【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板领域,具体是一种散热PCB板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制线路板,是电子工业的重要部件之一。在许多电子产品中都需要用到印刷电路板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。 在大量应用PCB板的情况下,为了使PCB板的使用寿命更长,一般需要在PCB板工作时做好一定的散热工作,现有的PCB板一般采用安装散热器或者外部散热风扇进行散热,其结构较复杂,制造成本高,且无法对PCB板内部进行很好的散热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种结构简单,制造成本低,散热性好的PCB板。 本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种散热PCB板,包括第一PCB基板和第二PCB基板,所述第一PCB基板和第二PCB基板之间设置有散热层,所述散热层与所述第一PCB基板、第二PCB基板之间分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一PCB基板表面设置有散热槽,所述第二PCB基板底部覆盖有散热膜,所述第一PCB基板和第二PCB基板上分别设置有若干用于透气的通孔。 进一步地,所述散热层采用铜板材质。 进一步地,所述散 ...
【技术保护点】
一种散热PCB板,包括第一PCB基板和第二PCB基板,其特征在于,所述第一PCB基板和第二PCB基板之间设置有散热层,所述散热层与所述第一PCB基板和第二PCB基板之间分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一PCB基板表面设置有散热槽,所述第二PCB基板底部覆盖有散热膜,所述第一PCB基板和第二PCB基板上分别设置有若干用于透气的通孔,第一PCB基板和第二PCB基板的四周相对地开设有安装孔。
【技术特征摘要】
1.一种散热PCB板,包括第一PCB基板和第二PCB基板,其特征在于,所述第一PCB基板和第二PCB基板之间设置有散热层,所述散热层与所述第一PCB基板和第二PCB基板之间分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一PCB基板表面设置有散热槽,所述第二PCB基板底部覆盖有散热膜,所述第一PCB基板和第二PCB基板上分别设置有若干用于透气的通孔,第一PCB基板和第二PCB基板的四周相对地开设有安装...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹岩,曹峰,
申请(专利权)人:深圳市恒进丰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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