真空蒸镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种真空蒸镀装置，在真空下对基板（K）进行蒸镀，其包括：多个坩埚（2），分别使蒸镀材料（A）蒸发而成为蒸发材料；阀（51），与上述坩埚（2）的下游侧连接；扩散容器（21），从上述阀（51）通过导入管（11）导入蒸发材料并使导入的蒸发材料扩散；以及多个喷嘴（25），将在所述扩散容器的内部（22）扩散的蒸发材料朝向基板（K）释放，其中，全部的所述导入管（11）不具有分路部，蒸镀速率为扩散容器的内部空间厚度（D）为1m以下且喷嘴间最大距离（L）为5m以下，并且扩散容器的内部空间厚度（D）与喷嘴间最大距离（L）的关系，满足规定的公式（1）～（3）中的任意一个。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
真空蒸镀装置
本技术涉及例如用于将金属材料、有机材料等蒸镀材料在负压下蒸镀到玻璃基板表面的真空蒸镀装置。
技术介绍
例如，使用有机EL材料的显示面板通过在玻璃基板等被蒸镀构件上蒸镀有机材料等蒸镀材料而形成。通常，用蒸发容器加热蒸镀材料使其蒸发，作为所述蒸发后的蒸镀材料的蒸发材料被引导到真空容器内，并被释放到所述真空容器内配置的被蒸镀构件(基板)的表面，从而进行蒸镀。以往公开的这种蒸镀装置的结构如下:供给管的一端侧连接于原料供给源且另一端侧分为多路，所述供给管与形成有多个用于释放蒸发材料的开口的供给端连接，上述供给管的分路的部分上设有流量控制装置(例如参照专利文献I)。所述结构可以获得厚度均匀的蒸镀膜。专利文献1:日本专利公开公报特开2007-332458号 可是，在上述专利文献I公开的蒸镀装置中，供给管或导入管上具有分路部，因此导致传导率降低。所以，按照现有的上述蒸镀装置，在蒸镀材料的加热中需要考虑传导率的降低部分，不得不将蒸镀材料的加热温度较高设定。因此，现有的上述蒸镀装置存在的问题是，特别不适于分解温度较低的蒸镀材料、即容易因加热而劣化的蒸镀材料的真空蒸镀。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种真空蒸镀装置，在真空下对基板进行蒸镀，其包括：多个坩埚，分别使蒸镀材料蒸发而成为蒸发材料；阀，与所述坩埚的下游侧连接；扩散容器，从所述阀通过导入管导入蒸发材料并使导入的蒸发材料扩散；以及多个释放孔，将在所述扩散容器的内部扩散的蒸发材料朝向基板释放，所述真空蒸镀装置的特征在于，全部的所述导入管不具有分路部。

【技术特征摘要】
2013.01.15 JP 2013-0041661.一种真空蒸镀装置，在真空下对基板进行蒸镀，其包括:多个坩埚，分别使蒸镀材料蒸发而成为蒸发材料；阀，与所述坩埚的下游侧连接；扩散容器，从所述阀通过导入管导入蒸发材料并使导入的蒸发材料扩散；以及多个释放孔，将在所述扩散容器的内部扩散的蒸发材料朝向基板释放，所述真空蒸镀装置的特征在于， 全部的所述导入管不具有分路部。2.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，扩散容器的内部空间厚度(D)与喷嘴间最大距离(L)的关系满足以下的公式...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本祐司，藤本英志，藤本惠美子，大工博之，
申请(专利权)人：日立造船株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP