一种引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片设有粘片区，粘片区设有粘片识别框，粘片识别框为边长5mm的正方形，引线脚设有5只，厚度为0.381±0.015mm，引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为1.52±0.03mm，散热片设有散热孔，散热孔的直径为3.84±0.05mm。该引线框架在粘片区设计粘片识别框，可在粘片时迅速找准位置，加快速度，提高粘片效率，此框架广泛应用于长时间在高温环境中工作的电路中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种引线框架。 
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。 
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种引线框架。 为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片设有粘片区，粘片区设有粘片识别框，粘片识别框为边长5mm的正方形。 作为本专利技术的进一步改进，引线脚设有5只，厚度为0.381±0.015mm。 作为本专利技术的进一步改进，引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为1.52±0.03mm。 作为本专利技术的进一步改进，散热片设有散热孔，散热孔的直径为3.84±0.05mm。 采用上述结构，其有益效果在于：该引线框架在粘片区设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，散热片（2）设有粘片区（4），粘片区（4）设有粘片识别框（5），粘片识别框（5）为边长5mm的正方形。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，散热片（2）设有粘片区（4），粘片区（4）设有粘片识别框（5），粘片识别框（5）为边长5mm的正方形。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：张轩，
类型：发明
国别省市：江苏;32