引线框制造技术
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种引线框，包括：邻接的芯片垫，该邻接的芯片垫互相邻接地放置；接地引线，该接地引线从邻接的芯片垫延伸；连接杆，从邻接的芯片垫延伸的接地引线通过该连接杆互相连接。接地引线和连接杆形成为在一个表面处变得比引线框的引线的最大厚度薄，在将连接杆设置在接地引线之间的同时，从邻接的芯片垫延伸的接地引线在公共轴上对齐，并且支撑突起部设置在公共轴中的连接杆上的一个表面处。【专利说明】引线框现有申请的交叉引用本申请基于2013年I月10日提交的日本专利申请N0.2013-002599并且要求其优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入此处。
本专利技术涉及一种用于通过MAP (模制阵列加工)方式制造半导体装置的引线框，并且涉及一种从邻接的芯片垫延伸的接地引线在其中经由连接杆互相连接的引线框。
技术介绍
近来，当制造作为半导体装置的一种形式的QFN封装(四侧无引脚扁平封装)时，促进了采用MAP (模制阵列加工)方式，其中将多个半导体芯片共同密封在一个引线框上，而后通过芯片分割使单独的半导体装置个体化。即使对于用于以MAP方式制造半导体装置的引线框，也使用了通过连...
【技术保护点】
一种引线框，包括：邻接的芯片垫，该邻接的芯片垫互相邻接地放置；接地引线，该接地引线从所述邻接的芯片垫延伸；连接杆，通过该连接杆使从所述邻接的芯片垫延伸的所述接地引线互相连接，其中，所述接地引线和所述连接杆形成为在一个表面处比所述引线框的引线的最大厚度薄，在将所述连接杆设置在所述接地引线之间的同时，从所述邻接的芯片垫延伸的所述接地引线在公共轴上对齐，支撑突起部沿着所述公共轴设置在所述连接杆上的所述一个表面处。
【技术特征摘要】
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