【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种带口型槽的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片设有载片体，载片体中央设有口型槽，口型槽长3.08mm，宽3.24mm，槽深0.076mm，该引线框架载片体的中央设有口型槽可防止焊料溢出，保证了框架的稳定性。【专利说明】 —种带口型槽的引线框架
本专利技术涉及到一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种带口型槽的引线框架。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种带口型槽的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片设有载片体，载片体中央设有口型槽，...
【技术保护点】
一种带口型槽的引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，其特征在于：所述散热片（2）设有载片体（4），载片体（4）中央设有口型槽（5），口型槽（5）长3.08mm，宽3.24mm，槽深0.076mm。
【技术特征摘要】
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