高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种能抑制层间连接导体破损的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。电介质主体（12）由具有可挠性的多个电介质片层叠而构成，包含线路部（12b、12c）。信号线路（20）沿着线路部（12b、12c）的延伸方向延伸。2个接地导体从z轴方向的两侧夹着信号线路（20）。过孔导体（B1～B4）通过贯穿电介质片从而连接2个接地导体。线路部（12b、12c）通过相互连接从而形成角（C2）。从z轴方向俯视时，在电介质主体（12）中较信号线路（20）更靠角（C2）的劣角侧的、角（C2）的平分线（L1）上未设置过孔导体（B1～B4）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备
本技术涉及高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备，尤其涉及用于高频信号传输的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。
技术介绍
作为现有的与闻频/[目号线路相关的技术，例如已知有专利文献I所记载的闻频信号线路。该高频信号线路包括电介质主体、信号线以及2个接地导体。电介质主体通过层叠多个电介质片而构成。信号线设置在电介质主体内。两个接地导体在电介质主体内沿层叠方向夹住信号线。由此，信号线和2个接地导体形成带状线结构。而且，一个接地导体上设有沿层叠方向俯视时、与信号线重叠的多个开口。由此，在俯视时多个开口与信号线重叠的部分中，难以在信号线与一个接地导体之间形成电容。由此，能缩小信号线与一个接地导体在层叠方向上的距离，从而能实现高频信号线路的薄型化。上述这种的高频信号线路例如可用于2个电路基板的连接等。在专利文献I所记载的高频信号线路中，为了容易地进行连接2个电路基板的作业,考虑将高频信号线路的一部分形成为蜿蜒形状。图23是表示一部分呈蜿蜒形状的高频信号线路500的图。图23所示的高频信号线路500中，长边方向的中央部分呈蜿蜒形状。由此，若在长边方向上拉伸高频信号线路500，则呈蜿蜒形状的中央部分会伸长。由此，通过使高频信号线路500成为可伸缩的结构，从而使高频信号线路500与2个电路基板等相连的作业变得容易。然而，在上述高频信号线路500中，过孔导体可能会破损。更详细而言，在高频信号线路500中，内置有信号线和2个接地导体，它们呈带状线结构。因此，2个接地导体通过过孔导体相互连接。这里，若在长边方向上拉伸高频信号线路500，则会在高频信号线路500的呈蜿蜒形状部分的角上产生应力集中。其结果是，会对设置在高频信号线路500内的过孔导体施加力，可能导致过孔导体破损，电特性产生变化。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2012/073591号刊物
技术实现思路
技术所要解决的技术问题因此，本技术的目的在于提供能抑制层间连接导体破损的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。解决技术问题所采用的技术方案本技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括:电介质主体，该电介质主体由具有可挠性的多个电介质片层叠而构成，并包含第一线路部及第二线路部；信号线路，该信号线路设置在所述第一线路部及所述第二线路部上，并沿着所述第一线路部及所述第二线路部的延伸方向延伸；第一接地导体，该第一接地导体设置在所述电介质主体上、较所述信号线路更靠层叠方向的一侧，从而与该信号线路相对；第二接地导体，该第二接地导体设置在所述电介质主体上、较所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，从而与该信号线路相对；以及一个以上的层间连接导体，该层间连接导体设置于所述第一线路部或所述第二线路部的至少某一方，并通过贯穿所述电介质片从而对所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接，所述第一线路部和所述第二线路部通过相互连接从而形成第一角，从层叠方向俯视时，在所述电介质主体中较所述信号线路更靠所述第一角的劣角侧的、该第一角的第一平分线上未设置所述层间连接导体。本技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征还在于，所述层间连接导体设置在所述第一线路部及所述第二线路部上，将所述第一线路部上设置得最接近所述第一平分线的所述层间连接导体设为第一层间连接导体，将所述第二线路部上设置得最接近该第一平分线的所述层间连接导体设为第二层间连接导体，所述信号线路上最接近所述第一层间连接导体的第一部分、与该信号线路上最接近所述第二层间连接导体的第二部分之间的该信号线路的长度在该信号线路中传输的电磁波的波长的1/4以下。本技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征还在于，所述电介质主体还包含第三线路部，该第三线路部是通过与所述第二线路部相连从而形成第二角的第三线路部，并沿着所述第一线路部延伸，所述层间连接导体设置在所述第三线路部上，所述信号线路沿着所述第三线路部的延伸方向而延伸，从层叠方向俯视时，在所述电介质主体中较所述信号线路更靠所述第二角的劣角侧的、该第二角的第二平分线上未设置所述层间连接导体，将所述第三线路部上设置得最接近所述第二平分线的所述层间连接导体设为第三层间连接导体，所述第二部分与所述信号线路上最接近所述第三层间连接导体的第三部分之间的该信号线路的长度为在该信号线路中传输的电磁波的波长的1/4以下。本技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征还在于，所述电介质主体还包含第三线路部，该第三线路部是通过与所述第二线路部相连从而形成第二角的第三线路部，并沿着所述第一线路部延伸，所述层间连接导体设置在所述第一线路部及所述第三线路部上，并且未设置在所述第二线路部上，所述信号线路沿着所述第三线路部的延伸方向而延伸，从层叠方向俯视时，在所述电介质主体中较所述信号线路更靠所述第二角的劣角侧的、该第二角的第二平分线上未设置所述层间连接导体，将所述第一线路部上设置得最接近所述第一平分线的所述层间连接导体设为第一层间连接导体，将所述第三线路部上设置得最接近所述第二平分线的所述层间连接导体设为第三层间连接导体，所述信号线路上最接近所述第一层间连接导体的第一部分、与该信号线路上最接近所述第三层间连接导体的第三部分之间的该信号线路的长度在该信号线路中传输的电磁波的波长的1/4以下。本技术的一个实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括:壳体；以及收纳在所述壳体中的高频信号线路，所述高频信号线路包括:电介质主体，该电介质主体由具有可挠性的多个电介质片层叠而构成，并包含第一线路部及第二线路部；信号线路，该信号线路设置在所述第一线路部及所述第二线路部上，并沿着所述第一线路部及所述第二线路部的延伸方向延伸；第一接地导体，该第一接地导体设置在所述电介质主体上、较所述信号线路更靠层叠方向的一侧，从而与该信号线路相对；第二接地导体，该第二接地导体设置在所述电介质主体上、较所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，从而与该信号线路相对；以及一个以上的层间连接导体，该层间连接导体设置于所述第一线路部或所述第二线路部的至少某一方，并通过贯穿所述电介质片从而对所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接，所述第一线路部和所述第二线路部通过相互连接从而形成第一角，从层叠方向俯视时，在所述电介质主体中较所述信号线路更靠所述第一角的劣角侧的、该第一角的平分线上未设置所述层间连接导体。技术效果根据本技术，能抑制层间连接导体的破损。【附图说明】图1是本技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。图2是图1的高频信号线路的分解图。图3是图1的高频信号线路的分解图。图4是图1的高频信号线路的分解图。图5是图1的高频信号线路的分解图。图6是图1的高频信号线路的分解图。图7是图1的高频信号线路的分解图。图8是在图2的A — A处的截面结构图。图9是在图2的B — B处的截面结构图。图10是俯视闻频/[目号线路的线路部时的图。图11是俯视闻频彳目号线路的线路部时的图。图12是高频信号线路的连接器的外观立体图。图13是高频信号线路的连接器的截面结构图。图14是从y轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备时的俯视本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号线路，其特征在于，包括： 电介质主体，该电介质主体由具有可挠性的多个电介质片层叠而构成，并包含第一线路部及第二线路部； 信号线路，该信号线路设置在所述第一线路部及所述第二线路部上，并沿着所述第一线路部及所述第二线路部的延伸方向延伸； 第一接地导体，该第一接地导体设置在所述电介质主体上、较所述信号线路更靠层叠方向的一侧，从而与该信号线路相对； 第二接地导体，该第二接地导体设置在所述电介质主体上、较所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，从而与该信号线路相对；以及 一个以上的层间连接导体，该层间连接导体设置于所述第一线路部或所述第二线路部的至少某一方，并通过贯穿所述电介质片从而对所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接， 所述第一线路部和所述第二线路部通过相互连接从而形成第一角， 从层叠方向俯视时，在所述电介质主体中较所述信号线路更靠所述第一角的劣角侧的、该第一角的第一平分线上未设置所述层间连接导体。

【技术特征摘要】
2012.12.20 JP 2012-277568;2013.10.16 JP 2013-215351.一种高频信号线路，其特征在于，包括: 电介质主体,该电介质主体由具有可挠性的多个电介质片层叠而构成,并包含第一线路部及第二线路部； 信号线路，该信号线路设置在所述第一线路部及所述第二线路部上，并沿着所述第一线路部及所述第二线路部的延伸方向延伸； 第一接地导体，该第一接地导体设置在所述电介质主体上、较所述信号线路更靠层叠方向的一侧，从而与该信号线路相对； 第二接地导体，该第二接地导体设置在所述电介质主体上、较所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，从而与该信号线路相对；以及 一个以上的层间连接导体，该层间连接导体设置于所述第一线路部或所述第二线路部的至少某一方，并通过贯穿所述电介质片从而对所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接， 所述第一线路部和所述第二线路部通过相互连接从而形成第一角， 从层叠方向俯视时，在所述电介质主体中较所述信号线路更靠所述第一角的劣角侧的、该第一角的第一平分线上未设置所述层间连接导体。2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于， 所述层间连接导体未设置在所述电介质主体中的整个所述第一平分线上。3.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于， 所述层间连接导体设置在所述第一线路部及所述第二线路部上， 将所述第一线路部上设置得最接近所述第一平分线的所述层间连接导体设为第一层间连接导体，将所述第二线路部上设置得最接近该第一平分线的所述层间连接导体设为第二层间连接导体， 所述信号线路上最接近所述第一层间连接导体的第一部分、与该信号线路上最接近所述第二层间连接导体的第二部分之间的该信号线路的长度在该信号线路中传输的电磁波的波长的1/4以下。4.如权利要求3所述的高频信号线路，其特征在于， 所述电介质主体还包含第三线路部，该第三线路部是通过与所述第二线路部相连从而形成第二角的第三线路部，并沿着所述第一线路部延伸， 所述层间连接导体设置在所述第三线路部上， 所述信号线路沿着所述第三线路部的延伸方向而延伸， 从层叠方向俯视时，在所述电介质主体中较所述信号线路更靠所述第二角的劣角侧的、该...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木怜，若林祐贵，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP