一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂制造技术

本发明专利技术涉及一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂，其特征在于它由30～50%复配溶剂、4～8%HLB=13～15的复配表面活性剂、0.1～0.5%2-乙基苯并咪唑和余量为去离子水的原料组成，该清洗剂具有原料易得，成本低，制备方法简单易行，在清洗工艺中有机物排放大大降低，清洗效果好，尤其对线路板上焊后的松香焊剂残留物有良好的去除能力的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂
本专利技术涉及一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂，属于电子材料领域。本专利技术还涉及该水基清洗剂的制备方法。
技术介绍
PCB板在清洗过程中有大量的有机污染物和VOC排放，这是电子焊接材料领域主要污染源之一。十二五期间国务院的决策部署，把节能减排作为调整经济结构，转变经济发展方式，推动科学发展的重要抓手和突破口。目前PCB板清洗剂绝大多数为溶剂型，在清洗过程中产生了大量的VOC和其他有机物排放污染了环境。常用的线路板清洗剂大多为溶剂型清洗剂，其主要成分为三氯乙烯，二氯乙烷，一氟二氯乙烷，乙醇，甲醇及其组合物。在清洗工艺中，清洗槽内的有机溶剂会不断挥发到空气中，清洗后的线路板在自然干燥的过程中其上面残存的有机物也要完全挥发到大气中，这些排放物会造成严重的空气污染，损害了操作使用者的身心健康。本专利技术的目的正是为了克服现有技术存在的缺点与不足而提供一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂，从而在线路板清洗中减少污染物排放和对环境污染，也避免对操作人员危害。本专利技术还提供该水基清洗剂的制备方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂，它由下述重量百分比的原料组成：所述复配溶剂为乙醇与异丙醇复配，其复配重量比为2～3:1；所述HLB＝13～15的复配表面活性剂为HLB＝16.7的聚氧乙烯失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯、HLB＝8.6的失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯和HLB＝12的聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段聚醚复配，其复配重量比为2～5.5:1～1.2:1～2，HLB值表示表面活性剂的亲水亲油值，是界面活性剂分子内亲水基团与亲油基团的比率。一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂的制备方法，它按下述步骤进行：(a)将乙醇和异丙醇按重量比2～3:1复配置于储备容器中，搅拌均匀静置0.5小时，制备复配溶剂；(b)将HLB＝16.7的聚氧乙烯失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯、HLB＝8.6的失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯和HLB＝12的聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段聚醚，按重量比2～5.5:1～1.2:1～2复配置于另一容器中复配，搅拌均匀静置1～1.5小时制备HLB＝13～15的复配表面活性剂；(c)再取(a)项的30～50％(重量，下同)复配溶剂，(b)项的4～8％HLB＝13～15的复配表面活性剂、0.1～0.5％的2-乙基苯并咪唑和余量的去离子水加入封闭的反应釜中以3000转/分钟速度搅拌1小时，静置1小时后过滤得到产品。本专利技术的原料选用的复配溶剂为乙醇和异丙醇按重量比2～3:1复配充分发挥各自的优点，可提高稳定性、渗透能力和清洗效果；选用HLB＝13～15复配的表面活性剂，HLB中H为"Hydrophile"表示亲水性，L为"Lipophilic"表示亲油性，B是"Balance"表示平衡的意思。表面活性剂的亲油或亲水程度可以用HLB值的大小判别，HLB值越大代表亲水性越强，HLB值越小代表亲油性越强，一般而言HLB值从1～40之间。HLB在实际应用中有重要参考价值。亲油性表面活性剂HLB较低，亲水性表面活性剂HLB较高。HLB＝13～15的复配的表面活性剂，选用HLB＝16.7的聚氧乙烯失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯，别名聚氧乙烯脱水山梨醇单月桂酸酯、聚氧乙烯(20)山梨醇酐单月桂酸酯，英文名TWEEN-20，为非离子表面活性剂；HLB＝8.6的失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯，别名脱水山梨醇单月桂酸酯、聚氧乙烯(20)山梨醇酐单月桂酸酯，英文名Span20为非离子表面活性剂；HLB＝12的聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段聚醚，产品代号(L44)，南京威尔化工有限公司出品，结构式:HO(CH2CH2O)m(CH3CHCH2O)n(CH2CH2O)mH，平均分子量2200POP分子量1200POE分子量40，比重(25℃g/cm3)1.03，粘度(25℃CPS)400，流点(℃)-4，浊点(1％水溶液℃)65，表面张力(dynes/cm)45.3，溶解度(％)95％乙醇＞10％，水＞10％。复合表面活性剂的HLB值具有加和性.复配的表面活性剂的HLB值用下式计算：HLBABC＝(HLBA.WA+HLBB.WB+HLBC.WC)/(WA+WB+WC)式中：HLBABC—为A、B、C复合后的表面活性剂HLB值；HLBA、HLBB、HLBC—分别是A和B和C的HLB值；WA、WB、WC—表示表面活性剂A、B和C的量。本专利技术的复配的表面活性剂选用三种按重量比2～5.5:1～1.2:1～2复配而成，复配的HLB值在13～15表面活性剂可使清洗剂具有乳化润湿分散和去污的强大功能，而且清洗过程中泡沫少，有利于流水作业顺利进行。选用的2-乙基苯并咪唑，英文名称2-Ethyl-1H-benzimidazole，为防腐蚀剂。本专利技术清洗剂对线路板上焊后的松香焊剂残留物有良好的去除能力，清洗剂具有乳化润湿分散和去污的强大功效，而且清洗过程中泡沫少，有利于流水作业顺利进行，由于清洗剂中有50％以上的去离子水，升华排放气体主要是水蒸气，是线路板三防涂覆前处理优良的清洗剂。清洗后的锡焊点及金银触点不变色，用过的清洗剂经调整处理后可重复使用。由于采取上述技术方案使本专利技术的技术具有如下优点及效果：(a)原料易得，成本低，制备方法简单易行，可用原液进行浸刷洗后再用清水冲洗干净，或配成20％浓度液体用超声波振动清洗和喷淋清洗。(b)在清洗工艺中有机物排放大大减少，清洗效果好，尤其对线路板上焊后的松香焊剂残留物有良好的去除能力，是线路板三防涂覆前处理优良的清洗剂，清洗后的锡焊点及金银触点不变色，用过的清洗剂经调整处理后可重复使用。具体实施方式实施例1取HLB＝16.7的聚氧乙烯失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯，HLB＝8.6的失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯和HLB＝12的聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段聚醚按重量比3:1:1复配，计算复配的表面活性剂HLB＝(16.7×3+8.6×1+12×1)/(3+1+1)＝14.14；将乙醇和异丙醇按重量3:1比复配置于储备容器中，搅拌均匀静置0.5小时制备复配溶剂；再将HLB＝16.7的聚氧乙烯失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯，HLB＝8.6的失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯和HLB＝12的聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段聚醚按重量比3:1:1复配置于另一容器中，搅拌均匀静置1小时制备HLB＝14.14的复配的表面活性剂，取30g复配溶剂、4g复配的表面活性剂、0.2g的2-乙基苯并咪唑和65.8g的去离子水，加入封闭的反应釜中以3000转/分钟速度搅拌1小时，静置1小时后过滤得到产品。实施例2取HLB＝16.7的聚氧乙烯失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯，HLB＝8.6的失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯和HLB＝12的聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段聚醚按重量比2:1.2:2复配，计算复配的表面活性剂HLB＝(16.7×2+8.6×1.2+12×2)/(2+1.2+2)＝13；将乙醇和异丙醇按重量2.5:1比复配置于储备容器中，搅拌均匀静置0.5小时制备复配溶剂；将HLB＝16.7的聚氧乙烯失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯，HLB＝8.6的失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯和HLB＝12的聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段聚醚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：所述复配溶剂为乙醇与异丙醇复配，其复配重量比为2～3:1；所述HLB=13～15的复配表面活性剂为HLB=16.7的聚氧乙烯失水（或脱水）山梨醇月桂酸酯、HLB=8的失水（或脱水）山梨醇月桂酸酯和HLB=12的聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段聚醚复配，其复配重量比为2～5.5:1～1.2:1～2，HLB值表示表面活性剂的亲水亲油值，是界面活性剂分子内亲水基团与亲油基团的比率。

【技术特征摘要】
1.一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：所述复配溶剂为乙醇与异丙醇复配，其复配重量比为2～3:1；所述HLB＝13～15的复配表面活性剂为HLB＝16.7的聚氧乙烯失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯、HLB＝8.6的失水(或脱水)山梨醇月桂酸酯和HLB＝12的聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段聚醚复配，其复配重量比为2～5.5:1～1.2:1～2，HLB值表示表面活性剂的亲水亲油值，是界面活性剂分子内亲水基团与亲油基团的比率；所述的水基清洗剂的制备按下述步骤进行：(a)将乙醇和异丙醇按重量比2～3:1复配置于储备容器中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：方喜波，孟昭辉，梁静珊，杨嘉骥，孙玉欣，方瀚楷，何淑芳，方瀚宽，孙淼，
申请(专利权)人：广东中实金属有限公司，北京朝铂航科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44