一种用于修复零件表面金属镀层缺陷的磁控溅射装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于修复零件表面金属镀层缺陷的磁控溅射装置：由下真空室以及与下真空室密封对接的上真空室构成真空腔，在真空腔内架设有样品台，所述样品台通过绝缘支撑连接于下真空室内壁；在样品台下方或内部设置有加热元件，并设置与所述加热元件连接的温度测控装置，所述样品台上还设有用于控制溅射束流的栅孔；所述下真空室的侧部开设有孔并在孔上安装有法兰，下真空室的内腔底部设有磁控溅射源。该装置可以用来对零部件在镀制过程、运输过程以及使用过程中形成的缺陷和损伤进行磁控溅射修复，可以非常经济且有效地实现对超长、超大零件的修复。由于修复过程是在真空条件下完成的，所以可以完全避免传统修复过程的环境污染问题。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种用于修复零件表面金属镀层缺陷的磁控溅射装置
:本技术涉及一种用于修复零件表面金属镀层缺陷的磁控溅射装置，利用该装置可以对电沉积、化学沉积镀层表面缺陷或损伤进行修复，从而恢复工程用零部件镀层的功能。
技术介绍
:在各工程领域，电沉积、化学沉积金属覆盖层(包括铬、镍、铜、锌等)被广泛用来提高零件的外观质量、导电性、耐腐蚀以及耐磨擦磨损等性能。在提供各种用途的涂层同时，由于电沉积、化学沉积过程涉及到温度、镀液配方、镀液理化性能及镀槽设置等复杂工艺参数，完全避免电沉积、化学沉积过程的缺陷几乎是不可能的。另外，电沉积、化学沉积后处理、后续加工、运输乃至服役过程的轻微磕碰、刮擦及不合理安装及使用也会造成金属镀层的损伤。真空镀膜技术已经广泛应用于各类薄膜材料的制备。磁控溅射镀膜技术是众多真空镀膜技术的一种，具有“低温、高速”等优点。由于基于气相过程，所以该技术完全避免了污染物的产生。由于溅射现象的广泛性，可以使用和电沉积、化学沉积相同或相近的材料作为磁控溅射靶材，辅以合适的前处理和后处理工序，在工程用零部件镀层缺陷或损伤位置处选择性的沉积上材质相同、组织结构相似并且结合紧密的修复涂层。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于修复零件表面金属镀层缺陷的磁控溅射装置，其特征在于：由下真空室(9)以及与所述下真空室密封对接的上真空室(1)构成真空腔，在所述真空腔内架设有样品台(4)，所述样品台通过绝缘支撑(7)连接于下真空室内壁；在所述样品台下方或内部设置有加热元件(5)，并设置与所述加热元件连接的温度测控装置，所述样品台上还设有用于控制溅射束流的栅孔；所述下真空室的侧部开设有孔并在孔上安装有法兰(8)，下真空室的内腔底部设有磁控溅射源(10)。

【技术特征摘要】
1.一种用于修复零件表面金属镀层缺陷的磁控溅射装置，其特征在于: 由下真空室(9)以及与所述下真空室密封对接的上真空室(I)构成真空腔，在所述真空腔内架设有样品台(4)，所述样品台通过绝缘支撑(7)连接于下真空室内壁； 在所述样品台下方或内部设置有加热元件(5)，并设置与所述加热元件连接的温度测控装置，所述样品台上还设有用于控制溅射束流的栅孔； 所述下真空室的侧部开设有孔并在孔上安装有法兰(8)，下真空室的内腔底部设有磁控溅射源(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于修复零件表面金属镀层缺陷的磁控溅射装置，其特征在于，所述加热元件(5)采用铠装电阻丝。3.根据权利要求1所述的一种用于修复零件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王君，杨林生，董志良，
申请(专利权)人：安徽普威达真空科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34