【技术实现步骤摘要】
一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法
本专利技术涉及一种二极管的加工方法,尤其涉及一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法。
技术介绍
在半导体元器件生产中,对于高压二极管在芯片-引线组装烧结并进行管芯表面清洗处理后,要对管芯(芯片)表面进行上胶涂敷,将管芯保护起来(保护层亦称为钝化层)。芯片表面保护是提高高压器件电性能的重要工程,表面涂胶材料为高分子聚酰亚胺,上胶效果的好坏对器件电性能和可靠性有直接的影响,胶层太薄,器件钝化层表面绝缘强度较低,器件在工作过程中易发生表面击穿,胶层太厚,器件反向击穿特性劣化,反向漏电流增加,使成品率降低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法,提高二极管的电性能和可靠性。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法,其创新点在于:将酸洗后经高温烘干水分的材料在上胶间冷却20~25分钟,然后将材料转移到上胶机上,打开高压氮,控制氮气压力,在管芯部位上第一遍白胶,涂敷的胶层呈算盘珠状,胶层厚度为:0.1~0.35mm,上胶结束后进入胶固化烘箱,烘烤110~130分钟,烘烤温度为118~121℃,烘烤结束后将其取出,放置上胶间冷却15~20分钟,对材料管芯部位进行第二次上胶,胶层厚度为:0.1~0.35mm,上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤,烘烤第一阶段温度为118~121℃,时间为110~130分钟,第二阶段温度为223~226℃,时间为475~480分钟。进一步的,所述上胶间的相对湿度小于50%,环境温度为10~40℃。进一步的,第一次上胶结束后进入胶固化烘箱,烘烤110~1 ...
【技术保护点】
一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法,其特征在于:将酸洗后经高温烘干水分的材料在上胶间冷却20~25分钟,然后将材料转移到上胶机上,打开高压氮,控制氮气压力,在管芯部位上第一遍白胶,涂敷的胶层呈算盘珠状,胶层厚度为:0.1~0.35mm,上胶结束后进入胶固化烘箱,烘烤110~130分钟,烘烤温度为118~121℃,烘烤结束后将其取出,放置上胶间冷却15~20分钟,对材料管芯部位进行第二次上胶,胶层厚度为:0.1~0.35mm,上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤,烘烤第一阶段温度为118~121℃, 时间为110~130分钟,第二阶段温度为223~226℃,时间为475~480分钟。
【技术特征摘要】
1.一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法,其特征在于:将酸洗后经高温烘干水分的材料在上胶间冷却20~25分钟,然后将材料转移到上胶机上,打开高压氮,控制氮气压力,在管芯部位上第一遍白胶,涂敷的胶层呈算盘珠状,胶层厚度为:0.1~0.35mm,上胶结束后进入胶固化烘箱,烘烤110~130分钟,烘烤温度为118~121℃,烘烤结束后将其取出,放置上胶间冷却15~20分钟,对材料管芯部位进行第二次上胶,胶层厚度为:0.1~0.35mm,上胶结束后进入胶固化烘箱烘烤,烘烤第一阶段温度为118~121℃,时间为110~130分钟,第二阶段温度为223~226℃,时间为475~480分钟。2.根据权利要求1所述的一种塑封轴向二极管胶层涂敷方法,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶慧娟,
申请(专利权)人:南通皋鑫科技开发有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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