墨水匣背压调节装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术是关于一种墨水匣背压调节装置的制造方法，其至少包含下列步骤：（ａ）提供一模板，并于该模板上形成所需的补气孔图样；（ｂ）将一金属材料填入该补气孔图样中，以形成一金属模；（ｃ）移除该模板；（ｄ）以该金属模形成一补气孔片；以及（ｅ）移除该金属模。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种，尤指一种利用微机电制程技术(MEMS)制造的墨水匣背压调节装置。(2)
技术介绍
现行喷墨打印机内的喷墨头依储墨方式区分可大致分为两种一种为含有储墨材料的墨水匣；另一种则为含有传统背压调节装置的墨水匣(例如钢管、钢珠等等)。其中，第一种包含有储墨材料的墨水匣大多利用多孔性材料(例如多孔性材质、泡棉…等)作为储墨材料置于墨水匣中，再于墨水匣上开一供气孔与气道来维持供墨的顺畅度，其是可防止漏墨情形的发生。由于，此种设计的墨水匣内的储墨槽必须容置多孔性材料，再加上必须考虑漏墨的问题，墨水匣内能够储存的墨水容量通常不足。而且，当消耗掉部分墨水后，没有吸附墨水的多孔性材料会将空气存于储墨槽中，而使得储墨槽内的墨水无法被完全使用，而发生墨水残余的现象。而且，多孔性材料大多为发泡材料以及纤维材料两大类，当墨水匣使用一段时间后，此两类的多孔性材料就会开始产生如短纤的堵塞物，当墨水流道被堵塞后，打印机便无法顺畅出墨。另一种含有背压调节装置(例如钢管、钢珠等等)的墨水匣虽然不需容置多孔性材料，可容纳较多的墨水容量，但是要制造出精密准确的背压调节装置实在不容易。首先，由于背压调节装置内部的零件都必须采精密加工，但以目前的技术而言，零件的精度仍是需要大幅度改进，如果制造出来的零件精度不佳，优良率便无法提高，所需要的制造成本便无法降低。最重要的是，背压调节装置与墨水匣配合组装位置精度要求极准确，零件所需的射出制程成本也相对提高，此外，组装复杂，精度不易控制也更提高了墨水匣所需的制造成本。由于打印机已成为一般大众日常生活所需的电子产品配备，墨水匣当然是不可或缺的产品，且墨水匣的背压调节直接影响到墨水匣出墨的顺畅度，以及墨水匣的品质。因此，为了适应使用者的需求，如何研发出可以储存较多墨水容量，同时可使背压调节装置与墨水匣之间组装配合精准，制造成本降低的墨水匣，实为目前所需积极研究的课题。(3)
技术实现思路
本专利技术的主要目的是为提供一种，其是以微机电制程技术制造而成，以适应墨水匣的背压调节装置的小型化以及精密化的趋势。为达上述目的，本专利技术提供一种，其特点是，至少包含下列步骤(a)提供一模板，并于该模板上形成所需的补气孔图样；(b)将一金属材料填入该补气孔图样中，以形成一金属模；(c)移除该模板；(d)以该金属模形成一补气孔片；以及(e)移除该金属模。根据本专利技术上述的构想，其中还包含步骤(f)，其是将该补气孔片组装至一墨水匣。根据本专利技术上述的构想，其中步骤(f)是以热熔接、超声波熔接、震动熔接以及/或胶粘接技术完成。根据本专利技术上述的构想，其中于该步骤(a)中，该补气孔图样是以曝光显影或激光钻孔技术所形成。根据本专利技术上述的构想，其中该激光钻孔技术是为准分子激光技术(excimer laser microstructuring)。根据本专利技术上述的构想，其中该步骤(b)是以电镀技术完成。根据本专利技术上述的构想，其中该步骤(b)是以无电镀技术与电镀技术结合所完成。根据本专利技术上述的构想，其中该步骤(c)是以溶解技术完成。根据本专利技术上述的构想，其中该步骤(d)是以射出成型技术将一材料填入该金属模内。根据本专利技术上述的构想，其中该步骤(d)是以热压技术将一材料填入该金属模内。根据本专利技术上述的构想，其中于该步骤(b)前还包含一步骤(a1)，其是为对该具有补气孔图样的模板进行热蒸发(themal evaporation)。根据本专利技术上述的构想，其中于该步骤(c)前还包含一步骤(b1)，其是为于该金属模上方进行机械研磨。根据本专利技术上述的构想，其中该模板是包含一基板与高分子材料。根据本专利技术上述的构想，其中该基板是选自硅基板、塑料基板、金属基板、陶磁基板或玻璃基板的其中之一。根据本专利技术上述的构想，其中该金属层的材料是选自镍、铜、金、银、铁、铁合金、钴合金、镍合金、磷合金或钯的其中之一。根据本专利技术上述的构想，其中该补气孔片的材料是为高分子材料。根据本专利技术另一方面的一种，其特征在于，至少包含下列步骤以微机电制程制造一补气孔片的压模板，并将其置于压铸模具内；以压力将加热后的塑料灌注入该压铸模具内；以及移除该压铸模具，以形成所需的一补气孔片。根据本专利技术上述的构想，其中该塑料是为高分子材料。根据本专利技术上述的构想，其中还包含以热熔接、超声波熔接、震动熔接以及/或胶粘接技术将该补气孔片与墨水匣相结合的步骤。根据本专利技术又一方面的一种，其特征在于，至少包含下列步骤以微机电制程制造一补气孔片的模仁，并将其置于射出模具内；以射出技术将塑料射入该射出模具内；以及移除该射出模具，以形成所需的一补气孔片。根据本专利技术上述的构想，其中还包含以热熔接、超声波熔接、震动熔接以及/或胶粘接技术将该补气孔片与墨水匣相结合的步骤。根据本专利技术上述的构想，其中该塑料是为高分子材料。根据本专利技术再一方面的一种，其特点是至少包含下列步骤以微机电制程制造一补气孔片的模仁以及一墨水匣的模仁，并将其结合后置于射出模具内；以射出技术将塑料射入该射出模具内；以及移除该射出模具，以一体成型该补气孔片与该墨水匣。根据本专利技术上述的构想，其中该塑料是为高分子材料。根据本专利技术另一方面的一种，其其特征在于，至少包含下列步骤提供一基板；以及以微机电制程(MEMS)于该基板上形成至少一补气孔。根据本专利技术上述的构想，其中该基板是为硅基板、塑料基板、金属基板或玻璃基板的其中之一。根据本专利技术上述的构想，其中该微机电制程还包含精密加工制程以及/或硅微加工制程。根据本专利技术上述的构想，其中该硅微加工制程还包含面型硅基加工制程(surface micromachining)、微光刻电镀造膜制程(LIGA Process)以及/或体型微加工制程(bulk micromachining)。根据本专利技术上述的构想，其中该面型硅基加工制程(surface micromachining)是以薄膜沉积制程以及/或蚀刻制程完成。根据本专利技术上述的构想，其中该微光刻电镀造膜制程(LIGA Process)是以光学、电镀、膜造技术以及/或射出成型技术完成。根据本专利技术上述的构想，其中该体型微加工制程(bulk micromachining)是以非等向性蚀刻、蚀刻终止以及/或蚀刻幕罩技术完成。根据本专利技术上述的构想，其中该微机电制程还包含薄膜沉积、冲印微影幕罩以及/或干蚀刻制程。根据本专利技术上述的构想，其中该微机电制程还包含微制造技术、接合技术、封装技术以及/或检测技术。根据本专利技术上述的构想，其中该墨水匣背压调节装置是以热熔接、超声波熔接、震动熔接以及/或胶粘接等技术与该墨水匣相结合。根据本专利技术上述的构想，其中该墨水匣背压调节装置是与该墨水匣一体成型。本专利技术藉由下列结合附图对较佳实施例的说明可更清楚地予以了解。(4)附图说明图1(a)~(f)是本专利技术的的较佳实施例的流程图。图2是本专利技术的墨水匣背压调节装置与墨水匣组装后的示意图。图3是图2中所示本专利技术墨水匣背压调节装置的A部分的放大示意图。图4(a)~(b)是本专利技术的墨水匣背压调节装置的补气孔的实施例的示意图。图5是本专利技术墨水匣背压调节装置与墨水匣一体成型后墨水匣背压调节装置的放大示意图。(5)具体实施方式本专利技术是为一种，其主要是以微机电系统的制造技术制造而成。以下将详细说明本专利技术的内容，并以实施例进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墨水匣背压调节装置的制造方法，其特征在于，至少包含下列步骤：（ａ）提供一模板，并于该模板上形成所需的一补气孔图样；（ｂ）将一金属材料填入该补气孔图样中，以形成一金属模；（ｃ）移除该模板；（ｄ）以该金属模形 成一补气孔片；以及（ｅ）移除该金属模。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余荣候，张正明，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]