探针模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种探针模块，其包括具有通孔的基材以及至少四个探针列。至少四个探针列，其分别固设在基材上，多个探针列在第一方向由第一侧向第二侧排列，每一探针列具有朝第二方向排列的至少两个探针，每一个探针分别具有接触段以及悬臂段，悬臂段的一端连接在基材上而另一端向通孔方向延伸而与接触段连接，接触段与悬臂段具有夹角，每一个探针列的探针具有等长的接触段。其中，每一个探针列的多个探针在所述第一方向的夹角大小由第一侧朝第二侧逐渐增加。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种探针模块，其包括具有通孔的基材以及至少四个探针列。至少四个探针列，其分别固设在基材上，多个探针列在第一方向由第一侧向第二侧排列，每一探针列具有朝第二方向排列的至少两个探针，每一个探针分别具有接触段以及悬臂段，悬臂段的一端连接在基材上而另一端向通孔方向延伸而与接触段连接，接触段与悬臂段具有夹角，每一个探针列的探针具有等长的接触段。其中，每一个探针列的多个探针在所述第一方向的夹角大小由第一侧朝第二侧逐渐增加。【专利说明】探针模块
本技术涉及探针结构，尤其涉及一种具有多层且角度变化的探针配置的探针模块。
技术介绍
半导体晶片进行测试时，测试机必须通过探针卡(probe card)接触待测物(device under test，DUT),例如:晶片，并通过信号传输以及电性信号分析，以获得待测物的测试结果。探针卡通常包含若干个尺寸精密的探针相互排列而成，每一个探针通常会对应晶片上特定的电性接点，当探针接触待测物上的对应电性接点时，可以确实传递来自测试机的测试信号；同时，配合探针卡及测试机的控制与分析程序，达到测量待测物的电性特征的目的。然而，随着电子元件越来越精密，其尺寸越做越小使得晶片的电性接点密度越来越高，因此探针的密度与层数也随之增加。请参阅图1A与图1B所示，其分别为现有技术的探针模块所具有的多层探针结构示意图。在图1A中，晶片100上具有电性接点IOOa与100b，探针模块具有第一探针列以及第二探针列。其中第一探针列具有多个探针(12-1，12-2)，而第二探针列也具有多个探针(12-3，12_4)，每一个探针以端部12b与电性接点IOOa与IOOb接触。每一个探针的悬臂段12d与接触段12e具有夹角，其中对于同一列的探针而言，如:第二探针列，探针12-3的夹角Θ i小于探针12-4的夹角θ2;以及第一探针列，探针12-1的夹角Θ i小于探针12-2的夹角Θ 2。此外，对于不同列且相对应的探针而言，其夹角相同，例如:第一列的探针12-1的夹角与第二列的探针12-3的夹角皆为Θ I ；第一列的探针12-2的夹角与第二列的探针12-4的夹角皆为θ2。另外，在图川中，每一个探针的夹角都相同，但每一列探针的接触段其长度不同。
技术实现思路
本技术提供一种探针模块，其具有多层的探针列结构，通过每一列的探针具有相同长度的接触段结构以及不同列的相对应探针具有不同的弯折角度，以对具有高密度与小间距(Pitch)电性接点分布的晶片进行电性检测。在一实施例中，本技术提供一种探针模块，包括有基材以及至少四个探针列。基材，其具有通孔。至少四个探针列，其分别固设在基材上，多个探针列在第一方向由第一侧向第二侧排列，每一个探针列具有朝第二方向排列的至少两个探针，每一个探针分别具有接触段以及悬臂段，悬臂段的一端连接在基材上而另一端向通孔方向延伸而与接触段连接，接触段与悬臂段具有夹角，每一个探针列的探针具有等长的接触段。其中，每一个探针列的多个探针在第一方向的夹角大小由第一侧朝向第二侧逐渐增加。在另一实施例中，本技术还提供一种探针模块，包括:基材以及至少四个第一探针列。基材，其具有通孔。至少四个第一探针列，其分别固设在基材上，多个第一探针列在第一方向由第一侧向第二侧排列，每一个第一探针列具有朝第二方向排列的至少两个探针，其中至少两个第一探针列的探针数不相同，每一个探针分别具有接触段以及悬臂段，悬臂段的一端连接在基材上而另一端向通孔方向延伸而与接触段连接，接触段与悬臂段具有夹角，每一个探针列的探针具有等长的接触段。其中，对两个相邻的第一探针列而言，靠近第一侧的第一探针列所具有最大夹角的探针的夹角小于等于靠近第二侧的第一探针列所具有最小夹角的探针的夹角，使得相邻每一个第一探针列的多个探针在所述第二方向的夹角大小由第一侧朝向第二侧逐渐增加。【专利附图】【附图说明】图1A与图1B分别为现有技术的探针模块所具有的多层探针结构示意图。图2为本技术的探针模块实施例侧视与局部剖面示意图。图3为图2中局部区域3放大的立体示意图。图4为本技术各探针列相互对应的探针组中各探针的夹角关系示意图。图5A与图5B为探针的接触段长度误差示意图。图6为本技术的探针布设另一实施例示意图。图7A与图7B为本技术的探针布设又一实施例示意图。图8为本技术的非对称探针布设位置实施例示意图。【具体实施方式】由于本技术公开一种探针卡所使用的探针模块，用于半导体或光电的测试，其中探针卡及探针的使用原理与基本功能，已为相关
具有通常知识的人员所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，表达与本技术特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，合先述明。请参阅图2所示，为本技术提出的实施例探针模块侧视与局部剖面示意图。探针模块2包括有基材20以及四个探针列21?24，其分别固设在基材20上。基材20上具有通孔200，通孔200具有边缘201，基材20具有外围结构202。在本实施例中，四个探针列21?24固设在通孔200的边缘201侧与基材20的外围结构202间，但不以此为限制。为了强化固持探针列21?24，在基材20上还具有固持件26，以固持探针列21?24。另夕卜，要说明的是，固持件26以后的探针针端部分，会根据基材20所具有的电性接点布局做焊接，不一定会如图2所示的一致性的排列，因此探针尾端连接在基材20上的位置根据需求而定，并不以图2所示的形式为限制。请参阅图3所示，为图2中局部区域3放大的立体示意图。探针列21-24的探针与待测晶片9上的电性接点90电性接触，以检测待测晶片9的电性特征，其中，对于同一列的电性接点而言，相邻的电性接点90的节距(pitch) d小于等于40 μ m。在本实施例中，多个探针列21-24沿第一方向X由第一侧91朝向第二侧92排列，每一个探针列21-24在第二方向Y上具有多个探针，其中至少两个探针为一个探针组，每一个探针列具有多个探针组，前述的排列方式是以各探针的针尖(接触段250)作为排列的标准，探针的针尖是指探针与待测晶片9上的电性接点90接触的部分。在本实施例中，第一方向X上的第一侧91为基材20的外围结构202侧，第二侧92为通孔200的边缘201侧。在本实施例中，每一个探针列21?24在第二方向Y上具有数量相同且在第一方向X上相互对应的多个探针组210a?240a。例如，对于探针列21其在Y方向上有多个探针组210a~210η ;探针列22其在Y方向上有多个探针组220a~220η ;探针列23其在Y方向上有多个探针组230a~230η ;以及探针列24其在Y方向上有多个探针组240a~240η。此外，每一个探针组210a~210η、220a~220n、230a~230η以及240a~240η在X方向为相互对应排列；例如:探针列21~24所具有的第一组探针组210a、220a、230a与240a在X方向为相互对应排列，其他以此类推。在本实施例中，每一个探针组包括有第一探针25a与第二探针25b，每一个探针列21~24相互对应的探针组(210a~210n、220a~220n、230a~230η以及24本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针模块，其特征在于，包括：一基材，其具有一通孔；至少四个探针列，其分别设置在所述基材上，所述这些探针列在一第一方向由一第一侧向一第二侧排列，每一个探针列具有朝一第二方向排列的至少两个探针，每一个探针分别具有一接触段以及一悬臂段，所述悬臂段的一端连接在所述基材上而另一端向所述通孔方向延伸而与所述接触段连接，所述接触段与所述悬臂段具有一夹角，每一个探针列的探针具有等长的接触段；其中，每一个探针列的所述这些探针在所述第一方向的夹角大小由所述第一侧朝所述第二侧逐渐增加。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉泰，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71