机壳盖板结构制造技术

一种机壳盖板结构，是在用来组合于机壳本体内的盖板的外表面设置有至少一沟槽，使得原先配置于机壳内做为天线的导电线可被容纳及固定于所述沟槽内，以远离机壳内的电路板、硬碟、…等电子元件而避免干扰讯号传输，甚至都由导电线电性连接于金属盖板的外部，得以使得整个盖板形成为扩大面积的天线而有利于传输讯号；所述盖板的内表面还设有用来组合风扇的风扇固定座，以节省机壳内部需要占用风扇的空间。

【技术实现步骤摘要】
机壳盖板结构
本技术涉及一种提供于安装在电子设备的机壳内部的盖板，特別是一种可以利用盖板做为天线的一部分以提升讯号传输效率，以及充分利用机壳内部空间的改良结构。
技术介绍
一般的电脑主机、伺服器等电子或通讯设备都是将电路板、硬碟、风扇、…等电子或电气元件设置在一机壳内部，都由机壳保护前述元件并且方便搬运。此外，由于目前的电子或通讯设备均配备有无线传输设备，例如W1-Fi网路、蓝牙、…等，以致于必须在机壳内部配置天线做为无线传输或接收的介面；然而，习知的电子或通讯设备均将天线设于机体内部，致使天线十分接近电路板、硬碟、晶片、…等电子元件，其传输或接收的讯号容易受到干扰而影响传输品质，故必须再设置避免讯号受干扰的防护设备，因而提升了制造成本。此外，电子或通讯设备内部还必须设置风扇来排除各种晶片或CPU所产生的热量，传统的设置方式是将风扇固定于设在电路板上的散热片上，因而比较占据机壳内部的空间。
技术实现思路
本技术的目的，在于解决前述电子或通讯设备将天线设于机壳内部，致使天线十分接近电路板、硬碟、晶片、…等电子元件而使讯号容易受到干扰的问题。本技术的另一目的，在于提供一种可以将风扇直接安装于设置在机壳内的盖板，以充分利用机体内部空间的改良结构。本技术的特征，是提供一可安装在电子或通讯设备的机壳内部的盖板，所述盖板的外表面设置可以固定导电线的结构，使得导电线被固定于所述盖板后彼此电性连接，进而利用盖板形成为扩大面积的天线，都以提升讯号的传输与接收品质。本技术的另一特征，是提供一可安装在电子或通讯设备的机壳内部的盖板，所述盖板的内表面设置用来安装风扇的风扇固定座，都以节省机壳内部需要占用风扇的空间。本技术的技术手段，是在用来组合于电子或通讯设备的机壳本体内的盖板的外表面设置至少一沟槽，使得原先配置于机壳内做为天线的导电线可被容纳及固定于所述沟槽内，都以远离机壳内的电路板、硬碟、…等电子元件而避免干扰讯号传输，甚至都由导电线电性连接于金属盖板的外部，得以使得整个盖板形成为扩大面积的天线而有利于传输讯号。本技术的另一技术手段，是在组合于电子或通讯设备的机壳本体内部的盖板的内表面设置用来组合风扇的风扇固定座，都以可将风扇直接安装于所述风扇固定座，以节省机壳内部需要占用风扇的空间。为了使风扇可以方便地被安装于盖板，本技术可以在风扇固定座设置复数螺孔，都以配合螺丝将风扇锁固于风扇固定座。[0011 ]为了使盖板与机壳本体更容易组合或拆卸，本技术可以在盖板的边缘设置复数弹性扣件，并在弹性扣件设置一勾部，另外在机壳本体的侧边设置复数个可和所述勾部相互扣合的扣孔，使得盖板组合于机壳本体时，稍加将盖板相对于机壳本体压制即可使勾部扣合于扣孔，而欲将盖板与机壳本体分离时，则稍加将弹性扣件压制让扣勾从扣孔脱离即可。【附图说明】图1为所示本技术将盖板组合于机壳本体的实施例立体示意图；图2为所示本技术将盖板组合于机壳本体后的实施例立体示意图；图3为所示本技术将风扇组合于盖板下表面的实施例立体示意图；图4为图3的A-A方向的断面示意图。图中标记:1......盖板；11......沟槽；12......弹性扣件；121......勾部；13......风扇固定座；131......螺 孔；2......机壳本体；21......扣孔；3......天线；4......风扇。【具体实施方式】以下配合图式及元件符号对本技术的实施方式做更详细的说明，俾使熟习所述项技术者在研读本说明书后能据以实施。如图1所示，本技术提供的盖板1，是用于安装在电子或通讯设备的机壳本体2内部上方的元件，其中，其中，机壳本体2是用来安装电路板、硬碟、散热模组、风扇、…等电气或电子兀件的外壳；盖板I则是用来覆盖在机壳本体2上方，同时使盖板I可以和机壳本体2分离，以便于维修。本技术的特征，是以金属板制造所述盖板1，并在盖板I的外表面设置至少一沟槽11 ;如图3与图4所示，所述沟槽11的宽度与深度是足以容纳及固定至少一条导电线3于其中，例如，可以将沟槽11的开口宽度设为相对于沟槽底部为窄的形态，使得导电线3被押入通过沟槽11开口后不易脱离沟槽。前述设于盖板I的沟槽11数量与形状是根据电子或通讯设备所需要设置天线的数量与位置而规划分布；如图2所示的实施例，所述沟槽11是从盖板I的一端以曲线延伸至另一端，使两端的电子元件或无线传输设备彼此电性连接；甚至使导电线3延伸至另外的侧边而电性连接其他的电子元件或传输设备；导电线3同时电性连接至金属制的盖板I ;使得导电线3与盖板I共同构成一扩大面积的天线。如此一来，不仅可以使导电线3远离机壳本体2内部的电路板、硬碟、…等电子设备或元件，得以避免受到強电磁波干扰，更为天线的面积扩大了，而得以提升讯号的传输与接收效率。另一方面，本技术进一步在盖板I的内表面设置了风扇固定座13，所述风扇固定座13的结构是在一特定区域设置复数螺孔131，都此，可以将风扇4置于所述风扇固定座13，然后利用螺丝穿过预设于风扇4外壳洞孔而锁入螺孔131，使风扇4被固定于风扇固定座13 ;都此，当盖板I组合于机壳本体2上面后，得以将风扇4悬吊于盖板I下方，解决了传统上将风扇4安装于散热片上较占用空间的缺失。又如图3所示，为了使盖板I更容易和机壳本体2组合或拆卸，本技术在盖板I的边缘设有复数弹性扣件12，所述弹性扣件12是从盖板2 —体成型延伸而出的弹片，并在弹性扣件12的外侧面一体成型出一勾部121 ;另外在机壳本体2的侧边设置复数个可和所述勾部121相互扣合的扣孔21 (如图1所示)，都此，当盖板I覆盖于机壳本体2后，让勾部121扣合于扣孔21而使盖板I固定于机壳本体2 ;当需要对主机进行维修时，则只要稍加施力地对勾部121下押，让勾部121脱离扣孔21，即可轻松地将盖板I相对于机壳本体2掀启。以上所述者仅为用以解释本技术的较佳实施例，并非企图具以对本技术做任何形式上的限制，是以，凡有在相同的技术精神下所作有关本技术的任何修饰或变更，皆仍应包括在本技术意图保护的范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机壳盖板结构，其特在在于：在一盖板的外表面设置有至少一沟槽，所述沟槽足以容纳及固定至少一条导电线，所述导电线与所述盖板电性连接而形成一扩大面积的天线。

【技术特征摘要】
1.一种机壳盖板结构，其特在在于:在一盖板的外表面设置有至少一沟槽，所述沟槽足以容纳及固定至少一条导电线，所述导电线与所述盖板电性连接而形成一扩大面积的天线。2.根据权利要求1所述的机壳盖板结构，其特在在于:所述盖板的内表面设有风扇固定座。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦彦豪，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31