【技术实现步骤摘要】
一种新型机械研磨物
[0001 ] 本专利技术涉及一种新型机械研磨物。
技术介绍
在半导体制造中，化学机械研磨(CMP)技术可以实现整个晶圆的平坦化，成为芯片制造工艺中重要的步骤之一。在化学机械研磨中，化学机械研磨剂(Slurry)是化学机械研磨技术的关键要素之一，其性能直接影响抛光后表面的质量。设计化学机械研磨剂时，希望能达到去除速率高、平面度好、膜厚均匀、无残留、缺陷少等效果。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种新型机械研磨物。 为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是:一种新型机械研磨物，其特征在于，包括下列重量份数的物质:磷酸钙7-10份，琥珀酸二辛酯磺酸钠5-9份，EDTA9-17份，氧化锌3-5份，锌粉5-13份，乙酸正丁酯5-10份，草酸钠1-3份，苯甲酸钠5-7份，酒石酸1-3份，羟乙基纤维素10-20份，水杨酸钠5-14份，醋酸钠20-35份，苯甲酸甲酯1-3份，氯化钙2-5份。 本专利技术的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合，从而减少琉水性薄膜表面上的残留物和颗粒等缺陷，改善化学机械研磨的效果。 【具体实施方式】 实施例1一种新型机械研磨物，其特征在于，包括下列重量份数的物质:磷酸钙7-10份，琥珀酸二辛酯磺酸钠5-9份，EDTA9-17份，氧化锌3-5份，锌粉5-13份，乙酸正丁酯5-10份，草酸钠1-3份，苯甲酸钠5-7份，酒石酸1-3份，羟乙基纤维素10-20份，水杨酸钠5-1...
【技术保护点】
一种新型机械研磨物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：磷酸钙7‑10份，琥珀酸二辛酯磺酸钠5‑9份，EDTA9‑17份，氧化锌3‑5份，锌粉5‑13份，乙酸正丁酯5‑10份，草酸钠1‑3份，苯甲酸钠5‑7份，酒石酸1‑3份，羟乙基纤维素10‑20份，水杨酸钠5‑14份，醋酸钠20‑35份，苯甲酸甲酯1‑3份，氯化钙2‑5份。
【技术特征摘要】
1.一种新型机械研磨物，其特征在于，包括下列重量份数的物质:磷酸钙7-10份，琥珀酸二辛酯磺酸钠5-9份，EDTA9-17份，氧化锌3-5份，锌粉5-13份，乙酸正丁...
【专利技术属性】
技术研发人员：范向奎，
申请(专利权)人：青岛宝泰新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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