【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种适用于高温电器设备的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片厚度为1.3±0.015mm，引线脚厚度为0.5±0.015mm，散热片和引线脚所处平面相距2.33±0.05mm，散热片设有方形压槽，压槽深0.2±0.01mm，该引线框架广泛应用于长时间工作的、大功率的高温电器设备中，散热片设有的压槽增强了塑封料与框架的结合。【专利说明】 —种适用于高温电器设备的引线框架
本专利技术涉及到一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种适用于高温电器设备的引线框架。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种适用于高温电器设备的引线框架，由多个引线框单元单排组...
【技术保护点】
一种适用于高温电器设备的引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，散热片（2）厚度为1.3±0.015mm，引线脚（3）厚度为0.5±0.015mm，散热片（2）和引线脚（3）所处平面相距2.33±0.05mm。
【技术特征摘要】
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