【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种半导体的引线框架，由厚度为0.35-0.40mm的铜片制成。具有多个在同一个平面内并联而成的装载单元，每个装载单元由载片台、两只精压片、三只引脚、上加强脚筋、下加强脚筋构成；载片台的面积大于精压片的面积，两只精压片对成分布在载片台的两侧，下加强脚筋中含有定位孔；多个装载单元之间连接有上加强脚筋和下加强脚筋；在引线框架的背面有银的镀层。本技术使用时，一次供一只半导体芯片键合使用，装载尺寸精度高，键合丝不相互干扰，耐电气腐蚀性好，便于大规模的自动化生产。【专利说明】半导体的引线框架
本技术涉及一种半导体芯片的引线框架。
技术介绍
引线框架作为半导体芯片的载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，供后续的半导体器件封装等工艺过程使用，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。通常的引线框架，由多个装载单元并联而成，每个装载单元由装载台、三个引脚、脚筋等组成，多个装载单元之间也连接有脚筋，组合在一起构成半导体的引...
【技术保护点】
一种半导体的引线框架，由厚度为0.35‑0.40mm的铜片制成，具有多个在同一个平面内并联而成的装载单元（6），其特征在于：每个装载单元（6）由载片台（2）、两只精压片（1）、三只引脚（4）、上加强脚筋（3）、下加强脚筋（5）构成；两只精压片（1）对称分布在载片台（2）的两侧，载片台（2）的面积大于精压片（1）的面积，载片台（2）、两只精压片（1）分别连接一只引脚（4）；三个引脚（4）之间以及多个装载单元（6）之间连接有上加强脚筋（3）和下加强脚筋（5），下加强脚筋（5）中含有定位孔（7）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张惠芳，黄渊，
申请(专利权)人：南通华达微电子集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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