆盖成形成在所述工作层的上部部分上；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下部部分上并且具有大于所述上覆盖层的厚度的厚度；第一虚设电极端头和第二虚设电极端头，所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头布置在所述下覆盖层中以交替地暴露于所述下覆盖层的两个端部表面；和第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别形成为从所述陶瓷本体的两个端部表面到所述陶瓷本体的上表面和下表面，以与所述第一内电极和所述第二内电极以及所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头的暴露部分连接，并且分别通过焊料与所述第一电极垫和所述第二电极垫连接，所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头分别包括多个第一虚设图案和第二虚设图案，所述第一虚设图案和所述第二虚设图案暴露于所述下覆盖层的相同的端部表面，并且所述电介质层介于所述第一虚设图案和所述第二虚设图案之间，并且当所述第一内电极和所述第二内电极之间的间隔被定义为Ta且所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头之间的间隔被定义为Tb时，满足Tb≥Ta。 在所述多层陶瓷电容器中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半由A表示，所述下覆盖层的厚度由B表示，所述工作层的总厚度的一半由C表示，并且所述上覆盖层的厚度由D表示时，所述工作层的中心部分偏离所述陶瓷本体的中心部分的比率(B+C)/A可以满足 1.063 ( (B+C)/A ( 1.745。 在所述多层陶瓷电容器中，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值 D/B 可以满足 0.021 ( D/B ( 0.422。 在所述多层陶瓷电容器中，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值B/A可以满足0.329 ( B/A ( 1.522。 在所述多层陶瓷电容器中，所述工作层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B可以满足0.146 ( C/B ( 2.458。 在所述多层陶瓷电容器中，由于当施加电压时发生在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括堆叠在该陶瓷本体中的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面，并且所述电介质层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述工作层具有形成在该工作层中的电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上部部分上；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下部部分上并且具有大于所述上覆盖层的厚度的厚度；第一虚设电极端头和第二虚设电极端头，所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头布置在所述下覆盖层中以交替地暴露于所述下覆盖层的两个端部表面；和第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端部表面，其中，所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头分别包括多个第一虚设图案和第二虚设图案，所述第一虚设图案和所述第二虚设图案暴露于所述下覆盖层的相同的端部表面，并且所述电介质层介于所述第一虚设图案和所述第二虚设图案之间，并且当所述第一内电极和所述第二内电极之间的间隔被定义为Ta并且所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头之间的间隔被定义为Tb时，满足Tb≥Ta。...

【技术特征摘要】
2013.03.29 KR 10-2013-00342721.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括: 陶瓷本体，该陶瓷本体包括堆叠在该陶瓷本体中的多个电介质层； 工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面，并且所述电介质层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述工作层具有形成在该工作层中的电容； 上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上部部分上； 下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下部部分上并且具有大于所述上覆盖层的厚度的厚度； 第一虚设电极端头和第二虚设电极端头，所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头布置在所述下覆盖层中以交替地暴露于所述下覆盖层的两个端部表面；和 第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端部表面， 其中，所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头分别包括多个第一虚设图案和第二虚设图案，所述第一虚设图案和所述第二虚设图案暴露于所述下覆盖层的相同的端部表面，并且所述电介质层介于所述第一虚设图案和所述第二虚设图案之间，并且 当所述第一内电极和所述第二内电极之间的间隔被定义为Ta并且所述第一虚设电极端头和所述第二虚设电极端头之间的间隔被定义为Tb时，满足Tb ^ Ta。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半由A表示，所述下覆盖层的厚度由B表示，所述工作层的总厚度的一半由C表示，并且所述上覆盖层的厚度由D表示时，所述工作层的中心部分偏离所述陶瓷本体的中心部分的比率(B+C) /A 满足 1.063 ^ (B+C) /A ≤ 1.745。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B满足0.021 ^ D/B ( 0.422。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值B/A满足0.329 ( B/A ( 1.522。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述工作层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B满足0.146 ( C/B ( 2.458。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，由于当施加电压时发生在所述工作层的中心部分中的变形率和发生在所述下覆盖层中的变形率之间的差异，形成在所述陶瓷本体的两个端部表面上的拐点形成在等于或低于所述陶瓷本体的总厚度的中心的高度的位置处。7.一种用于多层陶瓷电容器的安装板，该安装板包括: 印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；和 多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：安永圭，朴祥秀，朴珉哲，李炳华，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR