【技术实现步骤摘要】
【】本案是关于一种微型流体泵，尤指一种通过半导体制程来制作的微型流体泵。
技术介绍
0、
技术介绍
1、随着科技的日新月异，流体输送装置的应用上亦愈来愈多元化，举凡工业应用、生医应用、医疗保健、电子散热等等，甚至近来热门的穿戴式装置皆可见它的踨影，可见传统的泵已渐渐有朝向装置微小化、流量极大化的趋势，而微机电泵能够将流体输送装置的尺寸大幅度地缩小，故微机电泵明显为当下微型化的流体输送装置的主要发展方向。
2、请参考图1所示，图1为先前技术微型流体泵90，包含第一基板901、第一接着层902、第二基板903及压电组件904。第一基板901为硅基材，具有多个第一流体通道9011，该多个第一流体通道9011呈锥形；第一接着层902为氧化硅，定义出第二流体通道9021，并叠设于第一基板901上；第二基板903叠设第一接着层902上，包含由下而上依序堆栈的硅结构层9031、第二接着层9035及硅薄化层9037；硅结构层9031具有一个穿孔9032、振动部9033及固定部9034；第二接着层9035为氧化硅，具有共振腔室9...
【技术保护点】
1.一种微型流体泵，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在于，该第一基板为硅基材。
3.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在于，该第二接着层覆盖于作为硅芯片的该第二基板上，使该第二接着层、该第二基板成为绝缘层上覆硅的芯片结构(SOI wafer)。
4.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在于，该第二基板更包含：
5.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在于，该压电组件更包含：
6.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在于，该第一接着层为氧化硅，且厚度等于该第二接着层的厚度。
...【技术特征摘要】
1.一种微型流体泵，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在于，该第一基板为硅基材。
3.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在于，该第二接着层覆盖于作为硅芯片的该第二基板上，使该第二接着层、该第二基板成为绝缘层上覆硅的芯片结构(soi wafer)。
4.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在于，该第二基板更包含：
5.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在于，该压电组件更包含：
6.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在于，该第一接着层为氧化硅，且厚度等于该第二接着层的厚度。
7.如权利要求6所述的微型流体泵，其特征在于，该第一接着层为氧化硅，且厚度范围为0.5～2μm。
8.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在于，该第二接着层是为氧化硅-多晶硅-氧化硅的复合结构，其厚度范围为0.5～10μm。
9.如权利要求6所述的微型流体泵，其特征在于，该第二接着层是为氧化硅，且厚度范围为0.5～2μm。
10.如权利要求1所述的微型流体泵，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫皓然，张正明，戴贤忠，黄翊展，韩永隆，林宗义，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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