【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种快速热退火机台搬送装置，包括：外部搬送单元、与所述外部搬送单元衔接的内部存放单元、以及与所述内部存放单元衔接的内部传送单元。本技术通过所述外部搬送单元将晶盒传输至所述内部存放单元，再由所述内部传送单元对所述晶盒中的晶圆在机台内作业，完全杜绝了晶盒内部与外部空间的接触的可能，不会让外部空间中的颗粒进入晶盒内污染晶圆。【专利说明】一种快速热退火机台搬送装置
本技术涉及半导体
，特别涉及一种快速热退火机台搬送装置。
技术介绍
在半导体加工过程中，需要将晶圆放置在晶圆盒中，然后将所述晶圆盒放置在机台上进行热退火处理。在现有技术中，快速热退火机台均使用吸附式的搬送系统，将所述晶圆盒放置在机台上进行热退火处理，但是在搬送过程中，交接的接口处会与净化车间环境相接触，因此在搬送系统端需要使用大于车间环境的压力，这样的设计是为了防止车间环境中的颗粒进入机台和晶圆盒，但实际情况是如果机台发生异常，晶圆盒则长时间停留在机台上，这样的情况下，依旧会有很多颗粒进入晶圆盒污染晶圆。
技术实现思路
本技术的目的在于提供快速热退火机台搬送装置，以解决现有快速热...
【技术保护点】
一种快速热退火机台搬送装置，用以搬送晶盒，其特征在于，包括：外部搬送单元、与所述外部搬送单元衔接的内部存放单元、以及与所述内部存放单元衔接的内部传送单元。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋皓，赖朝荣，苏俊铭，张旭升，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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