金属连线短路测试结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种金属连线短路测试结构，包括块形金属连线、条形金属连线和形成于两者之间的介质层，并且一部分区域条形金属连线的下方有块形金属连线，另一部分区域的条形金属连线的下方全部为介质层，条形金属连线分为保持隔离的两部分；从而模拟实际生产中化学机械研磨由金属连线密度不同造成的凹陷，凹陷造成的上方条形金属连线短路的现象，然后通过测试条形金属连线的电阻值，依照其电阻值的大小来判断条形金属连线之间是否存在短路，进而判断化学机械研磨造成的凹陷对金属连线是否存在短路的影响。

【技术实现步骤摘要】
金属连线短路测试结构
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种金属连线短路测试结构。
技术介绍
在半导体制造领域，金属连线通常制作在后段工艺，作为连接器件之间的导线。然而，55nm产品经常遭遇晶圆中心或者边缘存在环形漏电现象。经过验证，出现此种漏电现象的原因是金属连线之间存在短路现象。通常情况下，金属连线在半导体晶圆表面分布并不均匀，有些区域金属连线密度较高，有些区域可能不存在金属连线。请参考图1，图1为现有技术中金属连线的结构示意图，所述金属连线包括:块状金属连线21、形成于所述块状金属连线21上的条形金属连线22和形成于所述块状金属连线21和条形金属连线22之间的介质层10，其中，所述块状金属连线21为一大块金属，条形金属连线22为多个条形且密布的条状，并且相邻的条状之间是隔离的。在形成块状金属连线21和介质层10后，需要对块状金属连线21和介质层10进行化学机械研磨，由于块状金属连线21的材质和介质层10的材质完全不同，化学机械研磨所使用的研磨液对两者的研磨速率也有所差别，若使用的研磨液对介质层10的研磨速率高则会导致在介质层10上形成凹陷区30 (同理，若使用的研磨液对块状金属连线21的研磨速率高则会导致在块状金属连线21上形成凹陷区30，在此仅示意一种情况)；然而，后续在介质层10和块状金属连线21上形成条形金属连线22时，在凹陷区的条形金属连线22之间会出现短路现象，如图1所示，这是因为形成条形金属连线22后，同样需要对条形金属连线22进行化学机械研磨，由于一部分条形金属连线22处于凹陷区30，因此，处于凹陷区30的条形金属连线22在研磨处理后会有残留，因此会导致其出现短路现象。请参考图2，图2为现有技术中对金属连线的测试结构，所述结构包括测试点1、测试点2、测试点3、测试点4、测试点5、测试点6和测试点7，测试点I和2中仅测试三层条形金属连线22的电阻值等参数，其余测试点仅测试不同层的块状金属连线21的电阻值等参数，该测试结构均无法检测到上述问题，因此，如何检测化学机械研磨造成凹陷区导致的金属连线短路便成为你本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种金属连线短路测试结构，能够检测化学机械研磨造成的凹陷对金属连线是否存在短路的影响。为了实现上述目的，本技术提出了一种金属连线短路测试结构，所述测试结构包括至少一层块形金属连线、至少一层介质层和条形金属连线，其中，所述介质层形成于所述条形金属连线和块形金属连线之间，所述条形金属连线位于所述介质层和块形金属连线之上，一部分区域条形金属连线的下方有块形金属连线，另一部分区域的条形金属连线的下方全部为介质层。进一步的，所述条形金属连线为两条相互交错排列并隔离的插指状金属连线，两条插指状金属连线分别连接两个测试盘。进一步的，所述块形金属连线为I?9层。进一步的，一半条形金属连线的下方为块形金属连线，另一半条形金属连线的下方全部为介质层。进一步的，所述金属连线短路测试结构的平面为方形。进一步的，所述条形金属连线为多条间隔排列并隔离的方形金属连线，所述方形金属连线间隔相连分为两部分，并分别连接两个测试盘。进一步的，所述块形金属连线的平面为十字状。进一步的，所述介质层的个数为4个，其平面为方形，分别位于十字状块形金属连线的四角处。进一步的，所述介质层的边长占金属连线短路测试结构边长的三分之一。进一步的，同一层的块形金属连线为两个，其平面为方形，两者以金属连线短路测试结构的对角线呈线对称排列。进一步的，同一层的介质层为两个，其平面为方形，两者以金属连线短路测试结构的对角线呈线对称排列。进一步的，所述介质层的边长与块形金属连线的边长相同，均占金属连线短路测试结构边长的一半。与现有技术相比，本技术的有益效果主要体现在:在测试结构中的一部分条形金属连线下方形成块形金属连线，另一部分条形金属连线下方则全部为介质层来模拟实际生产中化学机械研磨由金属连线密度不同造成的凹陷，凹陷造成的上方条形金属连线短路的现象，然后通过测试条形金属连线的电阻值，依照其电阻值的大小来判断条形金属连线之间是否存在短路，进而判断化学机械研磨造成的凹陷对金属连线是否存在短路的影响。【附图说明】图1为现有技术中金属连线的结构示意图；图2为现有技术中对金属连线的进行测试的测试结构示意图；图3为本技术实施例一中条形金属连线的平面示意图；图4为本技术实施例一中金属连线短路测试结构沿图3AB线的剖面示意图；图5为本技术实施例二中金属连线短路测试结构沿图3AB线的剖面示意图；图6为本技术实施例二中金属连线短路测试结构的平面示意图；图7为本技术实施例三中金属连线短路测试结构的平面示意图。【具体实施方式】下面将结合示意图对本技术的金属连线短路测试结构进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。实施例一请参考图3和图4，在本实施例中，提出了金属连线短路测试结构，所述测试结构包括至少一层块形金属连线120、至少一层介质层200和多个条形金属连线，其中，所述条形金属连线为两条相互交错排列并隔离的插指状金属连线，分别为第一插指状金属连线100和第二插指状金属连线110，所述第一插指状金属连线100和第二插指状金属连线110分别连接两个测试盘(图未示出)；其中，第一插指状金属连线100和第二插指状金属连线110之间的间距满足工艺要求下最小间距即可。在本实施例中，所述介质层200形成于所述条形金属连线和块形金属连线120之间，所述条形金属连线位于所述介质层200和块形金属连线120之上，一部分区域的条形金属连线的下方有块形金属连线120，另一部分区域的条形金属连线的下方全部为介质层200。在本实施例中，一半条形金属连线的下方为块形金属连线120，另一半条形金属连线的下方全部为介质层200，保证块形金属连线120和介质层200形成之后进行化学机械研磨工艺时，在块形金属连线120或介质层200上形成凹陷区的概率相同。在本实施例中，所述金属连线短路测试结构的平面为方形，其最大尺寸可以根据半导体晶圆上的切割道大小来决定，具体的也可以根据不同工艺要求来决定。在进行测试时，只需通过两个测试盘对第一插指状金属连线100和第二插指状金属连线110之间的电阻值进行测量即可，若电阻值明显变小，则说明两者之间存本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属连线短路测试结构，其特征在于，所述测试结构包括至少一层块形金属连线、至少一层介质层和多个条形金属连线，其中，所述介质层形成于所述条形金属连线和块形金属连线之间，所述条形金属连线位于所述介质层和块形金属连线之上，一部分区域的条形金属连线的下方有块形金属连线，另一部分区域的条形金属连线的下方全部为介质层，所述条形金属连线分为保持隔离的两部分。

【技术特征摘要】
1.一种金属连线短路测试结构，其特征在于，所述测试结构包括至少一层块形金属连线、至少一层介质层和多个条形金属连线，其中，所述介质层形成于所述条形金属连线和块形金属连线之间，所述条形金属连线位于所述介质层和块形金属连线之上，一部分区域的条形金属连线的下方有块形金属连线，另一部分区域的条形金属连线的下方全部为介质层，所述条形金属连线分为保持隔离的两部分。2.如权利要求1所述的金属连线短路测试结构，其特征在于，所述条形金属连线为两条相互交错排列并隔离的插指状金属连线，两条插指状金属连线分别连接两个测试盘。3.如权利要求2所述的金属连线短路测试结构，其特征在于，所述块形金属连线为I?9层。4.如权利要求2所述的金属连线短路测试结构，其特征在于，一半条形金属连线的下方为块形金属连线，另一半条形金属连线的下方全部为介质层。5.如权利要求1所述的金属连线短路测试结构，其特征在于，所述金属连线短路测试结构的平面为方形。6.如权利要求5所述的金属连线短路测试结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王喆，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11