【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种便于包封的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片背面设有两道线槽，线槽深0.1mm，角度为90°，散热片厚度为1.27±0.015mm，引线脚厚度为0.38±0.015mm，散热片和引线脚所处平面相距2.67±0.015mm，引线框单元的宽度为11.405±0.03mm，散热片设有散热孔，散热孔直径为3.85±0.05mm，该引线框架包封后背面溢料少，容易去除，能够提高封装效率。【专利说明】一种便于包封的引线框架
本专利技术涉及到一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种便于包封的引线框架。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种便于包封的引线...
【技术保护点】
一种便于包封的引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述散热片（2）背面设有两道线槽（4），线槽（4）深0.1mm，角度为90°。
【技术特征摘要】
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