配向层的形成方法和液晶面板的形成方法技术

技术编号:10383854 阅读:286 留言:0更新日期:2014-09-05 11:22
一种配向层的形成方法和液晶面板的形成方法。其中所述配向层的形成方法包括:在基板上形成配向材料层;对所述配向材料层进行取向处理;在所述取向处理之后,采用过热蒸汽或者过热气体进行清洗工艺;在所述清洗工艺之后,进行降温烘干工艺直至形成配向层。所述配向层的形成方法节省了工艺步骤,提高了工艺产出,简化工艺过程,提高工艺节拍。

【技术实现步骤摘要】
配向层的形成方法和液晶面板的形成方法
本专利技术涉及显示领域,尤其涉及一种配向层的形成方法和液晶面板的形成方法。
技术介绍
液晶显示器以体积小,重量轻,低辐射等优点广泛应用于各种领域。液晶显示器的工作原理为:通过改变施加在液晶上的电压改变液晶分子的偏转角度,从而控制偏振光旋转方向和偏振状态,以实现液晶显示器显示状态的改变。通常液晶分子排列是随机取向且分布是杂乱无章的,为了使液晶分子能够沿着一个方向排列,需要对液晶面板中的彩膜基板和阵列基板的至少其中之一进行配向。配向方法为在彩膜基板和阵列基板朝向液晶的一侧形成配向层并进行取向处理,使得配向层作用于液晶分子,从而使液晶分子能够有规律的排列,进而在阵列基板和彩膜基板上施加电压后可以控制液晶分子旋转预定角度(Pretiltangle)。此预定角度在液晶显示中的作用有:1.使液晶分子具有均匀且稳定的初始取向状态;2.防止施加电压时产生畴错。但是现有配向层的形成方法在清洁阶段不能很好地去除杂质,杂质容易残留,使液晶配向效果变差。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种配向层的形成方法和液晶面板的形成方法,以防止配向层的形成过程中杂质残留。为解决上述问题,本专利技术提供一种配向层的形成方法,包括:在基板上形成配向材料层;对所述配向材料层进行取向处理;在所述取向处理之后,采用过热蒸汽或者过热气体进行清洗工艺;在所述清洗工艺之后,进行降温烘干工艺直至形成配向层。与现有技术相比,本专利技术的技术方案具有以下优点:在去除杂质时,不需要进行专门的加热固烤处理步骤,而是在配向材料层取向处理后利用过热蒸汽或者过热气体进行清洗工艺,并在后续采用降温烘干工艺,使取向处理后的配向材料层并被完全去除干净,节省了工艺步骤,提高了工艺产出,简化工艺过程,提高工艺节拍。进一步,本专利技术提供一种液晶面板的形成方法包括:提供相对设置的两个基板;在至少一个所述基板上采用本专利技术所提供的配向层的形成方法形成配向层。附图说明图1是本专利技术实施例所提供的配向层的形成方法各步骤对应的流程示意图;图2是本专利技术实施例所提供的配向层的形成方法中其中一个多段式降温的过程示意图;图3是本专利技术实施例所提供的配向层的形成方法中另一个多段式降温的过程示意图;图4是本专利技术实施例所提供的配向层的形成方法中又一个多段式降温的过程示意图。具体实施方式现有配向层的形成方法在清洁阶段不能很好地去除杂质,容易留下残留,使液晶配向效果变差。为此,本专利技术提供一种新的配向层的形成方法,所述形成方法在去除杂质时,采用过热蒸汽或者过热气体进行清洗工艺,并在后续采用降温烘干工艺,使取向处理后的配向材料层的杂质及分解产物被完全去除干净,由于利用清洗工艺和降温烘干工艺同时起到去除光照后分解产物的作用,因此节省了工艺步骤,提高了工艺产出,简化工艺过程,提高工艺节拍。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。本专利技术实施例提供一种配向层的形成方法,所述形成方法各步骤如图1所示。请参考图1,进行步骤S11:在基板上形成配向材料层。本实施例中,所述基板可以为液晶显示面板中的彩膜基板或者阵列基板,并且形成配向材料层的表面为彩膜基板或者阵列基板朝向后续液晶层的表面。所述基板的材质可以为玻璃板或塑料板,塑料板可以为聚氯乙烯材料板(Polyvinylchloride,PVC)等。在基板上形成配向材料层之前可以对基板进行洗净处理,去除基板上可能存在的污染颗粒,然后对基板进行烘干处理。所述配向材料层的材料为聚酰胺酸(polyamideacid)、聚酰胺酸酯(polyamicacidester)和聚酰亚胺(polyimide)中的至少一种。聚酰胺酸、聚酰胺酸酯和聚酰亚胺材质的配向材料层一般比较稳定,即使在150℃~250℃,也不与水蒸气等发生不良反应。形成配向材料层的过程可以为:采用转涂布(spincoating)、狭缝涂布(slitcoating)或其它方法在基板上涂布配向液,配向液的主要成分可以为聚酰亚胺,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温,配向液的溶剂成分可以包括N-甲基吡咯烷酮(NMP)、乙二醇单丁醚(BC)和γ-丁内酯(BL)。NMP用于溶解聚酰亚胺,BC用于提高印刷性,BL用于协助溶解聚酰亚胺;然后对所述配向液进行预烘烤,预烘烤温度可以为100℃~150℃之间,预烘烤的时间可以为15min~30min。预烘烤使大部分溶剂挥发去除。请继续参考图1,进行步骤S12:对所述配向材料层(此时配向材料层为预烘烤后的配向液)进行取向处理。所述取向处理可以为光配向处理、摩擦配向处理或者离子束配向处理。采用摩擦配向处理之前,可以对预烘烤处理后的配向液进行固烤处理,固烤处理的温度可以为230℃左右。摩擦配向处理具体过程可以为:利用尼龙、人造丝或棉绒等材料(统称为摩擦布)按一定方向对配向材料层进行处理,以使处理后的配向材料层表面形成沟槽,从而对液晶分子具有一定的锚定能力,后续能够使液晶分子按一定的预倾角进行稳定和均一的排列。摩擦配向处理之后通常配向材料层表面会还有杂质,因此需要进行除杂处理。采用离子束配向处理前,可以对预烘烤处理后的配向液进行固烤处理,固烤处理的温度可以为230℃左右。离子束配向处理具体过程可以为:将具有配向材料层的基板移入真空腔室中,采用离子枪产生离子,再经过过滤处理使离子形成线状离子束,线状离子束扫描撞击配向材料层的不同区域,从而达到取向处理。具体地,配向材料层的配向材料主链的特定部分被离子束断开,用于在预定的方向上配向液晶分子,侧链用于形成预倾斜角。离子束配向处理之后,由于主链的断裂形成了小分子杂质,通常也需要进行除杂处理。光配向处理是利用偏极化的紫外光(UV)以特定方向照射配向膜引发光学各向异性,为一种非接触式配向技术。光配向材料形成配向膜的变化机制可分为光交联反应机制、光降解反应机制、光异构化反应机制、光再取向反应机制等,其中光降解反应机制所形成的光配向材料具有热安定性和配向稳定性的优点,本实施例具体采用光降解机制进行光配向处理。需要特别说明的是,当采用本实施例的形成方法进行光配向处理时,在光配向处理之前,配向材料层仍然处于预烘烤后的状态,在进行了本光配向处理步骤之后,不需要再对配向材料层进行固烤处理,因此,采用本实施例的形成方法的光配向处理可以节省固烤步骤。对于平面转换模式(IPS)或者边缘场开关模式(FFS)的液晶面板,如果采用摩擦配向处理形成配向层,易导致表层划伤、灰尘和静电等问题,但是采用光配向处理形成配向层就可以避免上述问题,因此,对于IPS模式和FFS模式的液晶面板,本实施例选择用光配向处理形成配向层。本实施例中,将光源发出的紫外光线通过偏振器形成偏振紫外光,偏振紫外光与配向材料层(预烘烤处理后的配向液)之间设置光罩,光罩对应暴露配向材料层对应于各个像素所在位置。通过光罩对配向材料层进行光线照射。当光降解型配向材料层受到特定光照(通常光照为线偏振紫外光)后,配向材料层中的酰亚胺基团被激发,产生自由基,引发高分子降解,与UV光的偏振方向同方向的分子长链被降解,垂直于UV光的偏振方向的高分子依本文档来自技高网...
配向层的形成方法和液晶面板的形成方法

【技术保护点】
一种配向层的形成方法,其特征在于,包括:在基板上形成配向材料层;对所述配向材料层进行取向处理;在所述取向处理之后,采用过热蒸汽或者过热气体进行清洗工艺;在所述清洗工艺之后,进行降温烘干工艺直至形成配向层。

【技术特征摘要】
1.一种配向层的形成方法,其特征在于,包括:在基板上形成配向材料层;对所述配向材料层进行取向处理;在所述取向处理之后,采用过热蒸汽或者过热气体进行清洗工艺;在所述清洗工艺之后,进行降温烘干工艺直至形成配向层;采用多段降温烘干处理进行所述降温烘干工艺,所述多段降温烘干处理的初始温度为所述过热蒸汽的清洗温度,所述多段降温烘干处理的终止温度为20℃~25℃,所述初始温度与所述终止温度的差值为降温差值。2.如权利要求1所述的配向层的形成方法,其特征在于,所述取向处理为光配向处理、摩擦配向处理或者离子束配向处理。3.如权利要求1所述的配向层的形成方法,其特征在于,所述过热蒸汽的温度范围为100℃~250℃。4.如权利要求1所述的配向层的形成方法,其特征在于,所述清洗工艺的清洗时间范围为1min~60min。5.如权利要求1所述的配向层的形成方法,其特征在于,所述多段降温烘干处理为三段降温烘干处理,第一段降温烘干处理降低的温度为所述降温差值的10%~20%,第二段降温烘干处理降低的温度为所述降温差值的25%~35%,第三段降温烘干处理降低的温度为所述降温差值的50%~60%,每段降温烘干处理降温后的恒定烘干时间为30min~60min。6.如权利要求1所述的配向层的形成方法,其特征在于,所述多段降温烘干处理为四段降温烘干处理,其中第一段降温烘干处理降低的温度为降温差值的5%~15%,第二段降温烘干处理降低的温度为降温差值的15%~25%,第三段降温烘干处理降低的温...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹兆铿周波叶舟
申请(专利权)人:上海天马微电子有限公司天马微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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