本发明涉及一种以松香为载体的水溶性助焊剂及其制备方法，其特征在于它采用压克力松香、乙醇、吐温２０、苹果酸、二甲胺盐酸盐、乙醇胺和余量去离子水为原料，先将乙醇加入搅拌器的容器中，依次加入压克力松香、吐温２０、苹果酸、二甲胺盐酸盐，待全部溶...

种抗氧化无铅焊料，其特征在于该焊料中各组分的重量百分比为：　　　　铜　　０．５～１％　　　　镍　　０．０１～０．３％　　　　镓　　０．０００８～０．１％　　　　镧铈稀土　　０．００１～０．１％　　　　锡　　９８．５～９９．０％。

本发明涉及一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂，属于半导体材料技术领域。其中各组分的重量百分比为：树脂：０．２％～１．０％，复配活性剂：１．０％～２．０％，高沸点溶剂：４％～１０％，有机酸：０．２％～１．６％，一般溶剂为余量，制备方法为...

本发明涉及一种抗氧化低银无铅焊料，它由下述重量百分比的原料组成：Ａｇ　０．１～１．０％、Ｃｕ　０．５～１．０％、Ｎｉ　０．００１～０．１％、Ｇｅ　０．００８～０．１％、Ｐ　０．００１～０．１％和余量Ｓｎ，具有熔融状态温度范围宽，流动性好...

本发明涉及一种提高表面绝缘电阻的水溶性助焊剂，水溶性助焊剂由下述重量百分比原料组成：吐温２０　１％、丙三醇５％、苹果酸３％、二甲胺盐酸盐０．５％、乙醇５％，余量为去离子水，其特征在于在水溶性助焊剂中加入粒径为２００～３００ｎｍ的无机膨润...