本实用新型专利技术涉及一种二极管框架焊锡块焊接用定位装置，它包括底板、盖板，盖板盖在底板上面，底板上面设计有放置二极管框架的下沟槽结构，下沟槽结构包括下塑封模块通槽、焊锡模块凹槽和接线引片凸起凹槽；盖板下面也设计有放置二极管框架的上沟槽结构，上沟槽结构包括上塑封模块通槽和焊锡模块通槽。优点是：通过底板和盖板的结构设计有效夹持待焊接的二极管框架，防止二极管框架在焊接炉中通过时晃动问题，同时盖板上的焊锡模块通槽设计有效限制在焊锡块的四周，这样在焊接炉焊接时熔融状态下，焊锡块就不会流动到焊锡点外侧，保证焊接质量；磁铁和铁块设计也是使盖板与底板有效扣合一起，有效夹持二极管框架，安全可靠。安全可靠。安全可靠。
【技术实现步骤摘要】
二极管框架焊锡块焊接用定位装置
[0001]本技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种二极管框架焊锡块焊接用定位装置。
技术介绍
[0002]目前二极管在生产过程中，客户要求二极管的焊锡连接处必须事先预留有焊锡，这样后续二极管在使用时，方便焊接连接安装，无需再添加焊锡，方便快捷；但是生产过程中通过自动焊锡设备预先把焊锡焊接在二极管框架的焊锡处，焊锡后形成的焊锡点不均匀，有高有矮，还会流出焊锡点，不能满足焊锡要求，为了解决该问题，采用把若干个矩形状的焊锡块通过焊膏预先胶粘在二极管框架的焊锡处，再把二极管框架送入焊接炉中进行高温焊接，这种方式虽然不错，但是要求二极管框架输送过程中平稳，不然高温焊接时还是会造成焊锡流出焊锡点，为了解决该问题，我们提出了一种二极管框架焊锡块焊接用定位装置。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题，本技术提出了一种二极管框架焊锡块焊接用定位装置，设计结构合理紧凑，使用方便，能够有效防止焊锡块焊接炉中焊接时流动问题，提高焊接精度，满足客户需求。
[0004]本技术的技术方案：
[0005]二极管框架焊锡块焊接用定位装置，它包括底板、盖板，盖板盖在底板上面，所述底板上面设计有放置二极管框架的下沟槽结构，所述下沟槽结构包括下塑封模块通槽、焊锡模块凹槽和接线引片凸起凹槽，所述的下塑封模块通槽设计为矩形通孔，下塑封模块通槽设计有若干个，每个下塑封模块通槽的两侧分别设计一焊锡模块凹槽，所述每个焊锡模块凹槽外侧还设计有一接线引片凸起凹槽，所述接线引片凸起凹槽与相邻的焊锡模块凹槽之间留有一定距离；所述盖板下面也设计有放置二极管框架的上沟槽结构，所述上沟槽结构包括上塑封模块通槽和焊锡模块通槽，所述上塑封模块通槽设计为矩形通孔，上塑封模块通槽也设计有若干个，每个上塑封模块通槽的两侧分别设计一焊锡模块通槽，焊锡模块通槽也设计为矩形通孔。
[0006]所述的底板和盖板都设计为矩形状板，且底板和盖板的同一个角部位置设计有三角防呆定位缺口。
[0007]所述的底板上面两侧分别设计一定位孔，两个定位孔对角设计；所述的盖板下面对应底板的定位孔在两侧位置分别设计一定位销，两个定位销对角设计。
[0008]所述的底板上面四周分别设计有铁块，所述盖板下面四周分别对应设计有磁铁块。
[0009]本技术的优点是：通过底板和盖板的结构设计有效夹持待焊接的二极管框架，防止二极管框架在焊接炉中通过时晃动问题，同时盖板上的焊锡模块通槽设计有效限
制在焊锡块的四周，这样在焊接炉焊接时熔融状态下，焊锡块就不会流动到焊锡点外侧，保证焊接质量；三角防呆定位缺口保证盖板与底板上下扣合时，不会方向搞错；定位销和定位孔配合设计也进一步防止焊接时发生错位问题；磁铁和铁块设计也是使盖板与底板有效扣合一起，有效夹持二极管框架，安全可靠。
附图说明
[0010]图1是本技术的剖视示意图。
[0011]图2是本技术的底板的示意图。
[0012]图3是本技术的盖板的示意图。
[0013]图4是本技术夹持二极管框架的局部放大示意图。
[0014]图5是二极管框架的示意图。
具体实施方式
[0015]参照附图1
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5，二极管框架焊锡块焊接用定位装置，它包括底板1、盖板2，盖板2盖在底板1上面，所述底板1上面设计有放置二极管框架的下沟槽结构，所述下沟槽结构包括下塑封模块通槽11、焊锡模块凹槽12和接线引片凸起凹槽13，所述的下塑封模块通槽11设计为矩形通孔，下塑封模块通槽11设计有若干个，每个下塑封模块通槽11的两侧分别设计一焊锡模块凹槽12，所述每个焊锡模块凹槽12外侧还设计有一接线引片凸起凹槽13，所述接线引片凸起凹槽13与相邻的焊锡模块凹槽12之间留有一定距离；所述盖板2下面也设计有放置二极管框架的上沟槽结构，所述上沟槽结构包括上塑封模块通槽21和焊锡模块通槽22，所述上塑封模块通槽21设计为矩形通孔，上塑封模块通槽21也设计有若干个，每个上塑封模块通槽21的两侧分别设计一焊锡模块通槽22，焊锡模块通槽22也设计为矩形通孔。
[0016]所述的底板1和盖板2都设计为矩形状板，且底板1和盖板2的同一个角部位置设计有三角防呆定位缺口3。
[0017]所述的底板1上面两侧分别设计一定位孔4，两个定位孔4对角设计；所述的盖板2下面对应底板1的定位孔4在两侧位置分别设计一定位销5，两个定位销5对角设计。
[0018]所述的底板1上面四周分别设计有铁块6，所述盖板2下面四周分别对应设计有磁铁块7。
[0019]本技术使用时，二极管框架9的焊锡处预先通过焊膏粘结有焊锡块8，然后本技术装置夹持送入焊接炉中进行焊接，二极管框架对应放置在底板的下沟槽结构内，二极管框架的塑封模块的下端落入下塑封模块通槽内，二极管框架9上的焊锡处下方凸起落入焊锡模块凹槽内，接线引片的下方凸起则落入接线引片凸起凹槽内，再通过三角防呆缺口辨别盖板的方向与下方的底板一致，把盖板盖在底板上面，定位销对应落入定位孔内，磁铁块吸附铁块，同时盖板的上塑封模块通槽正好套在二极管框架的塑封模块的上方，二极管框架上面的焊锡块也进入盖板的焊锡模块通槽，焊锡模块通槽四周压在二极管框架的焊锡处的四周，在定位销定位孔以及磁性作用下，紧紧压合在一起，焊锡块在焊接炉中焊接时就不会流动，保证焊接精准，满足客户需求。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.二极管框架焊锡块焊接用定位装置，其特征在于，它包括底板、盖板，盖板盖在底板上面，所述底板上面设计有放置二极管框架的下沟槽结构，所述下沟槽结构包括下塑封模块通槽、焊锡模块凹槽和接线引片凸起凹槽，所述的下塑封模块通槽设计为矩形通孔，下塑封模块通槽设计有若干个，每个下塑封模块通槽的两侧分别设计一焊锡模块凹槽，所述每个焊锡模块凹槽外侧还设计有一接线引片凸起凹槽，所述接线引片凸起凹槽与相邻的焊锡模块凹槽之间留有一定距离；所述盖板下面也设计有放置二极管框架的上沟槽结构，所述上沟槽结构包括上塑封模块通槽和焊锡模块通槽，所述上塑封模块通槽设计为矩形通孔，上塑封模块通槽也设计有若干个，每个...
【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，
申请(专利权)人：南通皋鑫科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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